中國，北京–2025年7月9日–全球開創(chuàng)性一體化硅基MEMS微型氣泵的發(fā)明者xMEMSLabs,Inc.，今日宣布其革命性的μCooling微型氣冷式主動散熱芯片擴展至XR智能眼鏡領域，為AI驅動的可穿戴顯示設備提供業(yè)內開創(chuàng)性內置主動散熱解決方案。

隨著智能眼鏡迅速發(fā)展，不斷集成AI處理器、先進攝像頭、傳感器以及高分辨率AR顯示屏，熱管理已成為一個主要的設計難題。設備總功耗（TDP）正從目前的0.5-1W水平提升至2W甚至更高，大量熱量傳導至直接與皮膚接觸的鏡框材料上。對于長時間直接佩戴在面部的設備而言，傳統(tǒng)的被動散熱方式難以維持安全且舒適的表面溫度。

xMEMS的μCooling技術通過從眼鏡框架內部提供局部、精準控制的主動散熱來解決這一關鍵挑戰(zhàn)，同時不會影響產品的外形尺寸或美觀度。

xMEMSLabs營銷副總裁Mike Housholder表示：“智能眼鏡中的熱量問題不僅關乎性能，還直接影響用戶的舒適度和安全性。xMEMS的μCooling技術是唯一一款足夠小巧、輕薄，能夠直接集成到眼鏡鏡框有限空間內的主動解決方案，可主動管理表面溫度，實現(xiàn)真正的全天候佩戴?！?

在1.5W TDP總功耗下運行的智能眼鏡中，μCooling的建模和實驗驗證已顯示出60-70%的功耗空間提升（允許額外增加0.6W的散熱余量），系統(tǒng)溫度降低高達40%，熱阻降低高達75%。

這些改進直接轉化為更涼爽的皮膚接觸表面、改善的用戶舒適度、持續(xù)的系統(tǒng)性能以及長期的產品可靠性，這些都是為全天佩戴而設計的下一代AI眼鏡的關鍵推動因素。

μCooling采用固態(tài)壓電MEMS架構，不包含電機、軸承，也沒有機械磨損，具備靜音、無振動、免維護運行的特點，且長期可靠性卓越。其最小僅為9.3x 7.6 x 1.13mm的緊湊尺寸，使其能夠巧妙地融入各種空間受限的鏡框設計中。

xMEMS的μCooling技術已在智能手機、固態(tài)硬盤（SSD）、光收發(fā)器以及如今的智能眼鏡中得到驗證，xMEMS持續(xù)擴大其在為高性能、受熱限制的電子系統(tǒng)提供可擴展固態(tài)熱創(chuàng)新解決方案領域的領先地位。

XR智能眼鏡設計用的μCooling樣品即日起供應，量產預計于2026年第一季開始。

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關于 xMEMS Labs, Inc.

xMEMS Labs成立于2018年1月，是MEMS領域的“X”因素，擁有世界上極具創(chuàng)新的壓電MEMS平臺。xMEMS 發(fā)明了全球開創(chuàng)性固態(tài)一體成型MEMS揚聲器，結合半導體制造的可擴展性與卓越音頻性能，推動無線耳機、可穿戴設備、助聽健康與智能眼鏡的音頻體驗革新。xMEMS的壓電MEMS平臺也將擴展至熱管理領域，推出全球開創(chuàng)性微型冷卻芯片，應用于智能手機、SSD、智能眼鏡和數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)（如光收發(fā)器）。

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