提供架構設計、軟硬協(xié)同設計和量產(chǎn)支持，提升智能終端AI影像處理能力

2025年6月9日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）近日宣布其AI-ISP芯片定制方案經(jīng)由客戶的智能手機產(chǎn)品已量產(chǎn)出貨，再次彰顯了芯原在AI視覺處理領域的一站式芯片定制服務能力。

芯原的AI-ISP定制芯片方案可集成自有或第三方的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（NPU）IP和圖像信號處理器（ISP）IP，通過將傳統(tǒng)圖像處理技術與人工智能算法相結合，可顯著提升圖像與視頻的清晰度、動態(tài)范圍及環(huán)境適應能力等。該方案還可靈活選用RISC-V或Arm架構處理器，支持MIPI圖像輸入/輸出接口，具備LPDDR5/4X內存集成能力，并兼容UART、I2C、SDIO等常用外設接口，可靈活部署于智能手機、安防監(jiān)控與汽車電子等多種設備中。

在此次合作中，芯原基于客戶需求，定制設計了采用RISC-V架構的低功耗AI-ISP系統(tǒng)級芯片（SoC），并提供了基于FreeRTOS的實時處理軟件開發(fā)套件（SDK）。該芯片方案與客戶主芯片平臺深度適配，成功應用于其多款智能終端產(chǎn)品并實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，充分驗證了芯原在異構計算、軟硬件協(xié)同優(yōu)化、系統(tǒng)集成驗證等方面的綜合實力。

“AI影像能力已經(jīng)成為智能手機差異化競爭的關鍵要素，市場對高性能、低功耗的圖像處理方案的需求持續(xù)增長。”芯原股份執(zhí)行副總裁，定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示，“芯原具備從IP授權、芯片架構設計、系統(tǒng)軟硬件開發(fā)，到流片、封裝測試、量產(chǎn)交付的全流程服務能力，并擁有豐富的設計服務和量產(chǎn)經(jīng)驗。此次客戶芯片的成功量產(chǎn)，再次驗證了芯原在高端芯片設計服務領域的專業(yè)能力。芯原將持續(xù)通過技術創(chuàng)新和服務升級，以優(yōu)質高效的芯片定制解決方案，助力更多客戶實現(xiàn)差異化產(chǎn)品快速落地?！?/span>

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關于芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數(shù)字信號處理器IP（DSP IP）、圖像信號處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP）這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線（Always-on）的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數(shù)據(jù)中心/服務器等高性能云側計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC（系統(tǒng)級芯片）向SiP（系統(tǒng)級封裝）發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺化（Chiplet as a Platform）”和“平臺生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進公司Chiplet技術、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設有8個設計研發(fā)中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。

了解更多信息，請訪問：www.verisilicon.com。