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第3季訂單滿手　聯(lián)電6月營收續(xù)走高

由于晶圓代工的客戶訂單滿手，加上匯率影響程度不若先前預(yù)期，聯(lián)電6月營收持續(xù)成長態(tài)勢，為新臺幣103.36億元，月增2.43%，年增25.49%，為2010年以來連續(xù)第2個月突破百億元，整體第2季營收達(dá)297.45億元，季增11.34%，

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2010-07-09

聯(lián)電臺積電半導(dǎo)體 iPhone
安捷倫器件仿真軟件協(xié)助華虹NEC開發(fā)出射頻組件仿真平臺

安捷倫科技宣布上海華虹NEC電子公司已成功運用安捷倫的集成電路特性描述與分析程序 (IC-CAP) 軟件，開發(fā)出0.35和0.18 微米射頻半導(dǎo)體組件適用的射頻組件仿真平臺。華虹NEC利用IC-CAP軟件的各項先進(jìn)功能，開發(fā)出

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2010-07-09

器件華虹仿真軟件 NEC
中芯國際欲融資擴(kuò)充北京12英寸廠產(chǎn)能

幾個月來一直對外透露沒錢擴(kuò)充產(chǎn)能的中芯國際[0.53 -10.17%](00981.HK)，正借配售新股獲得一筆大約10多億元的資金。昨天，中芯國際發(fā)布公告稱，將向6名以上獨立承配人配售最多15億股股份，每股價格0.52港元。假如

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2010-07-09

大唐中芯國際臺積電半導(dǎo)體
聯(lián)電6月收入同比增長26%

據(jù)臺灣媒體報道，臺灣聯(lián)電周四宣布，公司6月份收入同比增長26%，從上年同期的新臺幣82.4億元增至新臺幣103.4億元。聯(lián)電在公告中稱，截至6月30日的6個月收入同比增長69%，從新臺幣334.7億元增至564.6億元。聯(lián)華電子沒

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2010-07-09

晶圓聯(lián)華電子聯(lián)電
Intel前董事長：半導(dǎo)體制造應(yīng)該留在美國

Intel正在和以色列商談在中東建設(shè)新晶圓廠之際，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳奇、Intel前首席執(zhí)行官/總裁/董事長安迪-格魯夫(Andy Grove)卻語出驚人，認(rèn)為美國應(yīng)該把制造業(yè)留在本國國內(nèi)，停止外包給其他國家。安迪-格魯夫在《商業(yè)周

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2010-07-09

Intel 處理器計算機(jī) 半導(dǎo)體制造
車用MEMS景氣復(fù)蘇 Bosch和Denso領(lǐng)先群雄

在全球汽車市場逐漸復(fù)蘇的情況下，今年車用MEMS傳感器的市場規(guī)模預(yù)估將有明顯成長，而全球排名前面的車用MEMS傳感器供應(yīng)大廠包括博世（Bosch Sensortec）、Denso、飛思卡爾（Freescale）、Sensata Technologies、ADI

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2010-07-08

MEMS MEMS傳感器 ISUPPLI BOSCH
聯(lián)電6月營收月增2.43%至103.36億元　創(chuàng)近3年新高

晶圓代工大廠聯(lián)電(2303-TW)公布6月營收為103.36億元，月增2.43%，年增25.49%，為今年以來連續(xù)第二個月突破百億元，并創(chuàng)下2007年9月105.42億元以來的近3年單月營收新高。受惠于晶圓代工產(chǎn)能需求旺盛，聯(lián)電展現(xiàn)淡季

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2010-07-08

晶圓代工聯(lián)電
全球探針卡銷售預(yù)估

根據(jù)研究調(diào)查機(jī)構(gòu)VLSI Research Inc.于2009年4月所發(fā)表的銷售報告，由于2008年受到金融風(fēng)暴之影響，導(dǎo)致民間消費力減弱，間接造成半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩，2008年銷售金額為 9.9億美元，較2007年衰退27%。 2009年持續(xù)受到

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2010-07-08

半導(dǎo)體市場晶圓 LSI RESEARCH
擴(kuò)大封裝、測試、模塊制造一元化服務(wù)，華東聯(lián)貸60億

內(nèi)存封測廠華東科技(8110)獲得銀行團(tuán)5年期新臺幣60億元聯(lián)合授信案已圓滿籌組成功，將于今（8）日假高雄華東科技總部8樓舉行聯(lián)貸簽約儀式。華東科技表示，希望透過此次聯(lián)貸案資金擴(kuò)充產(chǎn)能，提供客戶自內(nèi)存IC封裝、成品

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2010-07-08

內(nèi)存封裝封裝測試 IC封裝
內(nèi)置動態(tài)功率控制的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器AD5755 (ADI)

隨著工廠過程控制系統(tǒng)的應(yīng)用達(dá)到一定密度水平，不斷增加的功耗和散熱問題開始削弱設(shè)備的性能、可靠性和安全性。ADI公司高度集成的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器AD5755是一款帶動態(tài)功率控制、功能完善的多通道控制IC，內(nèi)置4個帶可編程電

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2010-07-08

集成數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器功率控制 ADI
臺灣晶圓代工西進(jìn)放行兩岸半導(dǎo)體業(yè)巨變

臺灣“經(jīng)濟(jì)部”對晶圓代工西進(jìn)首度松綁，投審會日前通過臺積電參股大陸晶圓廠中芯一案，為政府放行半導(dǎo)體西進(jìn)的首例，雖然臺積電并無參與直接經(jīng)營的計劃，不過等于已牽制住未來中芯的策略布局，同時對聯(lián)電來說，有了

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2010-07-08

中芯晶圓代工臺積電
解讀SICAS 2010 Q1全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能

SICAS(一家國際半導(dǎo)體數(shù)據(jù)統(tǒng)計機(jī)構(gòu))統(tǒng)計的數(shù)據(jù)中，表示采用MOS工藝以8英寸等值硅片計，另一類工藝為雙極工藝，通常用在模擬電路中。除了標(biāo)有300mm硅片MOS之外，雙極數(shù)據(jù)以5英寸等值硅片計，而分立器件以6英寸等值硅片

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2010-07-08

硅片 MOS SIC 半導(dǎo)體
智能手機(jī)芯片企業(yè)狹路相逢產(chǎn)品布局漸明朗

在大的產(chǎn)品方向上，ST-Ericsson選擇的都是與高通類似的路徑。對于技術(shù)演進(jìn)路線，ST-Ericsson致力于推出LTE產(chǎn)品，而且與高通一樣有競爭力；對于芯片發(fā)展方向，ST-Ericsson也認(rèn)為多模是未來趨勢；對于智能手機(jī)，ST-Eri

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2010-07-08

智能手機(jī) 手機(jī)芯片 MARVELL ST-ERICSSON
力晶聚焦NAND Flash挑戰(zhàn)20納米

近期臺灣創(chuàng)新存儲器公司(TIMC)獲得經(jīng)濟(jì)部補(bǔ)助，聯(lián)合茂德、晶豪打算從NANDFlash產(chǎn)業(yè)重起爐灶，加上力晶、旺宏亦紛投入NANDFlash市場，3方人馬點燃臺灣NANDFlash戰(zhàn)火。力晶董事長黃崇仁6日表示，力晶耕耘NANDFlash產(chǎn)業(yè)

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2010-07-08

日立 Flash NAND NANDFLASH
芯片價格支撐三星電子Q2營收將創(chuàng)新高

三星電子周三公布上季財報，受惠于需求復(fù)蘇帶動記憶芯片價格走升，營業(yè)獲利可望寫下歷年新高。三星發(fā)布聲明表示，第2季營業(yè)凈利預(yù)估年增87%至5兆韓元(約合40.9億美元)。營收預(yù)估比去年增長14%至36-38兆韓元，顯示全球

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2010-07-08

芯片手持設(shè)備三星電子 LCD面板

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