杭州市 – 2025年3月27日 – 杭州聯(lián)芯通半導體有限公司(簡稱聯(lián)芯通)是G3-PLC系統(tǒng)單芯片和網絡軟件設計的領導廠商，提供智能電網和物聯(lián)網通信解決方案，其 VC6312-HYBRID和VC6318-HYBRID 雙模融合平臺分別獲得G3-Alliance的G3-Hybrid Device和Coordinate認證，雙雙取得G3-Hybrid PLC+RF FCC platform資格。

G3-Hybrid通訊方式主要是由G3-PLC+RF雙模融合，通過兩種媒介在一個無縫管理網絡中為智能電網和物聯(lián)網應用提供延伸、擴展功能，為通信行業(yè)建置重要里程碑。

G3-Hybrid雙模融合的協(xié)議棧(protocol stack)除了現(xiàn)有的G3-PLC協(xié)議ITU-T G.9903外，還加入開放標準IEEE 802.15.4-2015共同構建。Mesh網絡中的每個設備都可以使用PLC和RF進行通信，且將根據(jù)現(xiàn)場實際情況，兩個設備之間的消息通過「最佳」可用通道發(fā)送。網絡中每個鏈路的通道選擇是自動完成并動態(tài)調整。

聯(lián)芯通總經理李信賢博士表示聯(lián)芯通長期致力研發(fā)PLC電力線通信技術與RF無線通信技術結合的雙模融合通信方案，為智慧電網傳輸提供靈活、高速、穩(wěn)定可靠的雙通道通信網路。G3-Hybrid雙模融合組網解決方案有效提高覆蓋率和連通性，避免為實現(xiàn)100%的連通性而付出的高昂成本;通過聯(lián)芯通G3-Hybrid平臺可以為智能電網、智慧城市和工業(yè)應用提供更高效、更具成本效益的解決方案。