7月11日消息，蘋(píng)果記者M(jìn)ark Gurman爆料稱(chēng)，iPad Pro將會(huì)成為首款搭載蘋(píng)果M5芯片的智能設(shè)備，新品最快會(huì)在10月份登場(chǎng)，這將是蘋(píng)果最強(qiáng)平板。

據(jù)悉，蘋(píng)果上一次更新iPad Pro系列是在2024年5月，該系列首次搭載了M4芯片和OLED顯示屏，從M4到M5間隔了大約17個(gè)月時(shí)間。

由于2024款iPad Pro首次引入了OLED屏幕，完成了從Mini LED到OLED的過(guò)渡，所以2025款不會(huì)有太大改動(dòng)，其外觀、OLED屏都將會(huì)延續(xù)2024款的設(shè)計(jì)，但會(huì)配備運(yùn)算速度更快的M5芯片。

爆料稱(chēng)蘋(píng)果M5芯片基于臺(tái)積電改進(jìn)后的3納米工藝制造，能帶來(lái)性能和能效的雙重提升，而且M5將首次采用臺(tái)積電最新的SoIC封裝工藝，這是業(yè)內(nèi)第一個(gè)高密度3D chiplet堆疊技術(shù)，讓芯片可以直接堆疊在芯片上。

值得注意的是，蘋(píng)果正在研發(fā)新的顯示技術(shù)，旨在縮小iPad Pro的邊框，但目前尚不確定這項(xiàng)技術(shù)是否會(huì)應(yīng)用到iPad Pro M5設(shè)備上。