三星晶圓代工以挑戰(zhàn)臺(tái)積電霸主地位作為長(zhǎng)期目標(biāo)
[導(dǎo)讀]朝鮮日?qǐng)?bào)4日?qǐng)?bào)導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics)發(fā)言人3日表示該公司計(jì)劃將晶圓代工業(yè)務(wù)拉拔成為未來的成長(zhǎng)引擎，以挑戰(zhàn)臺(tái)積電(2330)霸主地位作為長(zhǎng)期努力目標(biāo)。報(bào)導(dǎo)指出，三星明年將以40奈米制程搶食高階晶圓代工
朝鮮日?qǐng)?bào)4日?qǐng)?bào)導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics)發(fā)言人3日表示該公司計(jì)劃將晶圓代工業(yè)務(wù)拉拔成為未來的成長(zhǎng)引擎，以挑戰(zhàn)臺(tái)積電(2330)霸主地位作為長(zhǎng)期努力目標(biāo)。報(bào)導(dǎo)指出，三星明年將以40奈米制程搶食高階晶圓代工商機(jī)，預(yù)計(jì)量產(chǎn)的產(chǎn)品將超過20款。
三星電子在今年2月宣布，該公司已與可程序邏輯組件廠商Xilinx簽訂生產(chǎn)代工合約。根據(jù)雙方協(xié)議，三星電子將提供Xilinx采用45奈米制程技術(shù)的可編程輯門陣列(Field-Programmable Gate Arrays, FPGA)芯片。三星電子是在2004年跨入晶圓代工領(lǐng)域，CDMA手機(jī)芯片巨擘Qualcomm為其客戶之一。
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