May 13, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新半導體封測研究報告，2024年全球封測(OSAT)市場面臨技術升級和產業(yè)重組的雙重挑戰(zhàn)。從營收分析，日月光控股、Amkor(安靠)維持領先地位，值得關注的是，得益于政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等封測廠營收皆呈雙位數(shù)成長，對既有市場格局構成了強大的挑戰(zhàn)。

TrendForce集邦咨詢表示，2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3%。居首位的日月光表現(xiàn)大致和2023年持平，營收為185.4億美元，于前十名中占比近45%。2024年因手機、消費性電子、汽車與工業(yè)應用復蘇力道疲弱，相關封裝訂單回升有限。測試業(yè)務部分，也面臨對手競爭和部分客戶推動測試自制化等挑戰(zhàn)。

第二名Amkor去年營收達63.2億美元，年減2.8%。主因是車用電子2024年受制于庫存去化效應和整車銷售低迷的影響，相關封裝需求未如預期回溫。而消費性元件的訂單雖有回暖，卻因亞洲市場價格競爭加劇，影響營收成長動能。

長電科技2024年營收50億美元，年增19.3%，位居第三。得益于2023年下半年起半導體庫存逐步去化，消費性電子需求逐漸改善，加上AI PC與中階手機市場新平臺的拉貨效應，長電科技的標準型封裝產能被快速填滿。

第四名通富微電2024年營收年增5.6%，達33.2億美元。其受惠于通訊和消費電子等需求回暖，加上主要客戶AMD年度營業(yè)額創(chuàng)新高，也為通富微電營收規(guī)模獲得了保障。

排名第五的力成科技去年營收為22.8億美元，僅年增約1%，原因包括主力的存儲器封測業(yè)務未見爆發(fā)性成長，且先進封裝仍在轉型過渡期。

營收第六名天水華天年增達26%，來到20.1億美元，成長幅度為前十大OSAT廠之首。該公司除低階、中階封裝已量產，也涉及高階技術開發(fā)，有高比例客戶來自中國，并針對AI、高效能運算、汽車電子、存儲器等應用布局先進封裝技術。

智路封測2024年營收為15.6億美元、年增5%，排名第七。營收成長源自半導體需求回暖、技術升級，加上部分企業(yè)調整戰(zhàn)略，為智路封測拓展本地業(yè)務提供機會。

Hana Micron(韓亞微)去年營收年增23.7%，達9.2億美元，居第八名，受惠于存儲器客戶表現(xiàn)出色，帶動其業(yè)績大幅成長。

第九名京元電子2024年營收為9.1億美元，年減14.5%，主要受出售蘇州的京隆電子影響。但隨著AI Server、HPC芯片市場持續(xù)擴大，京元電的測試業(yè)務跟著成長，并持續(xù)受惠于CoWoS產能擴張的測試需求。

第十名南茂科技營收為7.1億美元，年增3.1%。在車用、OLED需求穩(wěn)健支持下，驅動IC業(yè)務是其主要成長動能。

TrendForce集邦咨詢表示，2024年OSAT市場的發(fā)展預示著價值鏈重構正在進行。無論是異質整合、晶圓級封裝(WLP)、晶圓堆棧、先進測試設備導入，以及AI與邊緣運算對高頻率、高密度封裝的迫切需求，都對OSAT業(yè)者提出了更高要求，封測業(yè)已從傳統(tǒng)制造業(yè)轉變?yōu)楦叨燃夹g整合與研發(fā)導向的策略核心。

總結而言，2024年全球OSAT市場在技術驅動與區(qū)域重構下，呈現(xiàn)“成熟領先者穩(wěn)健、區(qū)域新勢力崛起”的雙軸態(tài)勢，這也為后續(xù)先進封裝與異質整合技術的競爭，鋪陳出下一階段產業(yè)競爭的態(tài)勢。