獲悉，高通驍龍 875 很可能會成為該公司最快、最強大、最節(jié)能的 5G 芯片組。它很可能會在即將推出的三星 Galaxy S21 系列智能手機中亮相，預(yù)計將在 2021 年 2 月推出。

高通已經(jīng)發(fā)出邀請函，將于 2020 年 12 月 1 日舉行發(fā)布會。雖然沒有具體提到驍龍875，但這通常是該公司推出新一代旗艦芯片的時候。在與邀請函相連的郵件中，高通提到了 “高端移動性能”。

據(jù)微博博主@數(shù)碼閑聊站 爆料，在本次高通驍龍技術(shù)峰會上，高通將發(fā)布一款5nm旗艦芯，一款5nm中端芯，不過并未提及具體名稱，可能名稱是驍龍875和驍龍775。

德國爆料人士 @Roland Quandt 此前爆料稱，即將推出的高通驍龍 875G 芯片存在 Plus 型號。此外，還存在一款驍龍 775G/SM7350 芯片，代號為 “Cedros”。

他還稱，驍龍 775G 與驍龍 875G 存在某些聯(lián)系，因為驍龍 775G 的測試平臺配置為 12GB LPDDR5 內(nèi)存 + 256GB UFS 3.1 閃存，大有取代當(dāng)前次旗艦芯片的意味而非中端定位。

有傳言稱，驍龍 875 將有多個 “精簡版”，以幫助應(yīng)對智能手機成本的上升。高通也有可能在這次即將舉行的發(fā)布會上證實這一點。