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大摩：力成優(yōu)于日月光、硅品

為了擴(kuò)產(chǎn)，IC封裝測試廠商今（2010）年均大舉增加資本出，摩根士丹利證券科技產(chǎn)業(yè)分析師王安亞昨（1）日提醒，影響所及，日月光（2311）與硅品（2325）等邏輯廠商投資價(jià)值將面臨走跌（de-rating）壓力，建議旗下客戶

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2010-07-02

封裝測試 IC封裝內(nèi)存
臺積電向Hynix買設(shè)備

臺積電昨（1）日公告，于今年5月31日至7月1日之間，以約新臺幣 5.53億元價(jià)格，向韓國DRAM大廠海力士（Hynix）美國分公司取得部分廠務(wù)及工程設(shè)備一批。臺積電預(yù)計(jì)將把相關(guān)自動(dòng)化工程設(shè)備應(yīng)用在自有的晶圓廠中，設(shè)備商

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2010-07-02

太陽能電池臺積電晶圓廠 NI
穩(wěn)懋半導(dǎo)體持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)

穩(wěn)懋半導(dǎo)體董事長陳進(jìn)財(cái)上周股東會中表示，由于手機(jī)熱銷、低價(jià)手機(jī)的盛行與行動(dòng)上網(wǎng)需求激增，今年砷化鎵無線通信產(chǎn)業(yè)景氣將呈現(xiàn)強(qiáng)勁成長走勢。面對國際IDM大廠及IC設(shè)計(jì)公司陸續(xù)釋出訂單，今年起穩(wěn)懋將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，計(jì)劃

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2010-07-02

半導(dǎo)體晶圓代工砷化鎵
臺積電完成逾215億元廠務(wù)與設(shè)備采購

半導(dǎo)體晶圓代工龍頭臺積電（2330）1日宣布，近期完成九筆設(shè)備與廠務(wù)采購，總金額逾215億元。臺積電大手筆添購設(shè)備，透露公司持續(xù)看好半導(dǎo)體市場發(fā)展。臺積電董事長張忠謀日前才宣布，臺積電今年資本支出會比

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2010-07-02

電表臺積電海力士 ASML
封測雙雄競相投入資本支出

封測雙雄競相投入銅打線制程，硅品今年將投入210億元的資本支出，創(chuàng)下歷史新高，日月光投入的資本支出甚至比硅品還多，今年資本支出年增率高達(dá)100%。銅打線制程是封測廠對抗金價(jià)上漲的最佳利器，日月光也因?yàn)槿?/p>
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2010-07-02
戰(zhàn)術(shù)級陀螺儀傳感器助力，更輕松實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定導(dǎo)航和控制功能

涉及平臺穩(wěn)定、導(dǎo)航或精密測量與診斷的工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)都有賴于多路傳感器輸入。在存在沖擊、振動(dòng)且溫度變化非常大的極端環(huán)境中，依賴多種類型的傳感器或冗余傳感器來補(bǔ)償環(huán)境不穩(wěn)定性是常見做法，但這會增加系統(tǒng)的復(fù)雜

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2010-07-02

傳感器陀螺儀控制功能 ADIS
微系統(tǒng)：創(chuàng)新研發(fā)合作模式建設(shè)良好生態(tài)環(huán)境

工業(yè)和信息化部電子科技委專用裝備組微系統(tǒng)原來是指MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))，是微電子技術(shù)從二維向三維發(fā)展的結(jié)果。兩種稱謂的內(nèi)涵相同，只是在歐洲被稱為微系統(tǒng)，在美國被稱為MEMS，在日本則被稱為“微機(jī)器”。

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2010-07-01

摩爾定律系統(tǒng)設(shè)計(jì) 制造工藝集成技術(shù)
聯(lián)發(fā)科去年手機(jī)芯片出貨量超過高通

若以出貨量來看，聯(lián)發(fā)科去年出貨量達(dá)3.51億顆，超越高通的3.45億顆，成為全球出貨量最大的手機(jī)芯片廠商。網(wǎng)易科技訊7月1日消息，市場調(diào)查機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics表示，去年全球基頻芯片市場規(guī)模超過110億美元，只比20

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2010-07-01

博通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片
消息稱英特爾將撤出WiMAX計(jì)劃

據(jù)臺灣媒體報(bào)道，市場傳出英特爾內(nèi)部組織調(diào)整，把WiMAX計(jì)劃辦公室拆散，分散到其他三個(gè)部門，市場揣測英特爾淡出WiMAX產(chǎn)業(yè)。而英特爾昨日澄清，未來仍將推出WiMAX產(chǎn)品。今年初英特爾熱門接單人選、也是最挺WiMAX業(yè)務(wù)

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2010-07-01

Wi-Fi 英特爾華碩 WIMAX
英特爾高級工程師稱英特爾正研究48核芯片

　7月1日消息，英特爾高級工程師吉米·哈利（JimHurley）今日在接受網(wǎng)易科技專訪時(shí)表示，英特爾正在致力于48核單芯片云計(jì)算機(jī)研究。吉米·哈利（JimHurley）稱，48核單芯片云計(jì)算機(jī)是在單個(gè)CPU芯片上集成有史以來最多

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2010-07-01

工程師芯片英特爾云計(jì)算
TIMC敗部復(fù)活投入閃存產(chǎn)業(yè)再造

臺灣創(chuàng)新記憶體公司TIMC，在整合DRAM受挫后，各界一度以為(宣明智)白忙一場，不過經(jīng)濟(jì)部通過TIMC與茂德、翔淮先進(jìn)光罩及晶豪科等公司合作，共同投入雙子星技術(shù)開發(fā)，讓TIMC敗部復(fù)活，TIMC表示，目前儲存型快閃記憶體

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2010-07-01

DRAM 聯(lián)電 NANDFLASH
聯(lián)發(fā)科發(fā)力多標(biāo)準(zhǔn)融合芯片打造融合商業(yè)模式

據(jù)報(bào)道，素有“山寨機(jī)之父”之稱的聯(lián)發(fā)科近來頻頻發(fā)力芯片市場，無論在手機(jī)市場還是互聯(lián)網(wǎng)電視芯片市場都采取了新的作為。一方面，在2G市場碩果累累的聯(lián)發(fā)科開始把眼光轉(zhuǎn)向火熱的3G市場，有消息稱，聯(lián)發(fā)科已完成了基

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2010-07-01

聯(lián)發(fā)科芯片芯片市場互聯(lián)網(wǎng)電視
AMD高級副總裁:VISON技術(shù)展示AMD軟實(shí)力

目前筆記本市場上兩極分化趨勢嚴(yán)重，一方面四核筆記本價(jià)位高高在上，對于普通用戶而言只能望而嘆息；另一方面，主流筆記本又面臨同質(zhì)化競爭，消費(fèi)者的應(yīng)用體驗(yàn)無法得到充分的平衡與滿足，也讓消費(fèi)者在選擇產(chǎn)品時(shí)難以

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2010-07-01

AMD ISO VI DES
集成運(yùn)算放大器參數(shù)測試儀校準(zhǔn)裝置

集成運(yùn)算放大器（以下簡稱集成運(yùn)放）以小尺寸、輕重量、低功耗、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)廣泛應(yīng)用于眾多軍用和民用電子系統(tǒng)，是構(gòu)成智能武器裝備電子系統(tǒng)的關(guān)鍵器件之一。近年來，隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成運(yùn)放無論在技

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2010-07-01

測試儀集成運(yùn)算放大器集成運(yùn)放 BSP
MEMS陀螺儀讓你在下次消費(fèi)電子浪潮中占盡先機(jī)

消費(fèi)電子設(shè)備早在幾年前就開始使用MEMS加速計(jì)。從游戲機(jī)到手機(jī)，從筆記本電腦到白色家電，運(yùn)動(dòng)控制式用戶界面和增強(qiáng)的保護(hù)系統(tǒng)給所有的消費(fèi)電子產(chǎn)品帶來很多好處。現(xiàn)在輪到MEMS陀螺儀大顯神威了，消費(fèi)

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2010-07-01

消費(fèi)電子 ST MEMS陀螺儀 BSP

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大摩：力成優(yōu)于日月光、硅品

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穩(wěn)懋半導(dǎo)體持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)

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消息稱英特爾將撤出WiMAX計(jì)劃

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集成運(yùn)算放大器參數(shù)測試儀校準(zhǔn)裝置

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