在汽車產(chǎn)業(yè)向智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速轉(zhuǎn)型的浪潮下，汽車芯片正迎來全新的發(fā)展格局，艙駕融合時代的大幕徐徐拉開。這一變革不僅重塑著汽車的電子電氣架構(gòu)，更深刻影響著汽車的駕乘體驗與未來發(fā)展走向。

艙駕融合：概念與優(yōu)勢

艙駕融合，即將智能座艙與智能駕駛兩大核心領(lǐng)域進(jìn)行深度整合，打破以往二者相互獨(dú)立的格局。傳統(tǒng)汽車中，智能座艙主要負(fù)責(zé)為駕乘人員提供舒適便捷的交互體驗，涵蓋信息娛樂、導(dǎo)航、多媒體等功能;智能駕駛則專注于車輛的行駛控制，如自適應(yīng)巡航、自動泊車、車道保持等。然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步，將這兩個領(lǐng)域融合到一個高性能計算單元中，展現(xiàn)出諸多顯著優(yōu)勢。

從成本角度來看，艙駕融合帶來了物料成本與散熱成本的雙重下降。采用單芯片集成方案，減少了以往多芯片方案中繁雜的物料使用，同時，共用一套散熱系統(tǒng)，避免了重復(fù)的散熱設(shè)計與硬件投入。在數(shù)據(jù)傳輸方面，艙駕融合實(shí)現(xiàn)了從板間通訊到片內(nèi)通訊的轉(zhuǎn)變，并可共享內(nèi)存，極大地降低了通訊延時，優(yōu)化了功能體驗。以往智能座艙與智能駕駛之間的數(shù)據(jù)交互需經(jīng)過復(fù)雜的板間傳輸，存在較高延時，而如今片內(nèi)通訊讓數(shù)據(jù)傳輸更加高效，使得諸如智能駕駛過程中根據(jù)路況實(shí)時調(diào)整座艙顯示信息等功能得以更流暢實(shí)現(xiàn)。算力利用也得到優(yōu)化，盡管當(dāng)前芯片尚未完全實(shí)現(xiàn)算力的動態(tài)分配，但已從靜態(tài)配置向動態(tài)分布邁出了探索步伐，未來有望根據(jù)不同場景下智能座艙與智能駕駛的實(shí)際需求，靈活調(diào)配算力資源，提升整體運(yùn)算效率。從應(yīng)用創(chuàng)新層面，艙駕融合為工程師提供了更廣闊的創(chuàng)新空間。二者融合后，工程師能夠從整體維度開發(fā)功能，相互調(diào)用服務(wù)或資源，催生更具創(chuàng)新性的應(yīng)用，如基于智能駕駛感知的場景化座艙氛圍營造等。

芯片在艙駕融合中的關(guān)鍵作用

芯片作為艙駕融合的核心支撐，其性能與架構(gòu)直接決定了融合的程度與效果。在艙駕融合場景下，芯片需要同時滿足智能座艙與智能駕駛對性能、功耗、安全性和可靠性的不同要求。智能座艙對芯片的圖形處理能力、多媒體解碼能力以及多模態(tài)交互響應(yīng)速度要求較高，以實(shí)現(xiàn)沉浸式 3D 實(shí)時渲染、8K 超高清顯示屏顯示以及語音、手勢等多模態(tài)交互的流暢運(yùn)行。而智能駕駛則更側(cè)重于芯片的計算能力，尤其是對大量傳感器數(shù)據(jù)的快速處理與復(fù)雜算法的高效運(yùn)行，以保障自動駕駛功能的精準(zhǔn)與安全。

為應(yīng)對這些復(fù)雜需求，芯片廠商紛紛推出針對性產(chǎn)品。以高通的 Snapdragon Ride Flex (SA8775P) 艙駕融合平臺為例，該平臺可通過單顆 SoC 同時支持?jǐn)?shù)字座艙和智能駕駛功能，在 CPU、GPU、NPU 的處理能力方面表現(xiàn)卓越，不僅能實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的智能座艙功能，包括沉浸式 3D 實(shí)時渲染、頂級音效輸出等，還支持 ASIL - D 級別功能安全，為艙駕融合提供了強(qiáng)大的硬件基礎(chǔ)。再如芯馳科技專為中央計算設(shè)計的 X9CC 芯片，在單個芯片中集成多種高性能計算內(nèi)核，包括 24 個 Cortex - A55 CPU，12 個 Cortex - R5F CPU，2 個 NPU，4 個 GPU，4 個 Vision DSP，以及支持國密算法的 Crypto 引擎，可支持各個計算內(nèi)核在不同系統(tǒng)之間的靈活配置，通過一顆芯片覆蓋整車多樣化的智能化功能，為艙駕融合提供了靈活且強(qiáng)大的算力支持。

現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)

當(dāng)下，艙駕融合趨勢已吸引眾多企業(yè)入局，市場呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展態(tài)勢。國內(nèi)眾多企業(yè)積極推出艙駕融合、艙泊一體等解決方案。芯擎科技的 “龍鷹一號” 單芯片 “艙泊一體” 解決方案已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上車，黑芝麻智能與斑馬智行達(dá)成跨域融合合作，共同推動智能座艙和智能駕駛集成至單一芯片以實(shí)現(xiàn) “艙駕一體”。在 2024 北京車展期間，東軟睿馳打造的行業(yè)首個搭載芯馳科技 X9CC 芯片的中央計算單元 X - Center 2.0 重磅亮相，該產(chǎn)品為車企提供了極具技術(shù)領(lǐng)先性與性價比的艙駕融合解決方案，可實(shí)現(xiàn)場景化 / 情感化的人車交互、集中化的整車管理和通信等全面的車輛智能化功能。

盡管如此，艙駕融合的推進(jìn)仍面臨諸多挑戰(zhàn)。智駕域和座艙域?qū)π酒男阅?、功耗、安全性和可靠性的要求差異顯著，如何在一顆芯片上完美平衡這些差異化需求，成為當(dāng)前亟待攻克的主要技術(shù)難題。高端車企品牌對差異化座艙 UI 的需求較高，而單芯片解決方案往往提供標(biāo)準(zhǔn)化配置，這在一定程度上限制了靈活性。此外，隨著整車電子電氣架構(gòu)向集中式演進(jìn)，集中式控制難度加大，硬件設(shè)計面臨復(fù)雜度提升、功耗與散熱等問題，數(shù)據(jù)傳輸及處理方面，智駕和智艙對數(shù)據(jù)格式和傳輸介質(zhì)的不同要求也增加了統(tǒng)一處理的難度。

未來展望

展望未來，隨著技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新與突破，汽車芯片在艙駕融合領(lǐng)域?qū)⒉粩喟l(fā)展。芯片廠商將進(jìn)一步優(yōu)化芯片架構(gòu)，提升芯片的集成度與性能，實(shí)現(xiàn)算力的動態(tài)分配，更好地滿足智能座艙與智能駕駛的多樣化需求。在制程工藝上，將朝著更先進(jìn)的方向發(fā)展，以降低功耗、提升運(yùn)算速度。同時，企業(yè)間的合作將更加緊密，芯片廠商、車企、軟件供應(yīng)商等將攜手共進(jìn)，通過整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，共同攻克技術(shù)難題，推動艙駕融合產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)與應(yīng)用。艙駕融合時代的汽車芯片，將為消費(fèi)者帶來更加智能、安全、舒適的駕乘體驗，引領(lǐng)汽車產(chǎn)業(yè)邁向新的發(fā)展高度 。

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