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[導(dǎo)讀]內(nèi)存封測(cè)廠華東科技(8110)獲得銀行團(tuán)5年期新臺(tái)幣60億元聯(lián)合授信案已圓滿(mǎn)籌組成功,將于今(8)日假高雄華東科技總部8樓舉行聯(lián)貸簽約儀式。華東科技表示,希望透過(guò)此次聯(lián)貸案資金擴(kuò)充產(chǎn)能,提供客戶(hù)自?xún)?nèi)存IC封裝、成品

內(nèi)存封測(cè)廠華東科技(8110)獲得銀行團(tuán)5年期新臺(tái)幣60億元聯(lián)合授信案已圓滿(mǎn)籌組成功,將于今(8)日假高雄華東科技總部8樓舉行聯(lián)貸簽約儀式。華東科技表示,希望透過(guò)此次聯(lián)貸案資金擴(kuò)充產(chǎn)能,提供客戶(hù)自?xún)?nèi)存IC封裝、成品測(cè)試、至模塊制造等更完整之一元化服務(wù),并奠定全球前3大內(nèi)存封裝測(cè)試廠之地位。
華東科技60億元聯(lián)貸案由中國(guó)信托、合作金庫(kù)、兆豐商銀、第一銀行、華南銀行、臺(tái)北富邦銀行、玉山銀行、國(guó)泰世華銀行等8家銀行統(tǒng)籌主辦,并由中國(guó)信托擔(dān)任管理銀行,其他參貸銀行還包括土地銀行、臺(tái)灣中小企業(yè)銀行、臺(tái)灣銀行、遠(yuǎn)東國(guó)際商銀等,銀行團(tuán)共計(jì)12家銀行。

華東科技表示,本次聯(lián)貸案原籌組目標(biāo)為新臺(tái)幣50億元,在銀行團(tuán)的大力支持之下,超額認(rèn)購(gòu)達(dá) 45%,以新臺(tái)幣60億元簽約。(新聞來(lái)源:工商時(shí)報(bào)─記者涂志豪/臺(tái)北報(bào)導(dǎo))



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