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長(zhǎng)電科技封測(cè)三廠MES項(xiàng)目成功啟動(dòng)

隨著競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)展，制造企業(yè)正面臨著市場(chǎng)全球化帶來(lái)的各種挑戰(zhàn)和壓力。日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，要求制造企業(yè)在降低成本的同時(shí)，縮短供貨時(shí)間，提高產(chǎn)品質(zhì)量。ERP系統(tǒng)雖然能縮減成本控制、縮短供貨周期，但卻無(wú)法改善內(nèi)部管

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2010-07-13

長(zhǎng)電科技 MES系統(tǒng) 控制 GE
手機(jī)支付大規(guī)模試點(diǎn)芯片企業(yè)率先受益

今年年初，中國(guó)銀聯(lián)與相關(guān)方?jīng)Q定在山東、湖南、四川、上海、深圳、寧波等六省市大規(guī)模試點(diǎn)移動(dòng)支付業(yè)務(wù)。據(jù)悉，到今年5月初中國(guó)銀聯(lián)已與中國(guó)電信簽署全面合作協(xié)議，此外，中國(guó)銀聯(lián)還聯(lián)合一些地方商業(yè)銀行、電信運(yùn)營(yíng)商

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2010-07-13

芯片 SIM卡 POS機(jī)
使用LabVIEW軟件和NIPXI硬件為并網(wǎng)光伏（PV）設(shè)備快速開發(fā)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)

挑戰(zhàn)：以低的成本在短時(shí)間內(nèi)構(gòu)建一個(gè)自定義的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，能夠使用多種測(cè)量設(shè)備評(píng)估并網(wǎng)光伏系統(tǒng)的性能和特性。解決方案：使用開放式的NILabVIEW軟件平臺(tái)設(shè)計(jì)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)和專用接口軟件，將多個(gè)測(cè)量設(shè)備的輸出通過(guò)串行

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2010-07-13

硬件監(jiān)測(cè)系統(tǒng) 并網(wǎng)光伏快速開發(fā)
基于FPGA和DDS技術(shù)的正弦信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)

該系統(tǒng)由FPGA、單片機(jī)控制模塊、鍵盤、LED顯示組成，采用直接數(shù)字頻率合成(DDS)，D／A以及實(shí)時(shí)計(jì)算波形值等技術(shù)，設(shè)計(jì)出具有頻率設(shè)置功能，頻率步進(jìn)為100 Hz，頻率范圍為1 kHz～10 MHz之間正弦信號(hào)發(fā)生器。該系統(tǒng)的頻率范圍寬，步進(jìn)小，頻率精度較高。

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2010-07-13

FPGA 正弦信號(hào)發(fā)生器 DDS BSP
北京物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)工程中心成立

繼中關(guān)村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟組建完成之后，北京物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)在加速跑中又有新突破：7月9日，北京物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵應(yīng)用技術(shù)工程研究中心揭牌成立，中心旨在通過(guò)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，統(tǒng)一技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，形成“產(chǎn)、學(xué)、研、用”一體的產(chǎn)

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2010-07-13

物聯(lián)網(wǎng) 應(yīng)用技術(shù)
物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)將出臺(tái) 云計(jì)算視頻會(huì)議大有作為

近日，由全國(guó)11個(gè)部委牽頭的中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)合工作組在北京成立，旨在協(xié)調(diào)制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)體系的成功建設(shè)不日可待。物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的制定，將大幅促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中，對(duì)人們商務(wù)生活影響最為

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2010-07-13

軟件云計(jì)算物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn) 視頻會(huì)議
機(jī)器昆蟲將被裝上微型傳感器軍事應(yīng)用前景看好

在好萊塢影片《少數(shù)派報(bào)告》中，湯姆·克魯斯飾演的男主人公面對(duì)的敵人是一支設(shè)備精良的機(jī)器蜘蛛部隊(duì)。英國(guó)BAE系統(tǒng)公司正在把這一科幻場(chǎng)景變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，他們研制的機(jī)器昆蟲有望在今年年底問(wèn)世，隨后將協(xié)助作戰(zhàn)部隊(duì)

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2010-07-13

傳感器電腦微型 MIDDOT
上季產(chǎn)能居高檔　估3Q測(cè)試廠業(yè)績(jī)季增率僅個(gè)位數(shù)

第3季進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，由于上游晶圓代工端產(chǎn)能仍相當(dāng)吃緊，訂單已接到年底，亦有利于后段封測(cè)接單，相關(guān)測(cè)試廠6月營(yíng)收悉數(shù) 創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。隨著第2季基期拉高，測(cè)試廠產(chǎn)能利用率亦處相對(duì)高檔，預(yù)期第3季再攀

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2010-07-13

晶圓代工內(nèi)存驅(qū)動(dòng)IC IC測(cè)試
宏力半導(dǎo)體發(fā)布其0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝

上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體)，專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，發(fā)布其低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝。與0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)相比，0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提

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2010-07-13

半導(dǎo)體混合信號(hào) 節(jié)點(diǎn) 微米
硅品花旗估今年2.53元

花旗環(huán)球證券指出，硅品（2325）的產(chǎn)品價(jià)格與毛利率，目前都處在逆風(fēng)當(dāng)中（Headwinds Ahead），需要時(shí)間去消化這些不利因素，投資評(píng)等維持「持有」，預(yù)估今年每股純益為2.53元?；ㄆ飙h(huán)球把硅品的目標(biāo)價(jià)則設(shè)在37元，

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2010-07-13

AD WIND
晶圓代工漲15％　模擬IC點(diǎn)頭

包括德儀、英飛凌、國(guó)家半導(dǎo)體（NS）、安森美（On Semi）等IDM廠，開出高于業(yè)界水平價(jià)格，包下臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）、世界先進(jìn)（5347）等晶圓代工產(chǎn)能，成熟制程產(chǎn)能不足問(wèn)題，已對(duì)立锜（6286）、致新（8081

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2010-07-13

晶圓代工臺(tái)積電 DM 模擬IC
EVG與新加坡研究機(jī)構(gòu)將共同開發(fā)使用TSV的三維封裝技術(shù)

奧地利EV Group（EVG）與新加坡科技研究局（A*STAR）的微電子研究所（IME）宣布，雙方已就未來(lái)兩年共同開發(fā)使用硅通孔（TSV）的三維IC封裝技術(shù)達(dá)成一致。發(fā)布資料稱，雙方將共同開發(fā)以200mm及300mm晶圓為對(duì)象、

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2010-07-13

晶圓封裝技術(shù) 新加坡 EV
iSuppli上修今年晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)至42.3%

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli近日上修了對(duì)今年半導(dǎo)體純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收預(yù)測(cè)；該機(jī)構(gòu)原先認(rèn)為 2010年全球半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)務(wù)將較 2009年成長(zhǎng)39.5%，現(xiàn)在則認(rèn)為該成長(zhǎng)率幅度將達(dá)42.3%，營(yíng)收規(guī)模298億美元。 iSuppli并

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2010-07-13

晶圓代工 FIR FOR ISUPPLI
MEMS廠商想前進(jìn)30大消費(fèi)電子是大補(bǔ)丸！

當(dāng)MEMS在汽車電子和消費(fèi)電子領(lǐng)域均呈現(xiàn)相對(duì)樂(lè)觀的成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)時(shí)，整體MEMS產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)又將如何？法國(guó)MEMS專業(yè)市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Developpement指出，MEMS產(chǎn)品應(yīng)用雖然相當(dāng)多樣化，但是主要產(chǎn)量還是由特定幾家廠商所主

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2010-07-12

汽車電子消費(fèi)電子晶圓廠 MEMS
全面解析今年一季全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能

國(guó)際半導(dǎo)體數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)SICAS 近期的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中，表示采用MOS工藝以8英寸等值硅片計(jì)，另一類工藝為雙極工藝，通常用在模擬電路中。除了標(biāo)有300mm硅片MOS之外，雙極數(shù)據(jù)以5 英寸等值硅片計(jì)，而分立器件以6英寸等值硅片

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2010-07-12

半導(dǎo)體硅片微米 MOS

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長(zhǎng)電科技封測(cè)三廠MES項(xiàng)目成功啟動(dòng)

手機(jī)支付大規(guī)模試點(diǎn)芯片企業(yè)率先受益

使用LabVIEW軟件和NIPXI硬件為并網(wǎng)光伏（PV）設(shè)備快速開發(fā)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)

基于FPGA和DDS技術(shù)的正弦信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)

北京物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)工程中心成立

物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)將出臺(tái) 云計(jì)算視頻會(huì)議大有作為

機(jī)器昆蟲將被裝上微型傳感器軍事應(yīng)用前景看好

上季產(chǎn)能居高檔　估3Q測(cè)試廠業(yè)績(jī)季增率僅個(gè)位數(shù)

宏力半導(dǎo)體發(fā)布其0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝

硅品花旗估今年2.53元

晶圓代工漲15％　模擬IC點(diǎn)頭

EVG與新加坡研究機(jī)構(gòu)將共同開發(fā)使用TSV的三維封裝技術(shù)

iSuppli上修今年晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)至42.3%

MEMS廠商想前進(jìn)30大消費(fèi)電子是大補(bǔ)丸！

全面解析今年一季全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能

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