具備高能效比的架構(gòu)，廣泛適用于智慧手機(jī)和AI PC等終端設(shè)備

2025年6月9日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其超低能耗且高性能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP現(xiàn)已支持在移動端進(jìn)行大語言模型（LLM）推理，AI算力可擴(kuò)展至40 TOPS以上。該高能效NPU架構(gòu)專為滿足移動平臺日益增長的生成式AI需求而設(shè)計，不僅能夠為AI PC等終端設(shè)備提供強(qiáng)勁算力支持，而且能夠應(yīng)對智慧手機(jī)等移動終端對低能耗更為嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。

芯原的超低能耗NPU IP具備高度可配置、可擴(kuò)展的架構(gòu)，支持混合精度計算、稀疏化優(yōu)化和并行處理。其設(shè)計融合了高效的內(nèi)存管理與稀疏感知加速技術(shù)，顯著降低計算負(fù)載與延遲，確保AI處理流暢、響應(yīng)迅速。該NPU支持?jǐn)?shù)百種AI算法，如AI降噪（AI-NR）和AI超分（AI-SR）等，并兼容Stable Diffusion和LLaMA-7B等主流AI模型。同時，該NPU IP還可與芯原其他處理器IP無縫集成，實現(xiàn)異構(gòu)計算，助力SoC設(shè)計者打造滿足多元化應(yīng)用需求的AI解決方案。

此外，芯原的超低能耗NPU IP還支持TensorFlow Lite、ONNX和PyTorch等主流AI框架，可加速客戶在不同AI應(yīng)用場景中的部署進(jìn)程并簡化集成工作。

“智能手機(jī)等移動設(shè)備正逐步演變?yōu)閭€人AI服務(wù)器。隨著生成式AI（AIGC）和多模態(tài)大語言模型技術(shù)的快速發(fā)展，市場對AI算力的需求呈指數(shù)級增長，并已成為移動產(chǎn)品的關(guān)鍵差異化要素。”芯原首席戰(zhàn)略官、執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進(jìn)表示，“在支持高強(qiáng)度AI計算負(fù)載的過程中，能耗控制是最關(guān)鍵的挑戰(zhàn)之一。芯原持續(xù)深耕面向智慧手機(jī)和AI PC的超低能耗的NPU研發(fā)，并通過與主流SoC合作伙伴的緊密協(xié)作，見證了該技術(shù)在新一代智慧手機(jī)和AI PC中實現(xiàn)量產(chǎn)?！?/span>

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關(guān)于芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數(shù)字信號處理器IP（DSP IP）、圖像信號處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP）這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線（Always-on）的輕量化空間計算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動的SoC（系統(tǒng)級芯片）向SiP（系統(tǒng)級封裝）發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺化（Chiplet as a Platform）”和“平臺生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設(shè)有8個設(shè)計研發(fā)中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。

了解更多信息，請訪問：www.verisilicon.com。