在電子焊接領(lǐng)域，虛焊是一個(gè)常見且棘手的問題，它猶如潛藏在電子設(shè)備中的定時(shí)炸彈，隨時(shí)可能引發(fā)設(shè)備故障，影響其性能與可靠性。通孔焊接和標(biāo)貼焊接作為兩種主流的焊接方式，在應(yīng)對虛焊問題上各有特點(diǎn)，而通孔焊接憑借其獨(dú)特的工藝特性，在解決虛焊問題方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。

從焊接原理層面剖析，標(biāo)貼焊接，通常指表面貼裝技術(shù)(SMT)，是將表面貼裝元器件直接貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的焊接技術(shù)。其焊點(diǎn)主要依靠焊膏在回流焊過程中熔化，在表面張力作用下包裹元器件引腳與焊盤實(shí)現(xiàn)連接。而通孔焊接，如常見的通孔回流焊(THR)，是先將錫膏印刷在通孔焊盤上，插入元器件引腳后，通過回流焊使錫膏熔化，不僅在焊盤表面形成焊點(diǎn)，錫膏還會(huì)在表面張力作用下流入通孔內(nèi)，填充引腳與孔壁間的間隙，實(shí)現(xiàn)全方位的包裹焊接。

在虛焊產(chǎn)生的根源方面，無論是標(biāo)貼焊接還是通孔焊接，都面臨著諸如元器件引腳與焊盤氧化、焊料潤濕性不佳、焊接溫度和時(shí)間控制不當(dāng)?shù)葐栴}。然而，這些因素對標(biāo)貼焊接和通孔焊接產(chǎn)生虛焊的影響程度及表現(xiàn)形式存在差異。

對于標(biāo)貼焊接，由于表面貼裝元器件引腳與焊盤的接觸面積相對較小，且主要集中在焊盤表面。一旦元器件引腳或焊盤存在輕微氧化，或者焊膏在回流過程中未能充分鋪展、浸潤，就極易在引腳與焊盤之間形成微小的縫隙或空洞，從而導(dǎo)致虛焊。這種虛焊在初期可能僅表現(xiàn)為電氣連接不穩(wěn)定，隨著設(shè)備使用過程中的振動(dòng)、溫度變化等因素影響，虛焊處的接觸電阻會(huì)逐漸增大，最終可能引發(fā)斷路故障。

相比之下，通孔焊接在應(yīng)對這些虛焊誘因時(shí)具有明顯優(yōu)勢。其一，從機(jī)械連接角度看，通孔焊接中元器件引腳插入通孔并被焊料填充包裹，其連接方式類似于 “嵌入式” 連接，相比標(biāo)貼焊接的表面附著式連接，機(jī)械穩(wěn)定性更強(qiáng)。即使在設(shè)備受到一定程度的振動(dòng)或外力沖擊時(shí)，引腳也不易從焊點(diǎn)中脫落，大大降低了因機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致虛焊的風(fēng)險(xiǎn)。例如，在一些工業(yè)控制設(shè)備、汽車電子等高振動(dòng)環(huán)境應(yīng)用場景中，通孔焊接的可靠性優(yōu)勢尤為突出。

其二，在焊料填充與浸潤方面，通孔焊接的焊盤設(shè)計(jì)和焊接過程使得焊料能夠在重力和表面張力的共同作用下，充分流入通孔內(nèi)部，對引腳進(jìn)行全方位的包裹。當(dāng)元器件引腳或焊盤存在一定程度氧化時(shí)，較大體積的焊料在熔化過程中，其內(nèi)部的助焊劑有更多機(jī)會(huì)與氧化物發(fā)生反應(yīng)，從而更好地去除氧化層，促進(jìn)焊料的浸潤。而且，通孔內(nèi)豐富的焊料量能夠在一定程度上彌補(bǔ)因局部潤濕性不佳而可能產(chǎn)生的虛焊缺陷。例如，在一些對焊接質(zhì)量要求極高的航空航天電子設(shè)備中，通孔焊接能夠確保焊點(diǎn)在復(fù)雜環(huán)境下長期保持穩(wěn)定可靠的電氣連接。

其三，在焊接工藝控制方面，通孔焊接的工藝窗口相對較寬。以通孔回流焊為例，雖然回流焊過程中的溫度曲線控制同樣重要，但由于通孔焊接中焊料量相對較多，對溫度變化的緩沖能力更強(qiáng)。在實(shí)際生產(chǎn)中，即使回流焊溫度在一定范圍內(nèi)出現(xiàn)小幅度波動(dòng)，通孔內(nèi)的焊料仍能較好地完成熔化、填充和凝固過程，保證焊接質(zhì)量，減少因溫度控制偏差導(dǎo)致虛焊的可能性。而標(biāo)貼焊接中，由于焊膏量相對較少且焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)較為單薄，對回流焊溫度曲線的精度要求更為苛刻，溫度稍有偏差就可能引發(fā)虛焊等焊接缺陷。

在實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用中，眾多電子制造企業(yè)的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)也充分證明了通孔焊接在解決虛焊問題上的優(yōu)勢。某大型電子設(shè)備制造商在生產(chǎn)一款通信基站設(shè)備時(shí)，對比了采用標(biāo)貼焊接和通孔焊接的電路板在不同環(huán)境下的可靠性。經(jīng)過大量樣本的高溫高濕老化測試、振動(dòng)測試以及長期的實(shí)際現(xiàn)場運(yùn)行監(jiān)測發(fā)現(xiàn)，采用標(biāo)貼焊接的電路板出現(xiàn)虛焊故障的概率約為 5% - 8%，而采用通孔焊接的電路板虛焊故障率僅為 1% - 2%。這一顯著的數(shù)據(jù)差異直觀地體現(xiàn)了通孔焊接在提高焊接可靠性、降低虛焊風(fēng)險(xiǎn)方面的卓越表現(xiàn)。

綜上所述，通孔焊接在解決虛焊問題上相較于標(biāo)貼焊接具有多方面的優(yōu)勢，無論是從焊接原理、機(jī)械連接穩(wěn)定性，還是焊料填充浸潤以及工藝控制的角度分析，通孔焊接都為減少虛焊提供了更為可靠的保障。隨著電子設(shè)備向高可靠性、高穩(wěn)定性方向發(fā)展，通孔焊接技術(shù)在電子制造領(lǐng)域的應(yīng)用前景將愈發(fā)廣闊，有望在更多對焊接質(zhì)量要求嚴(yán)苛的場景中發(fā)揮關(guān)鍵作用，為電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行筑牢根基。