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IBM、三星等四家公司將統(tǒng)一28nm工藝半導(dǎo)體生產(chǎn)線指標(biāo)

時(shí)間：2010-06-28 07:06:00

關(guān)鍵字： IBM 三星半導(dǎo)體 GLOBALFOUNDRIES

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[導(dǎo)讀]美國(guó)IBM、韓國(guó)三星電子、美國(guó)GLOBALFOUNDRIES以及意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布，將統(tǒng)一四家公司的半導(dǎo)體生產(chǎn)線中28nm工藝的設(shè)計(jì)參數(shù)以及與制造相關(guān)的指標(biāo)。據(jù)介紹，對(duì)于以上四家公司中任意一家的生產(chǎn)線上制

美國(guó)IBM、韓國(guó)三星電子、美國(guó)GLOBALFOUNDRIES以及意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布，將統(tǒng)一四家公司的半導(dǎo)體生產(chǎn)線中28nm工藝的設(shè)計(jì)參數(shù)以及與制造相關(guān)的指標(biāo)。據(jù)介紹，對(duì)于以上四家公司中任意一家的生產(chǎn)線上制造為前提而設(shè)計(jì)的芯片，用戶無(wú)需進(jìn)行重新設(shè)計(jì)便可以在其他三家公司的生產(chǎn)線上制造。由此，用戶將可以利用位于全球三大洲的多條生產(chǎn)線來(lái)制造芯片。

以IBM為中心的工藝技術(shù)聯(lián)合開(kāi)發(fā)聯(lián)盟“IBM技術(shù)聯(lián)盟（IBM Technology Alliance）”的成員企業(yè)，包括GLOBALFOUNDRIES、IBM、德國(guó)英飛凌科技（Infineon Technologies AG）、瑞薩電子、三星、意法半導(dǎo)體以及東芝等。另外，IBM、三星以及GLOBALFOUNDRIES三家公司還是旨在統(tǒng)一IC設(shè)計(jì)環(huán)境的“Common Platform”聯(lián)盟的成員。此次，這三家公司與意法半導(dǎo)體將共同推進(jìn)旨在構(gòu)筑并統(tǒng)一28nm工藝半導(dǎo)體生產(chǎn)線的工作。

將以28nm低功耗工藝為基礎(chǔ)進(jìn)行統(tǒng)一。該工藝使用體硅晶圓（Bulk Wafer），采用了先行柵極方式的HKMG（組合使用高介電率層間絕緣膜和金屬柵極）技術(shù)。四家公司已經(jīng)分別實(shí)現(xiàn)了28nm工藝的實(shí)用化。今后將測(cè)量晶體管的具體性能參數(shù)，設(shè)定基準(zhǔn)（Benchmark）并進(jìn)行性能參數(shù)的最優(yōu)化，2010年下半年開(kāi)始供貨由統(tǒng)一的28nm低功耗工藝制造的產(chǎn)品。（記者：長(zhǎng)廣恭明）

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