2025國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai 2025）于3月27日-28日在上海隆重舉行。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的開年盛會，本屆展會聚焦"智能驅(qū)動 芯創(chuàng)未來"主題，匯聚了全球頂尖芯片企業(yè)、行業(yè)專家及產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商，集中展示集成電路領(lǐng)域的最新技術(shù)與創(chuàng)新成果。

展會同期舉辦的"2025中國IC設(shè)計成就獎"頒獎典禮于3月27日圓滿落幕，多項重量級獎項被揭曉。憑借突破性的AI架構(gòu)和卓越的性能優(yōu)勢，炬芯科技端側(cè)AI音頻芯片ATS323X獲選“2025年度中國IC設(shè)計成就獎之年度SoC/ASIC”。

ATS323X系列是炬芯科技第一代搭載AI-NPU（Actions Intelligence NPU）的三核異構(gòu)SoC芯片，采用先進(jìn)的NPU（MMSCIM-模數(shù)混合SRAM存內(nèi)計算）和HiFi5 DSP融合設(shè)計的架構(gòu)，其中NPU核心運算能力高達(dá)100GOPS@500MHz，能效比高達(dá)6.4TPOS/W@INT8。具備卓越音頻性能，支持全鏈路48KHz@32bit的高清音頻通路和48K雙麥AI ENC降噪算法，在炬芯2.4G NGPP-Gen3私有協(xié)議模式下，整個鏈路端到端延遲時間進(jìn)一步降低至9ms。ATS323X支持高達(dá)16dBm的發(fā)射功率和全新一代的無線跳頻技術(shù)，傳輸距離最遠(yuǎn)可達(dá)450米，展現(xiàn)出強大的無線連接技術(shù)和抗干擾能力，并可靈活支持一發(fā)多收、四發(fā)四收、多發(fā)一收等多種鏈接組網(wǎng)模式。

ATS323X芯片系列作為新一代AI賦能解決方案，可廣泛應(yīng)用于無線音頻設(shè)備領(lǐng)域，包括無線麥克風(fēng)、無線電競耳機、無線話務(wù)耳機、多鏈接高清會議系統(tǒng)以及無線收發(fā)一體器等多種產(chǎn)品，為終端設(shè)備提供智能化升級方案，推動音頻產(chǎn)品邁入AI驅(qū)動的新紀(jì)元。

目前，ATS323X芯片方案已與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先品牌展開深度合作開發(fā)，終端產(chǎn)品即將落地，更多創(chuàng)新應(yīng)用即將揭曉，值得期待！