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東芝出資公司J Devices傳年內(nèi)將設(shè)3D封裝量產(chǎn)產(chǎn)線
日經(jīng)新聞26日報導，東芝(Toshiba) 出資公司J Devices計劃投下60億日圓興建一條高機能半導體制造產(chǎn)線。據(jù)報導，該條量產(chǎn)產(chǎn)線將采用被稱為「3D封裝 (Three Dimention Packaging)」的芯片堆棧技術(shù)，可在有限的封裝空間內(nèi)
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2010年晶圓廠資本支出成長117% 臺灣設(shè)備投資77億美元居冠
SEMI(國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)日前發(fā)布之SEMI World Fab Watch報告顯示，2010年晶圓廠支出將比去年增加117%，達355.14億美元，其中LED晶圓廠資本支出成長驚人，今明兩年產(chǎn)能則預估分別成長 33%和24%。而強勁的晶
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IBM、三星等四家公司將統(tǒng)一28nm工藝半導體生產(chǎn)線指標
美國IBM、韓國三星電子、美國GLOBALFOUNDRIES以及意法半導體（STMicroelectronics）宣布，將統(tǒng)一四家公司的半導體生產(chǎn)線中28nm工藝的設(shè)計參數(shù)以及與制造相關(guān)的指標。據(jù)介紹，對于以上四家公司中任意一家的生產(chǎn)線上制
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硅品 景氣走勢樂觀 提高資本支出
受到央行升息沖擊，封測大廠硅品精密（2325）上周五股價下跌1.25 元，以35.9元作收，成交張數(shù)達16,788張。不過，硅品下半年新增產(chǎn)能到位后，已經(jīng)爭取到許多重量級大客戶，最重要的部份就是傳出接獲超威中央處理器
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制作電壓控制LC振蕩器原理及實現(xiàn)
2003年全國大學生電子設(shè)計競賽試題中的A題，要求設(shè)計并制作一個電壓控制LC振蕩器。本文對幾種采用比較多的方案進行簡潔的評析。 設(shè)計制作題意的領(lǐng)會 電壓控制LC振蕩器應將基本部分和發(fā)揮部分綜
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指狀電源和地線的串擾
圖5.11示意了電源和地線的指狀布局，與電源和地的柵格類似，容許一些互感的耦合，但是節(jié)省了更多的線路板面積。在FCC分貝輻射指南之前制造的早期計算機設(shè)備中，這種老式布局出現(xiàn)過。電源和地的指狀布局同樣也用廉價的
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平行交叉地平面的串擾
圖5.10中所示的電源和地的柵格方式，節(jié)約了印刷電路板的面積，但其代價卻是增加了互感。這種方法不需要單獨的電源的地層，你可以在同一層像連接電源和地一樣的連接普通信號。該方法適合于小規(guī)模的低速CMOS和普通TTL電
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開槽地平面的串擾
圖5.8中描述的串擾情況是一個典型的布局設(shè)計中錯誤，稱為地槽。當一個布線設(shè)計工程師把正常的布線層的究竟用盡，想在地層面上塞進一根走線時，會出現(xiàn)地槽。通常采用的方法是地層面上分割出一個長條，然后在里面布線。
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完整地平面的串擾
兩個導體之間的串擾取決于它們之間的互感和互容。通常在數(shù)字設(shè)計中，感性串擾相當于或大于容性串擾，因此在這里開始我們主要討論感性耦合的機制。關(guān)于集總電路中互感耦合的理論大家可以參考相關(guān)文獻。假定返回信號電
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高速電流沿著電感最小路徑前進
在低速電路中，電流沿著最小電阻路徑前進。參考圖5.1，低速電流從A傳輸?shù)紹，然后沿著地平面返回到驅(qū)動器。返回電流從展開的弧線路徑回到驅(qū)動器，每條弧線上的電流密度與該路徑上的電導相對應。在高速電路中，對于一個
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晶圓測試／硅格欣銓全智科 營收唱高調(diào)
晶圓代工產(chǎn)能預期仍會滿到今年第四季，讓封測業(yè)吃下定心丸。不僅封測雙雄日月光（2311）及硅品（2325）大幅上修資本支出，連二線封測廠硅格（6257）和欣銓（3264）也因大單到手，積極沖刺產(chǎn)能。 硅格目前營收結(jié)
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ADI的MEMS陀螺儀改善直升機飛航安全，提供慣性與位置信息
北京2010年6月25日電 /美通社亞洲/ — 全球信號處理應用高效能半導體領(lǐng)導廠商Analog Devices, Inc.（簡稱ADI）美商亞德諾公司，提供其高性能的iMEMS(R) 陀螺儀技術(shù)( http://www.analog.com/en/mems/gyroscopes/pro
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CPU封裝技術(shù)詳解
中心議題： CPU芯片的封裝技術(shù)發(fā)展 各種封裝技術(shù)的優(yōu)缺點解決方案： 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1:1 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能 基于散熱的要求，封
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蔡力行：臺日連手 搶進大陸
因應大陸由世界工廠轉(zhuǎn)為全球市場，臺灣半導體協(xié)會理事長暨臺積電新事業(yè)總經(jīng)理蔡力行昨（25）日表示，臺灣居于有利地位，尤其臺灣半導體有很強的垂直整合供應鏈，日本則具備先進技術(shù)優(yōu)勢，臺日連手有助搶進大陸市場
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2010年MEMS汽車傳感器出貨量將增17.8%
據(jù)iSuppli公司的最新調(diào)研，在經(jīng)歷了近年來最糟糕的一年之后，微機電(MEMS)汽車傳感器將在2010年強勁反彈，但銷售持續(xù)紅火可能在今年稍晚的時候?qū)е率袌鲞^熱，進而把該產(chǎn)業(yè)拖回到衰退之中。 預計2010年全球汽車MEMS傳
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