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N+1工藝已流片成功 中芯國際:“不評論市場傳聞”
一周前，蘋果公司對外宣布，將于北京時間10月14日凌晨1點在Apple Park召開全球新品發(fā)布會，這將是蘋果在今年舉辦的第二場秋季發(fā)布會。而在此前的9月16日的發(fā)布會上，蘋果發(fā)布了新款的iPad、iPad Air和Apple Watch，卻唯獨沒有iPhone 12系列，這也打破了多年來蘋果在9月份發(fā)布新一代iPhone手機的慣例。
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各界巨頭寄予厚望 MicroLED能否百家爭鳴？
眾所周知，MicroLED技術的基礎特性非常出色：這種現(xiàn)實技術擁有寬色域、高亮度、低功耗、高穩(wěn)定、長壽命、寬視角、高動態(tài)范圍、高對比度，高刷新率、透明性，支持無縫連接和集成內部傳感器等特點
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AMD欲擲重金收購賽靈思？半導體行業(yè)迎來并購大潮
10月8日，有外媒報道稱，AMD和賽靈思最早將于近日達成協(xié)議。不過，此次談判并不能保證達成一致協(xié)議，特別是考慮到談判在最近重新開始前曾暫停過。2020年下半年，半導體行業(yè)迎來并購大潮。
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工業(yè)化中，人工智能應用與機器視覺技術的關系
從嚴格意義上來說，AI是制造智能系統(tǒng)和智能機器的科學，AI并非單指人工智能，而是增強智能。
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模擬前端器件MCP3901AFE的主要特性
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)推出面向計量應用的新一代模擬前端器件(AFE)。MCP3901 AFE憑借其獨特的功能集合、高達64 ksps的高速采樣率和SPI接口。
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模擬信號的作用及模擬芯片的市場
模擬芯片是集成的模擬電路，用于處理模擬信號，并且是處理外界信號的第一關口，所有的數(shù)據(jù)的源頭都是模擬信號。
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OPA1622音頻放大器的主要特性和優(yōu)勢
如今大多數(shù)手機或者平板電腦上都有Hi-Fi的標志，其代表著便攜式保真音頻。而隨著手機與平板的市場越來越大，Hi-Fi音頻市場的需求也隨之增長。我們希望產品保持低失真率的運放的同時還有更高的輸出功率，從而驅動各種耳機。
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三星推出半導體制冷冰箱：只在韓國市場銷售
在疫情肆虐全球的當下，不少人選擇“宅”在家中減少外出，該冰箱能夠很好滿足人們宅家時的冷飲需求。據(jù)韓聯(lián)社消息，三星將在本月底上市一款mini冰箱BESPOKE Cube。
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三星 Exynos 21005納米制程即將橫空出世！
10 月 5 日，據(jù)報道，由于 Exynos 990 性能沒有達到預期，因而三星可能會在全新的 Exynos 2100 的開發(fā)上付出巨大的努力。據(jù)消息人士 Mauri QHD 介紹，Exynos 2100 也可能被稱為 Exynos 1000。
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vivo X60 將于近期發(fā)布, 該機爆料信息幾乎為零
目前關于vivo X60 的爆料信息幾乎為零，但大多數(shù)數(shù)碼博主猜測將采用小打孔曲面屏。
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爆料！全新iPhone 12系列10月中旬亮相：國內可能用不上
最新消息，近日有爆料人透露，國內可能用不上其中兩款機型的毫米波頻段。
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高通今天正式發(fā)出邀請函：驍龍 875 要來了！
今年 5 月份，Arm 推出了 Cortex-A78 和 Cortex-X1 CPU 核心，其中 Cortex-A78 是 Cortex-A 系列的迭代產品，Cortex-X1 是一款新的高性能 CPU。10月6日消息 高通今天發(fā)出了邀請函，將于 2020 年 12 月 1 日舉行發(fā)布會。雖然沒有具體提到驍龍875，但這通常是該公司推出新一代旗艦芯片的時候。
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驍龍 875 將成為高通最快、最強大、最節(jié)能5G 芯片組
獲悉，高通驍龍 875 很可能會成為該公司最快、最強大、最節(jié)能的 5G 芯片組。它很可能會在即將推出的三星 Galaxy S21 系列智能手機中亮相，預計將在 2021 年 2 月推出。
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2020年第二季度出貨量：主要領導者無變化
不出所料在 2020 年第二季度，智能手機制造商的利潤要低于 2019 年同期。主要的領導者并沒有發(fā)生太大的變化-三星和華為分別獲得 20%的市場份額，蘋果位居第三，市場份額為 13.5%。三星的手機出貨量為 5470 萬部，低于 2019 年第二季度的 7510 萬部，也低于 2020 年第一季度的 6000 萬部。
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鴻蒙OS適配計劃曝光，不含麒麟970機型
近日消息，包括百度地圖、滴滴等在內，已經(jīng)有一批應用開發(fā)方通過官方渠道宣布了與鴻蒙OS的合作，這也說明鴻蒙OS在應用生態(tài)方面也正在同步緩步推進。
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