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臺(tái)積電穩(wěn)坐晶圓代工龍頭

臺(tái)積電啟動(dòng)全臺(tái)最大十二吋晶圓代工廠，預(yù)計(jì)二○一五年臺(tái)積電三座超大晶圓廠共創(chuàng)造一百五十億美元產(chǎn)值，穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner指出，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)去年市占率，臺(tái)積電以四四．八％居榜

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2010-07-17

臺(tái)積電晶圓代工晶圓廠聯(lián)電
三科全開(kāi) 張忠謀：新成長(zhǎng)期開(kāi)始

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨（16）日表示，中科晶圓15廠的動(dòng)工興建，「是臺(tái)積電另一個(gè)成長(zhǎng)期的開(kāi)始」，預(yù)期2015年時(shí)，臺(tái)積電竹科、中科、南科三座超大型晶圓廠全產(chǎn)能開(kāi)出后，每年可創(chuàng)造150億美元（逾新臺(tái)幣4,600億元）以

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2010-07-17

研發(fā)中心太陽(yáng)能臺(tái)積電晶圓廠
2010年全球晶圓廠大舉投資

SEMI統(tǒng)計(jì)，2010年全球晶圓廠資本支出年增率高達(dá)117%，總金額上看355.1億美元，明年可望持續(xù)增加。臺(tái)灣在晶圓雙雄等大廠加碼投資帶動(dòng)下，今年設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模上看79億美元，成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備投資市場(chǎng)。

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2010-07-17

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 晶圓廠
臺(tái)積電2015年三座12吋廠100％量產(chǎn)，年產(chǎn)值逾4500億元

臺(tái)積電(2330)中科十二吋晶圓廠(15廠)今天上午舉行動(dòng)土典禮，董事長(zhǎng)張忠謀表示這是另一個(gè)成長(zhǎng)期的開(kāi)始；臺(tái)積目前已有兩座十二吋超大晶圓廠陸續(xù)量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2015年三座超大晶圓廠可全產(chǎn)能生產(chǎn)，將創(chuàng)造共150億美元產(chǎn)值(逾

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2010-07-16

臺(tái)積電晶圓廠
聯(lián)電：透過(guò)德州儀器購(gòu)買(mǎi)先進(jìn)制程設(shè)備

聯(lián)電(2303)宣布，將向德州儀器（Texas Instruments,TI）購(gòu)買(mǎi)大批的先進(jìn)12吋晶圓CMOS制程設(shè)備，將能近一步提升產(chǎn)能。昨日德州儀器宣布在日本完成設(shè)備資產(chǎn)購(gòu)置，聯(lián)電所購(gòu)買(mǎi)的設(shè)備即為其中一部分。聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表

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2010-07-16

先進(jìn)制程 SPANSION 聯(lián)電
臺(tái)積電投資93億美元建芯片廠 2012年年初投產(chǎn)

北京時(shí)間7月16日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球最大的代工芯片制造商臺(tái)積電周五表示，未來(lái)數(shù)年將向臺(tái)中芯片新廠投資新臺(tái)幣3000億元（約合93億美元）。新工廠預(yù)計(jì)2011年6月開(kāi)始安裝設(shè)備，2012年第一季度開(kāi)始量產(chǎn)。臺(tái)積電

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2010-07-16

中芯芯片廠全球芯片臺(tái)積電
半導(dǎo)體市場(chǎng)利好促封測(cè)產(chǎn)能增加

2009年，在金融危機(jī)的影響下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到重創(chuàng)，中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)也不例外，銷售額較2008年下降了11％，為1109億元，其中仍是封測(cè)業(yè)規(guī)模最大，占整個(gè)產(chǎn)業(yè)的46.35%，為514億元。盤(pán)點(diǎn)前10大封測(cè)公司，內(nèi)資企業(yè)僅有

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2010-07-16

半導(dǎo)體市場(chǎng) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 中國(guó)半導(dǎo)體 IC產(chǎn)業(yè)
AMD第二季度凈虧損縮至4300萬(wàn)美元

7月16日凌晨消息，AMD今天發(fā)布了2010財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，AMD第二季度營(yíng)收為16.53億美元，高于去年同期的11.84億美元；凈虧損為4300萬(wàn)美元，好于去年同期的凈虧損3.30億美元。受此影響，AMD股價(jià)在紐約證券交

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2010-07-16

AMD
基于Multisim 9的數(shù)字電子鐘設(shè)計(jì)與仿真

數(shù)字電子鐘廣泛應(yīng)用于各個(gè)公共場(chǎng)所，其電路設(shè)計(jì)的一般方法是連線多而雜，不便于理解其電路構(gòu)成。利用中規(guī)模集成電路，設(shè)計(jì)了數(shù)字電子鐘，由于采用了層次電路設(shè)計(jì)方法，將其分成各個(gè)單元電路設(shè)計(jì)成層次塊，最后將各層次塊連線成整機(jī)電路，連線美觀，便于理解各單元電路功能，其整機(jī)電路功能也一目了然。

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2010-07-16

仿真數(shù)字電子鐘 BSP MULTISIM
MEMS將迎來(lái)第三次發(fā)展浪潮

MEMS迎來(lái)第三次浪潮據(jù)ADI公司預(yù)測(cè)，先進(jìn)、高性能的MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))加速計(jì)及陀螺儀將轉(zhuǎn)換成各種不同的新型應(yīng)用。因此，我們正在迎來(lái)一個(gè)應(yīng)用MEMS的新浪潮，驅(qū)動(dòng)這股浪潮的是人們對(duì)MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器能力的意識(shí)獲得了提

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2010-07-16

陀螺儀麥克風(fēng) MEMS BSP
TI購(gòu)飛索半導(dǎo)體兩家日本芯片廠價(jià)格未透露

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，德州儀器（TI）宣布收購(gòu)飛索半導(dǎo)體在日本的兩家芯片工廠。這家美國(guó)芯片制造商將收購(gòu)已經(jīng)申請(qǐng)破產(chǎn)的飛索日本公司的工廠和設(shè)備。去年飛索日本公司因全球經(jīng)濟(jì)衰退打擊了銷售而申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)，其母公司飛

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2010-07-16

半導(dǎo)體芯片廠
兩款小型封裝音頻ADC（歐勝）

歐勝微電子有限公司宣布推出兩款最新的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)，這兩款產(chǎn)品編號(hào)分別為WM8788 和 WM8789的芯片將世界級(jí)的音頻引入各種領(lǐng)先的家庭娛樂(lè)應(yīng)用之中。作為歐勝引人注目的系列領(lǐng)先音頻器件的兩款最新成員，WM878

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2010-07-16

音頻封裝歐勝 ADC
安森美半導(dǎo)體向三洋電機(jī)收購(gòu)三洋半導(dǎo)體作為策略交易

安森美半導(dǎo)體公司（ON Semiconductor Corporation）及三洋電機(jī)株式會(huì)社(SANYO Electric Co., Ltd)宣布簽署正式購(gòu)買(mǎi)協(xié)議，涉及安森美半導(dǎo)體以現(xiàn)金及股票交易方式收購(gòu)三洋電機(jī)的附屬公司三洋半導(dǎo)體株式會(huì)社（SANYO Sem

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2010-07-16

電機(jī) 安森美半導(dǎo)體 AN BSP
瑞薩電子推出全新USB3.0主控LSI，功耗降低85%

瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱瑞薩)日前推出全新USB3.0主控芯片µPD720200A——在鼠標(biāo)等周邊設(shè)備未連接狀態(tài)下，新產(chǎn)品功耗較之以往產(chǎn)品降低85%。該產(chǎn)品將于即日起開(kāi)始提供樣品。新產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)高達(dá)5Gbps的

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2010-07-16

瑞薩電子 LSI MICRO USB3.0
物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)筑冷鏈醫(yī)藥物流管理新平臺(tái)

中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展現(xiàn)狀概覽據(jù)2010年6月“物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展與合作專題會(huì)議”透露，我國(guó)正在籌備中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)合工作組，負(fù)責(zé)統(tǒng)籌規(guī)劃制定我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)體系。另?yè)?jù)披露，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將是下一個(gè)萬(wàn)億元級(jí)的產(chǎn)業(yè)

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2010-07-16

物聯(lián)網(wǎng) 定時(shí) 溫控中間件服務(wù)器

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臺(tái)積電穩(wěn)坐晶圓代工龍頭

三科全開(kāi) 張忠謀：新成長(zhǎng)期開(kāi)始

2010年全球晶圓廠大舉投資

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