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iSuppli：2010年純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入將比2009年增長42.3%

由于消費產(chǎn)品需求回升，iSuppli公司把2010年純晶圓代工廠商的營業(yè)收入增長率預(yù)測上調(diào)了2.8個百分點。iSuppli公司預(yù)測，2010年前三個季度晶圓代工廠商將在滿足客戶需求方面面臨壓力。這種壓力正在推動營業(yè)收入增長。繼

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2010-07-07

晶圓代工 ISUPPLI BORDER STYLE
華微電子整合旗下封裝業(yè)務(wù)

本報訊華微電子(6.39,0.18,2.90%)(600360) 今日公告，公司擬將無錫吉華電子有限責(zé)任公司(公司持股66.20%)的封裝產(chǎn)能及相關(guān)生產(chǎn)經(jīng)營性資產(chǎn)，轉(zhuǎn)移至廣州華微電子有限公司(公司持股75%)，以擴大生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模，以實現(xiàn)

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2010-07-07

封裝微電子
日月光景碩 6月業(yè)績破表

封測大廠日月光（2311）及IC基板大廠景碩（3189）昨（6）日公布6月營收及第2季營收均創(chuàng)歷史新高，主要受惠于高通、德儀等手機生產(chǎn)鏈芯片訂單維持強勁。展望第3季，雖然市場對景氣復(fù)蘇充滿疑慮，但智能型手機及平

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2010-07-07

智能型封裝基板 IC
三星晶圓代工以挑戰(zhàn)臺積電霸主地位作為長期目標

朝鮮日報4日報導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics)發(fā)言人3日表示該公司計劃將晶圓代工業(yè)務(wù)拉拔成為未來的成長引擎，以挑戰(zhàn)臺積電(2330)霸主地位作為長期努力目標。報導(dǎo)指出，三星明年將以40奈米制程搶食高階晶圓代工

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2010-07-07

三星三星電子臺積電晶圓代工
晶圓代工西進放行　兩岸半導(dǎo)體巨變

臺灣經(jīng)濟部對晶圓代工西進首度松綁，投審會日前通過臺積電參股大陸晶圓廠中芯一案，為政府放行半導(dǎo)體西進的首例，雖然臺積電并無參與直接經(jīng)營的計劃，不過等于已牽制住未來中芯的策略布局，同時對聯(lián)電來說，有了臺積

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2010-07-07

半導(dǎo)體中芯臺積電晶圓代工
安捷倫與GOEPEL連手發(fā)表安捷倫公用程序卡的邊界掃描模塊

安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)與GOEPEL electronic GmbH共同發(fā)表N1807A-001安捷倫公用程序卡適用的UCM3070邊界掃描插入式模塊，該卡為Agilent Medalist i3070系列5內(nèi)電路測試儀器 (ICT) 的一個選項。 U

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2010-07-07

安捷倫 GO AGILENT 邊界掃描測試
臺積電0.25μm一次寫入型存儲器獲得車載質(zhì)量標準AEC-Q100認證

臺灣臺積電（TSMC）宣布，該公司0.25μm的OTP（One TimeProgrammable）存儲器IP獲得了美國汽車電子設(shè)備協(xié)會（Automotive ElectronicCouncil，AEC）的“AEC-Q100標準Grade 1”規(guī)格認證。臺積電已經(jīng)在0.25μm和0.

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2010-07-07

存儲器臺積電 IP AEC-Q100
宏力CEO：極端環(huán)境下代工廠的發(fā)展之道

過去，上海宏力半導(dǎo)體公司一直是一家相當?shù)驼{(diào)的公司。這家代工服務(wù)提供商的大部分贏利來自西方國家，特別是歐洲和美國。EE Times歐洲的記者終于有機會采訪宏力半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官兼總裁Ulrich Schumacher先生。Sch

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2010-07-07

芯片嵌入式閃存臺積電 CE
iSuppli:今年純晶圓代工營收年比增長42.3%

——作者：LEN JELINEK由于消費產(chǎn)品需求回升，iSuppli公司把2010年純晶圓代工廠商的營業(yè)收入增長率預(yù)測上調(diào)了2.8個百分點。iSuppli公司預(yù)測，2010年前三個季度晶圓代工廠商將在滿足客戶需求方面面臨壓力。這種壓力正

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2010-07-07

節(jié)點中國制造晶圓代工 ISUPPLI
華東、京元電6月營收創(chuàng)新高紀錄

內(nèi)存封測廠華東科技因客戶產(chǎn)能持續(xù)開出，6月營收以新臺幣6.44億元續(xù)創(chuàng)歷史新高紀錄，福懋科技亦重返10億元大關(guān)。測試廠京元電子受惠于目前LCD驅(qū)動IC和邏輯IC測試產(chǎn)能利用率維持高檔水平，6月營收達到13.12億元亦刷新

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2010-07-06

內(nèi)存驅(qū)動IC IC測試 LCD驅(qū)動
華科PSA集團大籌資　取得逾130億元資金

華科事業(yè)群(Passive System Alliance；PSA)集團成員先后辦理聯(lián)貸案，包括印刷電路板(PCB)廠瀚宇博德和精成科技相繼于6月與銀行團完成簽約，合計取得新臺幣72億元額度，資金將用于償還短期貸款，充實中長期營運資金。

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2010-07-06

內(nèi)存 LED燈 HDD PS
基于VRML的虛擬機房的設(shè)計與實現(xiàn)

摘要：文章利用虛擬現(xiàn)實技術(shù)建立了一個基于VRML的虛擬機房，介紹了虛擬機房的開發(fā)過程，對場景的幾何建模、紋理映射、交互行為設(shè)計等關(guān)鍵技術(shù)進行了闡述。關(guān)鍵詞：虛擬現(xiàn)實建模語言；虛擬現(xiàn)實；三維建模；虛擬機房

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2010-07-06

節(jié)點虛擬機 VR BSP
NAND閃存芯片供不應(yīng)求價格將在三季度上漲

據(jù)iSuppli稱，隨著消費電子廠商準備圣誕假日的產(chǎn)品，今年第三季度NAND閃存芯片將供不應(yīng)求。iSuppli高級半導(dǎo)體分析師RickPierson說，當市場供貨量緊張的時候，平均銷售價格將上漲。NAND閃存芯片一般用于數(shù)碼相機、智能

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2010-07-06

閃存芯片 NAND閃存 PI RS
基于RealView MDK的CAN總線仿真研究

摘要：RealView MDK具有強大的仿真功能，能仿真很多ARM芯片內(nèi)部外設(shè)。文章以RealView MDK為開發(fā)環(huán)境，敘述了CAN總線的軟件開發(fā)過程，并給出了仿真結(jié)果。關(guān)鍵詞：RealView MDK；CAN總線；仿真；LPC23780 引言

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2010-07-06

仿真研究 MDK CAN總線 REALVIEW
恩智浦射頻產(chǎn)品技術(shù)中心落戶上海人才招聘進行中

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)近日宣布，公司增加在射頻研發(fā)的投資，2010年上半年先后在中國上海以及美國馬塞諸塞州比爾里卡市開設(shè)兩家恩智浦高性能射頻(RF)產(chǎn)品技術(shù)中心。中心主要從事射頻/微波集成電路(IC)設(shè)計

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2010-07-06

半導(dǎo)體射頻恩智浦 RF

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