在PCB打樣過程中，層疊結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它不僅關(guān)系到PCB的性能和穩(wěn)定性，還直接影響到生產(chǎn)成本和制造周期。本文將從PCB的兩個(gè)重要組成部分Core和Prepreg（半固態(tài)片，簡稱PP）出發(fā)，深入探討PCB多層板的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的先決條件。

一、Core和PP的簡要介紹

Core是PCB多層板的核心組成部分，它的兩個(gè)表層都鋪有銅箔，可作為信號層、電源層、地層等導(dǎo)電層。Core的上、下表層之間填充的是固態(tài)材料，具有良好的機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能。而PP則是一種半固態(tài)的樹脂材料，表面不鋪銅箔，在PCB中起填充作用。PP的材質(zhì)比Core略軟一些，因此在制作多層板時(shí)，需配合使用Core和PP，一般在兩個(gè)Core之間應(yīng)選用PP作為填充物。

二、層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的先決條件

在進(jìn)行PCB多層板的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，需要預(yù)先獲取以下信息：單板總層數(shù)：包括信號層、電源層、地層的數(shù)目。這些層數(shù)的確定需要根據(jù)單板尺寸、單板規(guī)模（如信號數(shù)目、電源種類等）以及EMC的要求進(jìn)行粗略估計(jì)。

單板厚度：單板厚度與導(dǎo)軌寬度有關(guān)，同時(shí)也取決于總層數(shù)等因素。例如，14層以內(nèi)的單板厚度可以選擇為1.6mm，而16層以上的單板厚度需在2mm以上。在某些設(shè)計(jì)中，受限于導(dǎo)軌寬度，而單板總層數(shù)又不能減少，可以采取削邊的方式將單板與導(dǎo)軌接觸的區(qū)域削薄。

目標(biāo)阻抗：從信號完整性考慮，要求在信號傳輸路徑上實(shí)現(xiàn)阻抗的匹配。一般取單端信號對地阻抗為50Ω，而差分對信號間阻抗為100Ω。

PCB材質(zhì)的選擇：主要關(guān)注介電常數(shù)Er和材質(zhì)正切值tanδ。介電常數(shù)越大，則電磁場在該材質(zhì)中導(dǎo)通的能力越強(qiáng)。而材質(zhì)正切值tanδ越大，則信號的損耗越大。在高速電路設(shè)計(jì)中，應(yīng)盡量選擇Er和tanδ小的材質(zhì)。嘉立創(chuàng)提供的板材在介電常數(shù)和材質(zhì)正切值方面有著優(yōu)異的表現(xiàn)，能夠滿足高速電路設(shè)計(jì)的需求。

三、層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的后續(xù)步驟

確定信號層的數(shù)目：根據(jù)PCB上關(guān)鍵器件的擺放位置，打開PCB設(shè)計(jì)軟件的飛線顯示功能，可以粗略估計(jì)這些關(guān)鍵器件之間的信號線密度，以便對信號層的數(shù)目進(jìn)行評估。

評估所需電源層、地層的數(shù)目：根據(jù)電源的種類、信號層隔離的要求等，可以評估所需電源層、地層的數(shù)目。

選擇合適的Core和PP厚度：根據(jù)單板總層數(shù)和厚度要求，選擇合適的Core和PP厚度進(jìn)行搭配。

進(jìn)行阻抗設(shè)計(jì)：根據(jù)目標(biāo)阻抗要求，進(jìn)行阻抗設(shè)計(jì)，確保信號在傳輸路徑上實(shí)現(xiàn)阻抗匹配。

考慮EMC性能：在層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，還需要考慮EMC性能的要求，通過合理的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)來提高PCB的EMC性能。

綜上所述，PCB多層板的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜而細(xì)致的過程，需要綜合考慮多個(gè)因素。通過合理的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可以確保PCB的性能和穩(wěn)定性，同時(shí)降低生產(chǎn)成本和制造周期。