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日月光景碩 6月業(yè)績(jī)破表

時(shí)間：2010-07-07 07:58:00

關(guān)鍵字：智能型封裝基板 IC

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[導(dǎo)讀]封測(cè)大廠日月光（2311）及IC基板大廠景碩（3189）昨（6）日公布6月?tīng)I(yíng)收及第2季營(yíng)收均創(chuàng)歷史新高，主要受惠于高通、德儀等手機(jī)生產(chǎn)鏈芯片訂單維持強(qiáng)勁。展望第3季，雖然市場(chǎng)對(duì)景氣復(fù)蘇充滿疑慮，但智能型手機(jī)及平

封測(cè)大廠日月光（2311）及IC基板大廠景碩（3189）昨（6）日公布6月?tīng)I(yíng)收及第2季營(yíng)收均創(chuàng)歷史新高，主要受惠于高通、德儀等手機(jī)生產(chǎn)鏈芯片訂單維持強(qiáng)勁。

展望第3季，雖然市場(chǎng)對(duì)景氣復(fù)蘇充滿疑慮，但智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)需求強(qiáng)勁，下半年又進(jìn)入計(jì)算機(jī)銷售旺季，日月光及景碩仍抱持樂(lè)觀看法，法人推估營(yíng)收可望季增8％至10％幅度。

封測(cè)龍頭日月光6月?tīng)I(yíng)收再寫(xiě)新高，封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收達(dá)111.03億元，月增率達(dá)4.5％，第2季合并營(yíng)收達(dá)316.97億元，與第1季274.23億元相較，季增率高達(dá)15.6％。若將環(huán)電營(yíng)收合并計(jì)算，日月光6月集團(tuán)合并營(yíng)收達(dá)162.57億元，月增率達(dá)4.9％，第2季集團(tuán)合并營(yíng)收達(dá)464.16億元，較第1季大幅增加23.6％。

日月光第2季封測(cè)事業(yè)營(yíng)收成長(zhǎng)幅度高于市場(chǎng)預(yù)期，主要受惠于高通、德儀等手機(jī)生產(chǎn)鏈芯片訂單維持強(qiáng)勁，以及日月光在銅導(dǎo)線封裝市場(chǎng)的市占率大幅提高。由于第3季訂單均已接滿，配合銅導(dǎo)線封裝產(chǎn)能陸續(xù)到位，及繪圖芯片、芯片組等計(jì)算機(jī)芯片訂單銷售進(jìn)入旺季，法人初估第3季營(yíng)收應(yīng)可較第2季再成長(zhǎng)8～10％左右。

IC基板廠景碩公布6月?tīng)I(yíng)收達(dá)13.53億元，連續(xù)2個(gè)月創(chuàng)下歷史新高，第2季營(yíng)收達(dá)38.24億元亦創(chuàng)下歷史新高，并較第1季的29.48億元成長(zhǎng)29.7％，高于市場(chǎng)普遍預(yù)期的季增25％至27％幅度。

景碩第2季營(yíng)收大幅成長(zhǎng)，除了同樣受惠于手機(jī)芯片生產(chǎn)鏈訂單強(qiáng)勁外，中國(guó)及印度等新興國(guó)家3G基地臺(tái)需求大幅成長(zhǎng)，帶動(dòng)基地臺(tái)處理器及可程序邏輯門陣列組件（FPGA）訂單持續(xù)涌入，亦是景碩營(yíng)收成長(zhǎng)優(yōu)于同業(yè)的重要原因。

對(duì)于第3季景氣，景碩仍持續(xù)看好芯片尺寸覆晶基板（FCCSP）強(qiáng)勁需求。

法人則表示，智能型手機(jī)內(nèi)建處理器、基頻芯片、多芯片內(nèi)存模塊（MCP）等制程微縮至65奈米，需要大量采用FCCSP作為封裝材料，在宏達(dá)電、蘋(píng)果、RIM等智能型手機(jī)出貨持續(xù)看好情況下，初估第3季營(yíng)收仍可再成長(zhǎng)8％至10％。

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