March 5, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，TSMC(臺積電)近日宣布提高在美國的先進(jìn)半導(dǎo)體制造投資，總金額達(dá)1,650億美元，若新增的三座廠區(qū)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度順利，預(yù)計最快2030年后才會陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)，并于2035年推升TSMC在美國產(chǎn)能至6%，但TSMC于臺灣廠區(qū)的產(chǎn)能占比仍將維持或高于80%。

TrendForce集邦咨詢表示，為應(yīng)對潛在的國際形勢風(fēng)險，2020年TSMC宣布于美國Arizona興建第一座先進(jìn)制程廠時，便擬定在當(dāng)?shù)卦O(shè)置六座廠區(qū)的規(guī)劃。

2018年以后，全球貿(mào)易紛爭和新冠疫情等因素加速供應(yīng)鏈分化，各地政府亟欲建立本地產(chǎn)能。根據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，從廠區(qū)所在位置來看，2021年全球晶圓代工產(chǎn)能仍以臺灣地區(qū)為主，先進(jìn)制程和成熟制程占比分別為71%和53%。預(yù)期經(jīng)過海外一連串的擴(kuò)產(chǎn)行動后將出現(xiàn)變化，2030年臺灣地區(qū)的先進(jìn)制程產(chǎn)能占比將下降至58%，成熟制程則是30%，而美國地區(qū)和中國大陸廠商分別在先進(jìn)和成熟制程市場積極擴(kuò)張。

TrendForce集邦咨詢指出，由于美系客戶占TSMC先進(jìn)制程采用量比例最高，擴(kuò)大投資美國的計劃勢在必行，本次除宣布增設(shè)三座先進(jìn)制造廠區(qū)，更擴(kuò)大至HPC所需的兩座先進(jìn)封裝廠和研發(fā)中心，未來Arizona將成為TSMC于海外的先進(jìn)科技園區(qū)，以完善客戶需求。

TSMC在美國擴(kuò)大投資引發(fā)技術(shù)外移的擔(dān)憂，然而，觀察其產(chǎn)能和制程布局，Arizona phase 1-3規(guī)劃的產(chǎn)能遠(yuǎn)低于臺灣廠區(qū)，后者的重要性不言而喻。盡管擴(kuò)張美國產(chǎn)能可以降低過度集中制造的風(fēng)險，但潛在成本壓力恐將轉(zhuǎn)嫁至美系IC客戶，導(dǎo)致零部件甚至終端產(chǎn)品售價上漲，進(jìn)而影響消費者購買意愿。

TrendForce集邦咨詢觀察，目前TSMC Arizona phase 1剛進(jìn)入量產(chǎn)，phase 2、phase3仍在建設(shè)中，預(yù)計2026年至2028年間啟動量產(chǎn)。近日宣布新增的廠區(qū)實際執(zhí)行時間尚待觀察，短期內(nèi)尚未對產(chǎn)業(yè)造成實質(zhì)的影響，中長期是否會因成本壓力而導(dǎo)致成本轉(zhuǎn)嫁仍值得關(guān)注。