內(nèi)存封測(cè)廠華東科技因客戶產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出，6月?tīng)I(yíng)收以新臺(tái)幣6.44億元續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，福懋科技亦重返10億元大關(guān)。測(cè)試廠京元電子受惠于目前LCD驅(qū)動(dòng)IC和邏輯IC測(cè)試產(chǎn)能利用率維持高檔水平，6月?tīng)I(yíng)收達(dá)到13.12億元亦刷新紀(jì)錄。硅品6月?tīng)I(yíng)收亦出爐，實(shí)績(jī)比上月微幅下滑1%。半導(dǎo)體市況目前熱度不減，封測(cè)廠預(yù)期第3季營(yíng)運(yùn)有機(jī)會(huì)逐月攀高，單月?tīng)I(yíng)收可望具有持續(xù)攀高的實(shí)力。

華東6月?tīng)I(yíng)收為6.44億元，月增4.62%，較2009年同期則成長(zhǎng)32.6%；第2季營(yíng)收為18.63億元，季增率達(dá)16.22%。受惠客戶制程技術(shù)持續(xù)推進(jìn)及新產(chǎn)能效益，華東目前封裝與測(cè)試的產(chǎn)能利用率均達(dá)滿載，客戶訂單持續(xù)增加，惟礙于產(chǎn)能增加幅度有限下，單月?tīng)I(yíng)收呈現(xiàn)緩步成長(zhǎng)。該公司訂單能見(jiàn)度達(dá)第4季，營(yíng)收可望逐月攀高至年底。

為了因應(yīng)客戶需求以及看好下半年旺季效應(yīng)，華東日前購(gòu)買已擁有現(xiàn)成的無(wú)塵室等設(shè)備的彩晶高雄廠，預(yù)計(jì)將于7月底前落成啟用，屆時(shí)封測(cè)的月產(chǎn)能將可較現(xiàn)今的6,500萬(wàn)顆，增加至8,000萬(wàn)顆的規(guī)模，挹注營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。

京元電產(chǎn)能利用率維持高檔，包括LCD驅(qū)動(dòng)IC測(cè)試超過(guò)80%、邏輯IC落在70~80%之間，內(nèi)存相對(duì)較低，介于60~65%。該公司6月?tīng)I(yíng)收達(dá)到13.12億! 元，刷新單月歷史新高紀(jì)錄，比上月增加3.7%；累計(jì)第2季營(yíng)收為37.9億元，比上月成長(zhǎng)13.5%，略高于原本估計(jì)的10%目標(biāo)。

京元電認(rèn)為營(yíng)收應(yīng)可優(yōu)于第= u，不但有機(jī)會(huì)逐月攀升，也有機(jī)會(huì)見(jiàn)到歷史新高點(diǎn)。惟因此第2季基期較高，加上新增產(chǎn)能的機(jī)臺(tái)交期遞延，故成長(zhǎng)幅度將略為趨緩，僅為個(gè)位數(shù)幅度。


受到南亞科及華亞科調(diào)整產(chǎn)能及產(chǎn)品線的影響，主要配合的后段廠福懋科4、5月?tīng)I(yíng)收皆低于10億元。隨著上述2大客戶的70奈米DDR2轉(zhuǎn)換至50奈米DDR3后，福懋科6月業(yè)績(jī)已重返10億元大關(guān)，比上月增加3.3%；累計(jì)第2季營(yíng)收為29.47億元，季增率僅3.5%。法人預(yù)期該公司下半年?duì)I收及獲利將有大幅成長(zhǎng)。

硅品6月?tīng)I(yíng)收為54.69億元，月減率1.22%，主要系因目前產(chǎn)能滿載，而工作天數(shù)較上月減少1天所致；第2季營(yíng)收為163.85億元，季增率僅4.44%。硅品受限于封測(cè)產(chǎn)能吃緊，加上第2季基期拉高，壓抑第3季單季成長(zhǎng)率，法人預(yù)估硅品第3季營(yíng)收季增率將為5%左右。