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爆料！全新iPhone 12系列10月中旬亮相：國(guó)內(nèi)可能用不上

最新消息，近日有爆料人透露，國(guó)內(nèi)可能用不上其中兩款機(jī)型的毫米波頻段。

模擬技術(shù)
2020-10-08

5g網(wǎng)絡(luò) 毫米波
高通今天正式發(fā)出邀請(qǐng)函：驍龍 875 要來(lái)了！

今年 5 月份，Arm 推出了 Cortex-A78 和 Cortex-X1 CPU 核心，其中 Cortex-A78 是 Cortex-A 系列的迭代產(chǎn)品，Cortex-X1 是一款新的高性能 CPU。10月6日消息高通今天發(fā)出了邀請(qǐng)函，將于 2020 年 12 月 1 日舉行發(fā)布會(huì)。雖然沒(méi)有具體提到驍龍875，但這通常是該公司推出新一代旗艦芯片的時(shí)候。

模擬技術(shù)
2020-10-08

三星驍龍芯片
驍龍 875 將成為高通最快、最強(qiáng)大、最節(jié)能5G 芯片組

獲悉，高通驍龍 875 很可能會(huì)成為該公司最快、最強(qiáng)大、最節(jié)能的 5G 芯片組。它很可能會(huì)在即將推出的三星 Galaxy S21 系列智能手機(jī)中亮相，預(yù)計(jì)將在 2021 年 2 月推出。

模擬技術(shù)
2020-10-08

高通芯片驍龍高通驍龍
2020年第二季度出貨量：主要領(lǐng)導(dǎo)者無(wú)變化

不出所料在 2020 年第二季度，智能手機(jī)制造商的利潤(rùn)要低于 2019 年同期。主要的領(lǐng)導(dǎo)者并沒(méi)有發(fā)生太大的變化-三星和華為分別獲得 20%的市場(chǎng)份額，蘋果位居第三，市場(chǎng)份額為 13.5%。三星的手機(jī)出貨量為 5470 萬(wàn)部，低于 2019 年第二季度的 7510 萬(wàn)部，也低于 2020 年第一季度的 6000 萬(wàn)部。

模擬技術(shù)
2020-10-07

華為三星蘋果
鴻蒙OS適配計(jì)劃曝光，不含麒麟970機(jī)型

近日消息，包括百度地圖、滴滴等在內(nèi)，已經(jīng)有一批應(yīng)用開發(fā)方通過(guò)官方渠道宣布了與鴻蒙OS的合作，這也說(shuō)明鴻蒙OS在應(yīng)用生態(tài)方面也正在同步緩步推進(jìn)。

模擬技術(shù)
2020-10-07

華為芯片臺(tái)積電
運(yùn)載火箭發(fā)射任務(wù)成功”的頻率和概率

本文以運(yùn)載火箭發(fā)射任務(wù)為例，講述了隨機(jī)概率問(wèn)題。

可靠性雜壇
2020-09-30

運(yùn)載火箭隨機(jī)試驗(yàn)
250億補(bǔ)貼半導(dǎo)體！美國(guó)計(jì)劃推動(dòng)本國(guó)產(chǎn)能回歸

美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)今年發(fā)布的美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告顯示，2019年總部位于美國(guó)的半導(dǎo)體公司全部前端晶圓制造產(chǎn)能只有44.3%位于美國(guó)本土，17.4%位于新加坡，9.9%位于中國(guó)臺(tái)灣，9.1%位于歐洲，8.8%位于日本，5.6%位于中國(guó)大陸，5%位于其他地區(qū)。

模擬技術(shù)
2020-09-30

美國(guó) 半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)
格蘭仕聯(lián)手多家企業(yè)建“中國(guó)芯”開源芯片生態(tài)合作聯(lián)盟

9月28日，格蘭仕在順德總部宣布明年初將流片AI芯片，其合作伙伴賽昉科技同時(shí)發(fā)布了基于RISC-V開源架構(gòu)的人工智能視覺(jué)處理平臺(tái)，并與多家企業(yè)聯(lián)手建立了“中國(guó)芯”開源芯片生態(tài)合作聯(lián)盟。格蘭仕與惠而浦有接近20年的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

模擬技術(shù)
2020-09-29

家電 ai芯片格蘭仕
振動(dòng)試驗(yàn)基礎(chǔ)：試驗(yàn)條件內(nèi)容介紹之正弦試驗(yàn)

本文主要介紹一些典型的振動(dòng)與沖擊試驗(yàn)條件內(nèi)容，希望初入者對(duì)其有一定的認(rèn)識(shí)，以便在工作中看到試驗(yàn)條件內(nèi)容時(shí)，而不知所云。

可靠性雜壇
2020-09-28

正弦振動(dòng) 沖擊試驗(yàn)
臺(tái)積電重大芯片制程迎來(lái)突破：3nm工藝2022年大規(guī)模投產(chǎn)

9月25日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺(tái)積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃在2021年開始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。

模擬技術(shù)
2020-09-28

蘋果芯片臺(tái)積電
培養(yǎng)一名合格的芯片人才，大致需要多久?

眾所周知，芯片人才短缺，一方面是因?yàn)樾酒袠I(yè)涉及的技術(shù)難度大、壁壘高、周期長(zhǎng)，要想有所建樹，既需要具備專業(yè)基礎(chǔ)理論，也需要系統(tǒng)性、前沿性技術(shù)研究和研發(fā)密切配合，保證自主創(chuàng)新成果的源頭供給。

模擬技術(shù)
2020-09-27

芯片人才培養(yǎng)
下一個(gè)五年， 5G芯片應(yīng)用將全面爆發(fā)

中國(guó)5G技術(shù)正在逐漸完善和普及，5G技術(shù)引發(fā)的相關(guān)投資正在如火如荼地進(jìn)行，產(chǎn)業(yè)規(guī)模都在呈幾何級(jí)增長(zhǎng)。

模擬技術(shù)
2020-09-25

智能化人工智能 5g芯片
臺(tái)積電研發(fā)取得重要突破！2024年量產(chǎn)2納米工藝晶體管

眾所周知，臺(tái)積電的2nm工藝將采用差分晶體管設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)被稱為多橋溝道場(chǎng)效應(yīng)(MBCFET)晶體管，它是對(duì)先前FinFET設(shè)計(jì)的補(bǔ)充。

模擬技術(shù)
2020-09-25

晶體管三星臺(tái)積電
振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)的選擇及試驗(yàn)可否判斷要素

對(duì)于試驗(yàn)條件，如何選擇合適的電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)進(jìn)行對(duì)應(yīng)，加振力（推力）的計(jì)算是一個(gè)必須面對(duì)的問(wèn)題。推力選擇過(guò)小會(huì)使振動(dòng)臺(tái)過(guò)負(fù)載工作，導(dǎo)致功放或動(dòng)圈等損壞。推力選擇過(guò)大，造成“高射炮打蚊子”，沒(méi)有經(jīng)濟(jì)性可言。對(duì)于行業(yè)初入者，這是必須掌握的技能，其原理便是牛頓第二定律。

可靠性雜壇
2020-09-22

加振力牛頓定律
485通信自動(dòng)收發(fā)電路歷史上最詳細(xì)的解釋

關(guān)于485通信自動(dòng)收發(fā)電路，不但要把電路送給你，還要把電路原理給你講明白了！

可靠性雜壇
2020-09-21

通信技術(shù) 電路

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爆料！全新iPhone 12系列10月中旬亮相：國(guó)內(nèi)可能用不上

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驍龍 875 將成為高通最快、最強(qiáng)大、最節(jié)能5G 芯片組

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運(yùn)載火箭發(fā)射任務(wù)成功”的頻率和概率

250億補(bǔ)貼半導(dǎo)體！美國(guó)計(jì)劃推動(dòng)本國(guó)產(chǎn)能回歸

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振動(dòng)試驗(yàn)基礎(chǔ)：試驗(yàn)條件內(nèi)容介紹之正弦試驗(yàn)

臺(tái)積電重大芯片制程迎來(lái)突破：3nm工藝2022年大規(guī)模投產(chǎn)

培養(yǎng)一名合格的芯片人才，大致需要多久?

下一個(gè)五年， 5G芯片應(yīng)用將全面爆發(fā)

臺(tái)積電研發(fā)取得重要突破！2024年量產(chǎn)2納米工藝晶體管

振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)的選擇及試驗(yàn)可否判斷要素

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