在這篇文章中，小編將對(duì)基帶芯片的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)它的了解程度，和小編一起來(lái)閱讀以下內(nèi)容吧。

一、基帶芯片

基帶芯片可以合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，并且解碼接收到的基帶信號(hào)。發(fā)射基帶信號(hào)時(shí)，把音頻信號(hào)編譯成基帶碼；接收信號(hào)時(shí)，把基帶碼譯碼為音頻信號(hào)。同時(shí)，基帶芯片也負(fù)責(zé)地址信息、文字信息和圖片信息等的編譯?；鶐酒且环N集成度非常復(fù)雜的SOC，主流的基帶芯片支持多種網(wǎng)絡(luò)制式，即在一顆基帶芯片上支持所有的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)制式，包括2G、3G、4G和WiFi等，多模移動(dòng)終端可實(shí)現(xiàn)全球范圍內(nèi)多個(gè)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)間的無(wú)縫漫游。目前大部分基帶芯片的基本結(jié)構(gòu)是微處理器和數(shù)字信號(hào)處理器，微處理器是整顆芯片的控制中心，大部分使用的是ARM核，而DSP子系統(tǒng)負(fù)責(zé)基帶處理。

存在于智能手機(jī)中的基帶芯片可以理解為一個(gè)結(jié)構(gòu)復(fù)雜的SoC芯片，這種芯片具有多種功能，各個(gè)功能的正常工作是通過(guò)微型處理器進(jìn)行配置與協(xié)調(diào)的。這種復(fù)雜的芯片以ARM微型處理器為中心，它通過(guò)ARM微型處理器的專(zhuān)用總線(xiàn)（AHB總線(xiàn)）來(lái)控制和配置ARM微型處理器周?chē)母鱾€(gè)外設(shè)功能模塊，這些功能模塊主要有GSM、WiFi、GPS、藍(lán)牙、DSP和內(nèi)存等等，并且每一個(gè)功能模塊都有獨(dú)立的內(nèi)存和地址空間，他們的功能是相互獨(dú)立的，互不影響的。并且基帶芯片自身?yè)碛幸粋€(gè)電源管理芯片。

二、外掛、集成基帶芯片各自?xún)?yōu)缺點(diǎn)

基帶芯片在 Soc 芯片組里面的就叫集成基帶芯片，基帶芯片在 Soc 芯片組外面的就叫外掛基帶芯片。

獨(dú)立外掛基帶，就有更多的晶體管可用于AP（應(yīng)用處理器）上，為其讓出空間提升通信性能。但外掛基帶集成度差，額外占用主板空間，增加芯片成本，而且功耗高、發(fā)熱大，一定程度上還影響信號(hào)。

集成基帶的集成度高、運(yùn)算快、功耗較低、發(fā)熱較小，但集成基帶意味著需要在Soc系統(tǒng)芯片有限的空間上再增加“基帶芯片”，需要多種關(guān)鍵技術(shù)協(xié)同應(yīng)用，設(shè)計(jì)的復(fù)雜性主要體現(xiàn)在芯片驗(yàn)證和測(cè)試難度提高。

另外，基帶集成在Soc系統(tǒng)芯片的散熱問(wèn)題，也是封裝技術(shù)的一大挑戰(zhàn)。

集成基帶芯片精密微型化發(fā)展，除了設(shè)計(jì)外，在IC測(cè)試、封裝上難度也增大。集成基帶芯片的研發(fā)生產(chǎn)，除了需要技術(shù)的進(jìn)步、架構(gòu)的演進(jìn)，還需要測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備的有力支持。高精度、高力控、高穩(wěn)定性的“電機(jī)”是測(cè)試封裝設(shè)備的核心部件，超高水平的設(shè)備產(chǎn)品能協(xié)助芯片研發(fā)生產(chǎn)提高測(cè)試效率、貼片良率。

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