?無線通信技術(shù)專長和STM32嵌入式生態(tài)系統(tǒng)形成優(yōu)勢互補，為用戶設(shè)計鋪平道路，加快產(chǎn)品上市

2025年6月5日，中國——意法半導(dǎo)體宣布Wi-Fi 6和低功耗藍牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進入量產(chǎn)階段，與此同時，重要客戶Siana采用該模塊的設(shè)計項目已取得初步成功，大大縮短了無線連接解決方案的研發(fā)周期。

該模塊是意法半導(dǎo)體與高通科技公司于2024年宣布的合作項目的首款產(chǎn)品，能夠降低在基于STM32微控制器(MCU)的應(yīng)用系統(tǒng)中實現(xiàn)無線連接的難度。雙方以芯片的形式實現(xiàn)了合作目標，將意法半導(dǎo)體在嵌入式設(shè)計方面的專業(yè)知識、STM32微控制器以及軟件和開發(fā)工具的生態(tài)系統(tǒng)與高通科技的無線連接技術(shù)專長融為一體。

意法半導(dǎo)體連接業(yè)務(wù)線總監(jiān) Jerome Vanthournout 指出：“無線連接是將智能邊緣設(shè)備連接到云端的關(guān)鍵技術(shù)。消費電子和工業(yè)市場對智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需求不斷增長，增速也越來越快，掌握復(fù)雜的 Wi-Fi 和藍牙協(xié)議，并將其引入設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中是一個巨大的挑戰(zhàn)。我們的模塊化解決方案采用業(yè)界先進的技術(shù)知識，讓產(chǎn)品開發(fā)人員能夠集中資源和精力開發(fā)應(yīng)用層，加快新產(chǎn)品的上市速度。”

高通科技公司產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Shishir Gupta也表示：“很高興看到我們通過ST67W模塊與意法半導(dǎo)體公司合作的影響。該模塊包含高通的無線連接組件，不僅簡化了Wi-Fi和藍牙與STM32微控制器驅(qū)動的各種設(shè)備的集成，還提供了令人難以置信的靈活性和可擴展性。該模塊證明了我們共同致力于推動物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新和卓越性?！?

ST67W模塊可以與任何一款STM32 MCU集成到一起，內(nèi)置高通科技的多協(xié)議網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器和 2.4GHz 射頻收發(fā)器。模塊內(nèi)置所需的全部射頻前端電路，包括功率放大器、低噪聲放大器、射頻開關(guān)、巴倫和集成PCB天線，并配備 4MB代碼和數(shù)據(jù)閃存，以及 40MHz晶振。該模塊預(yù)裝Wi-Fi 6 和藍牙 5.4協(xié)議棧，并獲得了強制性規(guī)范預(yù)認證，不久將通過軟件更新增加對Thread 和 Matter 協(xié)議的支持。此外，新模塊還提供同軸天線或板級外接天線連接器。安全保護功能包括加密加速器和安全服務(wù)，例如，達到 PSA 1級認證的安全啟動和安全調(diào)試，讓客戶能夠輕松滿足即將出臺的《網(wǎng)絡(luò)彈性法案》和 RED 指令的要求。

產(chǎn)品開發(fā)人員無需掌握射頻設(shè)計知識技能，就能夠使用新模塊開發(fā)可行的解決方案。該模塊在32 引腳 LGA 封裝內(nèi)集成了豐富功能，可直接安裝到電路板上，并支持使用簡單的低成本兩層 PCB板開發(fā)應(yīng)用。

Siana Systems 作為首批探索該無線連接模塊潛力的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)公司，正通過深度挖掘其性能優(yōu)勢，以提升產(chǎn)品性能并加速產(chǎn)品上市進程。

Siana Systems 創(chuàng)始人、解決方案架構(gòu)師 Sylvain Bernard 強調(diào):“ST67W模塊拓展了在STM32終端設(shè)備上實現(xiàn) Wi-Fi連接的可能性，讓我們無需再擔心系統(tǒng)的最低需求。只需集成該模塊，即可快速獲得藍牙和 Wi-Fi 連接，幾乎無需額外的開發(fā)測試工作，為我們的下一代產(chǎn)品設(shè)計提供了簡單、完美的解決方案。該模塊集成了射頻收發(fā)器和射頻前端電路，性能非常強大，靈活的電源管理和快速喚醒時間讓我們能夠開發(fā)出高能效的新產(chǎn)品。”

ST67W611M1依托 STM32 生態(tài)系統(tǒng)的資源優(yōu)勢，該生態(tài)覆蓋 4,000 多款微控制器，包括強大的 STM32Cube開發(fā)工具和軟件，以及支持邊緣人工智能開發(fā)的增強功能。STM32是一個龐大的產(chǎn)品家族，涵蓋經(jīng)濟實惠的 Arm® Cortex®-M0+微控制器和搭載高性能內(nèi)核的高端產(chǎn)品，例如，基于Cortex-M55的微控制器、帶 DSP 擴展指令集的 Cortex-M4微控制器和搭載Cortex-A7內(nèi)核的STM32MP1/2微處理器。

ST67W611M1 無線模塊現(xiàn)已上市，采用32 引腳 LGA 封裝。X-NUCLEO-67W61M1 擴展板和STDES-ST67W61BU-U5設(shè)計參考方案也已同步上市，方便開發(fā)人員評測模塊功能和開發(fā)應(yīng)用。