在全球汽車產(chǎn)業(yè)向智能化、電動化加速轉(zhuǎn)型的浪潮中，汽車芯片作為核心驅(qū)動力，其重要性愈發(fā)凸顯。一輛智能電動汽車所需芯片數(shù)量可達(dá)數(shù)百甚至上千顆，涵蓋了從動力控制到智能座艙、自動駕駛等各個關(guān)鍵領(lǐng)域。然而，國產(chǎn)汽車芯片在蓬勃發(fā)展的中國汽車市場中，卻面臨著嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，亟需探索破局之路。

目前，國產(chǎn)汽車芯片的國產(chǎn)化率較低，大量關(guān)鍵芯片依賴進(jìn)口。以智能駕駛域控芯片和智能座艙域控芯片為例，國產(chǎn)化率分別僅為 18.5% 和 9.5%，高端芯片更是高度依賴跨國公司。這一現(xiàn)狀不僅制約了中國汽車產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈安全，也限制了其在全球競爭中的話語權(quán)。造成這種局面的原因是多方面的。在技術(shù)層面，國產(chǎn)汽車芯片在高端芯片設(shè)計，如 7nm 及以下先進(jìn)制程的芯片設(shè)計能力上，與國際領(lǐng)先水平存在較大差距;芯片制造環(huán)節(jié)薄弱，國產(chǎn)晶圓廠缺少高壓 BCD 等相關(guān)工藝，大部分高端芯片需依賴國外制造商流片。同時，汽車芯片對可靠性、安全性要求極高，國產(chǎn)芯片在滿足這些嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)上還有待提升。此外，國產(chǎn)芯片上車涉及多個環(huán)節(jié)，目前各環(huán)節(jié)之間的協(xié)同合作不夠緊密，產(chǎn)業(yè)生態(tài)尚不完善。

面對重重困境，不少企業(yè)將目光聚焦于補(bǔ)齊短板，這固然是必要的一步。通過解決當(dāng)前芯片供應(yīng)的短缺問題，提升國產(chǎn)化率，能夠在短期內(nèi)增強(qiáng)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。然而，如果僅僅局限于補(bǔ)短板，國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)難以實現(xiàn)真正的突破與長遠(yuǎn)發(fā)展。補(bǔ)短板只是應(yīng)對眼前危機(jī)的權(quán)宜之計，若缺乏前瞻性的技術(shù)創(chuàng)新，國產(chǎn)汽車芯片將始終在追趕國際先進(jìn)水平的道路上疲于奔命，難以實現(xiàn)超越。技術(shù)創(chuàng)新才是推動產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展、提升核心競爭力的根本動力。只有通過技術(shù)創(chuàng)新，才能打破國外企業(yè)在高端芯片領(lǐng)域的技術(shù)壟斷，實現(xiàn)從跟跑到領(lǐng)跑的跨越。

重視技術(shù)創(chuàng)新，企業(yè)首先需要加大在研發(fā)上的投入。以比亞迪為例，其在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)深耕，通過大量的研發(fā)投入，不僅實現(xiàn)了 IGBT 芯片和 MCU 芯片的自給自足，還向其他廠商供貨，為自身在新能源汽車市場的競爭提供了有力支撐。企業(yè)應(yīng)積極吸引和培養(yǎng)高端技術(shù)人才，組建專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊，針對當(dāng)前汽車芯片的技術(shù)瓶頸，如先進(jìn)制程芯片設(shè)計、芯片可靠性與安全性提升等關(guān)鍵問題展開攻關(guān)。

同時，產(chǎn)學(xué)研合作也是推動技術(shù)創(chuàng)新的重要途徑。高校和科研機(jī)構(gòu)擁有前沿的科研成果和豐富的科研資源，與企業(yè)合作能夠加速科技成果的轉(zhuǎn)化。例如，一些高校在芯片設(shè)計理論研究方面取得了重要突破，通過與企業(yè)共建聯(lián)合實驗室，將這些理論成果應(yīng)用于實際的芯片研發(fā)中，推動了國產(chǎn)汽車芯片技術(shù)的進(jìn)步。

此外，技術(shù)創(chuàng)新還體現(xiàn)在產(chǎn)品的差異化競爭上。國產(chǎn)汽車芯片企業(yè)不應(yīng)盲目跟風(fēng)國際巨頭的產(chǎn)品路線，而應(yīng)結(jié)合中國汽車市場的特點(diǎn)和需求，開發(fā)具有特色的芯片產(chǎn)品。在智能座艙芯片領(lǐng)域，針對中國消費(fèi)者對智能化交互體驗的高要求，開發(fā)具備更強(qiáng)大圖形處理能力和語音識別功能的芯片，以提升用戶體驗，從而在市場中占據(jù)一席之地。

除了技術(shù)創(chuàng)新，完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)同樣不可或缺。汽車企業(yè)、芯片企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)等應(yīng)加強(qiáng)合作，共同攻克技術(shù)難點(diǎn)，打造完整的汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈。在制造環(huán)節(jié)，國內(nèi)晶圓廠應(yīng)加大對相關(guān)工藝的研發(fā)投入，提升芯片制造能力;在測試認(rèn)證環(huán)節(jié)，建立完善的標(biāo)準(zhǔn)和流程，加快國產(chǎn)芯片的上車速度。只有產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展，國產(chǎn)汽車芯片才能實現(xiàn)從設(shè)計到應(yīng)用的全流程自主可控。

國產(chǎn)汽車芯片的破局之路任重而道遠(yuǎn)。在重視補(bǔ)齊短板的同時，更要將技術(shù)創(chuàng)新置于核心地位，通過加大研發(fā)投入、產(chǎn)學(xué)研合作、差異化競爭等手段，提升技術(shù)水平，完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)。只有這樣，國產(chǎn)汽車芯片才能在全球競爭中突出重圍，為中國汽車產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供堅實保障，助力中國從汽車大國邁向汽車強(qiáng)國。