說起聯(lián)發(fā)科,很多人都會第一時間想到“1核有難,9核圍觀”,其實這句話有著很深的偏見。從聯(lián)發(fā)科X30開始,就已經(jīng)可以做到打游戲時,7個核心同時運行了。
英特爾和臺積電分別為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第一名和第三名,雙方競合關(guān)系一直是外界關(guān)注重點。英特爾在首度對外揭露代工客戶名單的同時,不忘強調(diào)和臺積電的合作關(guān)系不變。那么,它們到底是朋友?還是敵人?
最近幾年,芯片工藝的發(fā)展速度可謂是突飛猛進(jìn),眨眼間臺積電和三星就已經(jīng)開始角逐3nm工藝。此前有媒體報道,臺積電3nm工藝芯片將在2022年的第四季度量產(chǎn),這也意味著蘋果A16芯片無緣更先進(jìn)的3nm工藝。
英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商 ,創(chuàng)始于1968年。如今,英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司 。英特爾與合作伙伴一起,推動人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破 。
人腦芯片是英國科學(xué)家最近正在研發(fā)一種當(dāng)人類想要做出某個動作時芯片上的電極會迅速接收神經(jīng)沖動信號,通過數(shù)據(jù)處理技術(shù)來分析大腦神經(jīng)運動,破譯人們的想法芯片。
英特爾就沒有太過在意缺芯危機。英特爾中國區(qū)董事長王銳表示,雖然芯片短缺對于英特爾而言是不小的挑戰(zhàn),但英特爾完全有能力靠自己客服困難。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
近日,IEEE(電氣電子工程師學(xué)會)發(fā)布了《IEEE全球調(diào)研:科技在2022年及未來的影響》。在本年度的全球調(diào)研中,IEEE邀請了來自美國、英國、中國、印度和巴西五個國家,
如果說此前封裝技術(shù)還被認(rèn)為是歸于產(chǎn)業(yè)鏈后端流程的技術(shù),現(xiàn)在“時代變了”。
Exynos是三星電子基于ARM構(gòu)架設(shè)計研發(fā)的處理器品牌,于2011年2月面世。Exynos由兩個希臘語單詞組合而來:Exypnos和Prasinos,分別代表“智能”與“環(huán)保”之意。
英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商 ,創(chuàng)始于1968年。如今,英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司 。英特爾與合作伙伴一起,推動人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破 ,驅(qū)動智能互聯(lián)世界。
現(xiàn)如今的芯片半導(dǎo)體行業(yè)中,臺積電稱得上是當(dāng)之無愧的行業(yè)領(lǐng)軍者,掌握著芯片先進(jìn)工藝制程。2020年拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的“全球前十大晶圓代工廠”數(shù)據(jù)排行來看,臺積電以55.6%的市場占有率穩(wěn)居全球第一,位居第二的三星市場占有率僅為16.4%,與臺積電相比存在較大差距。
聯(lián)發(fā)科這兩年推出的天璣系列在千元機和3000元以下的機型中吃下了高通的一些市場,雖然天璣1100和天璣1200被稱之為旗艦芯片,其實在國產(chǎn)手機當(dāng)中就像對待中端機一樣,沒有賣出價格!所以聯(lián)發(fā)科有這樣的想法我覺得能理解!
高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 [1]
探頭可分為無源探頭、有源探頭、電源探頭、差分探頭、光探頭、電流探頭、高壓探頭、高壓差分探頭以及隔離差分探頭,其中,無源探頭是我們最常用的探頭,用來測量一般的信號足夠了;無源探頭上有一個滑動開關(guān),用來選擇1x檔位還是10x檔位,不同檔位探頭的相關(guān)參數(shù)是不同的,下面就以無源探頭為例,一起學(xué)習(xí)了它的相關(guān)知識吧。