華科事業(yè)群(Passive System Alliance；PSA)集團成員先后辦理聯(lián)貸案，包括印刷電路板(PCB)廠瀚宇博德和精成科技相繼于6月與銀行團完成簽約，合計取得新臺幣72億元額度，資金將用于償還短期貸款，充實中長期營運資金。另外，內存封測廠華東科技因應客戶產(chǎn)能持續(xù)開出，已上修全年資本支出到50億元，并計劃于7月8日與銀行團進行60億元的聯(lián)貸案，用于擴充運規(guī)模。

隨著下半年內存客戶新制程技術陸續(xù)量產(chǎn)，產(chǎn)出增加，對后段封測需求也將再成長；華東因應客戶強勁需求，也將加速擴產(chǎn)腳步，上半年購買的彩晶高雄廠將于7月底前落成啟用。為添購設備，華東也上調全年資本支出為50億元。此外，華東將于8日與中信銀等共8家銀行團簽訂5年期60億元的聯(lián)貸案，用于擴充營運規(guī)模之用。

華東目前封裝產(chǎn)能單月6,500萬顆，處于產(chǎn)能滿載的景況。在新廠加入投產(chǎn)后，單月產(chǎn)能就增加1,500萬顆，達到8,000萬顆，將能有效紓解現(xiàn)今產(chǎn)能吃緊的窘境。

PSA旗下的2家PCB廠瀚宇博德和精成科已于6月分別進行48億元和24億元的聯(lián)貸案。瀚宇博德筆記本電腦(NB)用PCB產(chǎn)能居世界第一，全球市占率達41%，瀚宇博德表示，運用此次聯(lián)貸資金，除了償還短期貸款，充! 實中長期營運資金，以推升成長動能，在收購精成科技股權、轉投資大陸江陰六廠新產(chǎn)能將于8月開出后，希望2010年全球市占率可望推升至45~50%間。

瀚宇博德表示，第2季雖有歐洲債信問題沖擊，使得NB廠出貨趨緩，NB板4、5月業(yè)績略有受到影響，6月盡管有盤點因素，但表現(xiàn)相對平穩(wěn)，實績將會優(yōu)于5月，回到成長軌跡，該公司近3年來6月營收皆比5月成長。此外，加上為反應成本，瀚宇博德全面調漲價格，預估第2季營收和毛利率= 有機會比首季成長。

精成科自3月在寶成出售持股，并由瀚宇博德收購，取得最大股東地位。精成科第2季整體訂單不錯，自4月起逐月往上，產(chǎn)能利用率應可在90~95%的滿載水平，6月因盤點因素而將比上月微幅下滑。精成科觀察7月接單，尚稱不錯，在第2季基期墊高下，預期第3季業(yè)績將比第2季增加。

此外，精成科相當看好儲存媒體的進展，在PCB業(yè)務方面會增加新的重量級客戶，在EMS(即PCBA)方面，現(xiàn)有的前5大HDD客戶也會增加下單量。另由于LED成長性廣為看好，預計下半年在LED燈條(light bar)的產(chǎn)值會有大幅度成長。