在現(xiàn)代照明系統(tǒng)中,升壓LED驅動器憑借其能將輸入電壓提升至適合LED工作電壓的特性,被廣泛應用于各類照明場景。然而,隨著開關頻率的不斷提高以實現(xiàn)更高的效率和更小的尺寸,升壓LED驅動器產生的電磁干擾(EMI)問題日益突出。EMI不僅會影響驅動器自身的性能和穩(wěn)定性,還會對周圍電子設備造成干擾,甚至違反相關電磁兼容(EMC)標準,因此,有效抑制升壓LED驅動器的EMI成為亟待解決的難題。
升壓LED驅動器產生EMI的根源在于其內部的高頻開關動作。當開關器件(如MOSFET)導通和關斷時,會產生快速變化的電壓和電流波形。這些快速變化的信號包含豐富的高頻諧波成分,通過傳導和輻射兩種方式傳播出去。傳導干擾通過電源線、信號線等導體傳播,影響同一電網中的其他設備;輻射干擾則以電磁波的形式向周圍空間輻射,干擾附近的無線通信設備和電子儀器。
從器件選型角度來看,選擇低EMI的器件是抑制EMI的第一步。對于開關器件,應優(yōu)先選擇具有低寄生電容和低反向恢復電荷的MOSFET。寄生電容會導致開關過程中產生振蕩,而反向恢復電荷會在開關關斷時產生尖峰電流,這兩者都會加劇EMI。例如,一些新型的超結MOSFET,通過優(yōu)化器件結構,顯著降低了寄生電容和反向恢復電荷,有效減少了開關過程中的電壓和電流突變,從而降低EMI。同時,對于電感的選擇也至關重要。電感的磁芯材料、尺寸和繞制方式都會影響其電磁特性。應選擇低磁導率、低損耗的磁芯材料,如鐵氧體磁芯,以減少磁芯的磁滯損耗和渦流損耗,降低磁輻射。此外,采用分布式氣隙或分段繞制的電感,可以減少繞組間的寄生電容,降低高頻下的電磁耦合,從而抑制EMI。
PCB設計在EMI抑制中起著關鍵作用。合理的布局布線能夠有效減少信號的電磁輻射和相互干擾。首先,應將功率電路和控制電路進行物理隔離,避免功率電路中的大電流、高電壓信號對控制電路造成干擾。功率器件和電感等高頻器件應盡量靠近,以縮短電流回路,減小回路面積。因為回路面積越大,產生的電磁輻射越強。同時,在布局時要注意輸入輸出端口的位置,避免輸入輸出信號交叉,防止形成干擾路徑。在布線方面,電源線和地線應盡可能加粗,以降低線路阻抗,減少電壓降和電流波動。對于高頻信號走線,應盡量縮短長度,并采用單點接地的方式,避免形成接地環(huán)路,產生共模干擾。此外,可以在PCB上設置屏蔽層,將敏感電路和高頻電路進行屏蔽,減少電磁耦合。
濾波技術是抑制EMI的常用方法。對于傳導干擾,可采用電磁干擾濾波器(EMI濾波器)進行抑制。EMI濾波器通常由電感、電容和電阻組成,其原理是通過對不同頻率的信號呈現(xiàn)不同的阻抗特性,將高頻干擾信號濾除,只允許低頻有用信號通過。在升壓LED驅動器中,一般會在輸入端口和輸出端口分別設置EMI濾波器。輸入濾波器主要用于抑制從電網引入的干擾,同時防止驅動器產生的干擾反饋到電網;輸出濾波器則用于抑制驅動器產生的干擾對LED負載的影響。對于輻射干擾,可采用屏蔽技術。屏蔽罩可以選用金屬材料,如銅或鋁,將整個升壓LED驅動器進行屏蔽,阻止電磁波的輻射。但在使用屏蔽罩時,要注意屏蔽罩的接地問題,良好的接地能夠確保屏蔽效果,否則屏蔽罩可能會成為新的輻射源。
緩沖電路也是抑制EMI的有效手段。在開關器件兩端添加緩沖電路,可以有效抑制開關過程中產生的電壓尖峰和電流突變。常見的緩沖電路有RCD緩沖電路和LC緩沖電路。RCD緩沖電路由電阻、電容和二極管組成,當開關關斷時,電容吸收開關兩端的電壓尖峰,電阻消耗電容上的能量,二極管則起到隔離作用。LC緩沖電路則利用電感和電容的儲能特性,對開關過程中的電壓和電流進行平滑處理。通過合理設計緩沖電路的參數(shù),可以將開關過程中的電壓和電流變化率控制在較低水平,從而降低EMI。
接地設計是EMI抑制中容易被忽視但又非常重要的環(huán)節(jié)。不合理的接地設計會導致接地環(huán)路的產生,引入額外的干擾。在升壓LED驅動器中,應采用單點接地的原則,將功率地、信號地和保護地分開設置,并在合適的位置單點連接。功率地主要用于連接功率器件和電感等大電流器件的接地端;信號地用于連接控制電路和傳感器等小信號器件的接地端;保護地則用于連接金屬外殼等保護裝置。此外,接地平面應盡可能完整,避免出現(xiàn)縫隙和孔洞,以減少電磁泄漏。
在實際應用中,還可以通過優(yōu)化控制算法來抑制EMI。采用軟開關技術,如零電壓開關(ZVS)和零電流開關(ZCS),可以使開關器件在電壓或電流為零的時刻進行開關動作,從而減少開關過程中的損耗和電磁干擾。另外,采用擴頻技術,將開關頻率在一定范圍內進行調制,使能量分散在更寬的頻帶上,降低特定頻率點的干擾強度,滿足EMC標準的要求。升壓LED驅動器的EMI抑制是一項系統(tǒng)工程,需從器件選型、PCB設計、濾波屏蔽、緩沖電路、接地處理以及控制算法優(yōu)化等多維度協(xié)同發(fā)力。只有將這些策略有機結合,精準把控每個環(huán)節(jié)的技術要點,才能有效降低高頻干擾,確保升壓LED驅動器在滿足高效節(jié)能需求的同時,實現(xiàn)良好的電磁兼容性,為現(xiàn)代照明系統(tǒng)的穩(wěn)定運行與可靠應用筑牢技術根基。
隨著LED照明技術的快速發(fā)展,LED驅動電源的電磁干擾(EMI)問題日益成為行業(yè)關注的焦點。在這一背景下,棒型電感作為一種高效解決方案,正逐漸成為工程師們應對EMI挑戰(zhàn)的優(yōu)先選擇元件。
如今,幾乎所有照明應用都使用LED。LED在相對較短的時間內便已成為照明的首選。但在大多數(shù)應用中,僅憑LED本身還無法實現(xiàn)其功能。LED必須采用合適的電源才能工作。這樣的驅動器電路自然應該盡可能高效以降低能耗,LED主要使用開關電源的原因正在于此。
無論什么類型的電源,都應當考慮電磁兼容性。在LED燈中尤其如此。隨著時間推移,針對LED產生的干擾的各種測量、評估和記錄標準已經確立。
不受控制的電磁干擾可能會帶來嚴重后果。就在最近,我對此有了直觀感觸。我的電動車庫開門器上的舊E27白熾燈泡燒壞了。將其更換為現(xiàn)代LED燈泡后,燈又亮起來了。但是,我再也無法使用遙控器打開車庫門。因此,肯定是LED燈發(fā)出的電磁輻射對車庫門的無線電電子設備造成了干擾。
開關電源產生的輻射一部分是傳導發(fā)射,部分是輻射發(fā)射。因此,LED驅動器產生的電磁輻射既可以通過電源線傳輸,也可以磁耦合或容性耦合到相鄰電路段中。這些輻射通常不會造成破壞,但可能導致相鄰電路元件工作不正常。
因此,使所產生的輻射最小化是有意義的,但在這方面必須滿足哪些要求?歐盟的所有電氣電子產品都要求有CE標志。CE標志證明產品符合歐盟關于安全、健康和環(huán)境保護的規(guī)定。只有合規(guī)的設備才能在歐洲經濟區(qū)內流通。世界其他地區(qū),設定了其他與電磁輻射干擾相關的重要要求,例如UL、CSA等標準。
有許多專門涉及LED燈的安全性和電磁輻射的標準,其中一個主要標準是CISPR 11。CISPR代表國際無線電干擾特別委員會。還有許多其他基于CISPR標準的規(guī)定和法規(guī),包括ISO、IEC、FCC、CENELEC、SAE等。
采取適當措施并使用外加的電源線濾波器,可以確定地減少傳導發(fā)射。此類濾波器用于濾除共?;虿钅T肼?。在這里,作用的頻率范圍通常低于30 MHz。但是,開發(fā)此類濾波器并非那么簡單。濾波器通常針對特定頻率范圍進行優(yōu)化。在其他頻率范圍,寄生效應以及其引起的器件特性變化可能會造成影響。例如,一個濾波器可以很好地降低100 kHz開關電源所產生的輻射。然而,電源通常會在很寬的頻率范圍內產生輻射,尤其是在10 MHz以上。在這種情況下,針對100 kHz優(yōu)化的濾波器甚至可能由于寄生效應和諧振而增加輻射。
這種方式無法確定降低輻射發(fā)射。在這里,PCB走線及無源電路元件的寄生電感和電容的大小起著決定性的作用。通常頻率在30 MHz以上,至相應標準中規(guī)定的上限時,降低這些輻射發(fā)射非常困難。它需要豐富的經驗和背景知識。特別LED燈的驅動,輻射發(fā)射水平可能非常高。通常是驅動一串LED,此串聯(lián)電路常常需要占用電路板上的大量空間。因此,其幾何布局具有天線的特性,所產生的發(fā)射被特別有效地輻射出去。屏蔽電路復雜且昂貴,甚至因為光線無法穿過金屬板屏蔽層,對LED甚至不能使用金屬板屏蔽。因此,解決之道在于限制所產生的輻射發(fā)射量。
EMI問題的行業(yè)痛點
LED驅動電源在工作過程中會產生高頻開關噪聲,這些噪聲通過傳導和輻射兩種方式形成電磁干擾,不僅影響周邊電子設備的正常工作,還可能導致產品無法通過嚴格的EMC認證測試。傳統(tǒng)解決方案往往需要復雜的濾波電路和屏蔽設計,既增加了成本,又影響了電源的整體效率。
棒型電感的獨特優(yōu)勢
棒型電感憑借其特殊的結構設計,在抑制EMI方面展現(xiàn)出明顯優(yōu)勢:
高頻噪聲抑制能力強:棒型電感具有優(yōu)異的頻率特性,能有效濾除高頻開關噪聲,降低傳導干擾。
磁泄漏少:獨特的磁路設計減少了磁場泄漏,從而降低了輻射干擾水平。
溫度穩(wěn)定性好:即使在高溫工作環(huán)境下,也能保持穩(wěn)定的濾波性能,確保LED驅動電源長期可靠運行。
空間利用率高:緊湊的棒型結構節(jié)省了PCB空間,特別適合高密度設計的LED驅動電源。
實際應用效果驗證
多家LED照明廠商的實際測試數(shù)據(jù)顯示,采用棒型電感后:
傳導干擾平均降低8-12dB
輻射干擾改善明顯
電源效率提升2-3%
產品一次性通過EMC認證率大幅提高
技術發(fā)展趨勢
未來,隨著LED驅動電源向高頻化、小型化方向發(fā)展,棒型電感技術也將持續(xù)創(chuàng)新:
更高飽和電流密度的材料應用
更優(yōu)化的繞組工藝
集成化設計
智能化EMI抑制方案





