2025年3月11日，中國(guó)香港——中國(guó)半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司（簡(jiǎn)稱“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首臺(tái)C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備SAB8210CWW。作為先進(jìn)半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)與解決方案的提供商，青禾晶元此次發(fā)布標(biāo)志著公司在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的又一重要突破。

青禾晶元新推出的混合鍵合設(shè)備SAB8210CWW具備多尺寸晶圓兼容、超強(qiáng)芯片處理能力、兼容不同的對(duì)準(zhǔn)方式等優(yōu)勢(shì)，可以幫助客戶減少設(shè)備投資支出、占地面積以及大幅縮短研發(fā)轉(zhuǎn)量產(chǎn)周期等優(yōu)勢(shì)，能夠?yàn)镸icro-LED、NAND/DRAM/HBM等存儲(chǔ)器、堆疊集成電路（SIC）和系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）提供廣泛的支持。

后摩爾時(shí)代，混合鍵合成為主流

自摩爾定律提出以來，芯片行業(yè)長(zhǎng)期遵循其發(fā)展。但近年來，受限制于硅材料和半導(dǎo)體設(shè)備，芯片制造商難以繼續(xù)縮小晶體管尺寸。先進(jìn)封裝因此成為提高芯片性能的有效手段，如臺(tái)積電CoWoS和HBM的興起就是例證?；旌湘I合作為先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)，以高精度實(shí)現(xiàn)金屬-金屬和氧化物-氧化物面對(duì)面堆疊，提高了芯片性能。W2W混合鍵合已在多領(lǐng)域應(yīng)用，C2W混合鍵合也在快速興起，成為異質(zhì)異構(gòu)集成的主流技術(shù)。然而，混合鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)過程中面臨挑戰(zhàn)，如鍵合精度、C2W鍵合效率等問題，對(duì)相關(guān)設(shè)備提出了更高要求，促使行業(yè)不斷創(chuàng)新。

SAB8210CWW設(shè)備：技術(shù)創(chuàng)新的集大成者

青禾晶元是一家致力于為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供高精度、工藝穩(wěn)定、高性價(jià)比的鍵合裝備與方案的企業(yè)，憑借在高端鍵合裝備研發(fā)制造與精密鍵合工藝方面的深厚積累，公司在全球首臺(tái)C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備SAB8210CWW上，將技術(shù)實(shí)力展現(xiàn)得淋漓盡致。

具體而言，SAB8210CWW擁有以下幾點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：

● 雙模工藝集成：設(shè)備采用高度靈活的模塊化設(shè)計(jì)，支持C2W和W2W雙模式混合鍵合，實(shí)現(xiàn)無縫適配研發(fā)與生產(chǎn)需求，提升設(shè)備使用率。

● 多尺寸兼容：設(shè)備可兼容8寸和12寸晶圓，通過更換部件快速切換，提供更大的靈活性，滿足不同尺寸晶圓的鍵合需求。

● 超強(qiáng)芯片處理能力：設(shè)備能夠處理厚度最薄至35μm的超薄芯片，同時(shí)具備全尺寸兼容性，從0.5×0.5mm到50×50mm的芯片均可處理，保證生產(chǎn)良率和可靠性。

● 兼容不同的對(duì)準(zhǔn)方式：提供片間同軸和紅外穿透兩種對(duì)準(zhǔn)方式，對(duì)準(zhǔn)精度優(yōu)于±300nm（同軸）和±100nm（紅外），應(yīng)對(duì)不同尺寸和材質(zhì)的芯片。

● 創(chuàng)新的鍵合方式：通過鍵合方式創(chuàng)新，最大程度的減少顆粒污染的風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)高良率鍵合。

● 高精度、高效率：C2W和W2W鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)±30nm的對(duì)準(zhǔn)精度和±100nm的鍵合精度，C2W單鍵合頭UPH最高可達(dá)1000片/小時(shí)。智能化偏移補(bǔ)償：配備高精度高通量檢測(cè)模塊和內(nèi)置算法，實(shí)現(xiàn)負(fù)反饋偏移補(bǔ)償，確保鍵合精度的穩(wěn)定性和一致性。

以SAB 82CWW系列為起點(diǎn)，青禾晶元將持續(xù)深耕先進(jìn)鍵合技術(shù)，加大研發(fā)投入，推出更多滿足客戶需求的產(chǎn)品，攜手全球合作伙伴，推動(dòng)半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)邁向新高度。

關(guān)于青禾晶元

青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司是中國(guó)半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司核心業(yè)務(wù)涵蓋高端鍵合裝備研發(fā)制造與精密鍵合工藝代工，技術(shù)廣泛應(yīng)用于先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體器件制造、晶圓級(jí)異質(zhì)材料集成及MEMS傳感器等前沿領(lǐng)域，通過“裝備制造+工藝服務(wù)”雙輪驅(qū)動(dòng)，構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，已成功開發(fā)四大自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品矩陣：超高真空常溫鍵合系統(tǒng)、混合鍵合設(shè)備、熱壓鍵合裝備及配套工藝服務(wù)。通過持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，公司致力于為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供高精度、工藝穩(wěn)定、高性價(jià)比的鍵合裝備與方案，助力戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)崛起。