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BOB示波器信號上升時間的劣化
BOB購買了一臺標稱300MHZ的示波器，探頭的標稱值是300MHZ，兩個指標均為3DB帶寬。問：對于上升時間為2NS的信號，這個組合信號的影響如何？實際上2NS的上升時間，顯示在BOB的示波器上變成了2.5NS例：計算輸入信號的上
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示波器探頭的上升時間和帶寬
示波器最主要的三個局限性是：靈敏度不足、輸入電壓的容許范圍太小以及帶寬有限。除了在信號靈敏度要求很高的特殊場合，通常我們都能夠保證信號電平高于一般示波器的最低信號靈敏度電平：高電平數(shù)字信號的最大電平小
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容器到外部環(huán)境的熱阻
表2.6列出了各種不同封裝的θCA（容器到外部的熱阻）的一些典型值。外殼附近的空氣流速對熱的傳導具有很大的影響?？諝饬魉僮鳛榍疤釛l件與每個封裝類型條目一起列出。圖2.25繪出了MOTOROLA72引腳柵格陣列封裝的結到外
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NE5532設計的高保真立體聲耳機放大器
這是一款德國人用NE5532設計的高保真立體聲耳機放大器，NE5532 是廣大音響. 愛好者所熟知的HI-FI 級前置放大集成電路，其出色的音質表現(xiàn)被廣大發(fā)燒友所推崇；雖然采用單電源供電，但實際聽音效果還是很不錯的，有興趣
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京元電轉投資京隆、坤遠今年將有獲利貢獻
IC測試廠京元電(2449)轉投資京隆(蘇州廠)以及坤遠(封裝廠)在 2009年已出現(xiàn)單月獲利，以全年帳上的實績來看，投資損失已較前年度減少1.13億元，減少幅度達45%，預計今年將轉虧為盈，帶來獲利貢獻。 京元電表示，
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景氣紅不讓，IC封測廠下半年肯定優(yōu)于上半年
半導體景氣萬里無云，晶圓代工廠龍頭臺積電(2330)董事長張忠謀二度調高今年半導體產(chǎn)業(yè)成長率，從22%再往上攀升至30%的水平，令市場大為振奮。后段IC封測廠包括日月光(2325)、硅品(2325)、力成 (6239)、京元電(2449)也
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巨景、卓然攜手為輕薄型數(shù)字相機打造PoP
封裝系統(tǒng)級封裝(SiP)設計公司巨景科技(ChiPSiP)與卓然(Zoran Corporation)宣布，將攜手推出封裝的 PoP (Package on Package)堆棧設計，以整合多芯片內存與圖像處理器的形式，共同拓展薄型相機市場的商機。卓然是數(shù)字
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Multitest為壓力傳感器推出MEMS解決方案
為半導體行業(yè)提供測試設備的全球領先制造商Multitest公司日前宣布消息，其MEMS測試和校準設備理念現(xiàn)已延伸到壓力傳感器產(chǎn)品領域，此類常見應用包括各類壓力監(jiān)測，如高度計、輪胎壓力控制、差分壓力傳感器及各種醫(yī)療或
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基于虛擬儀器三維四翼混沌系統(tǒng)研究及實現(xiàn)
討論了基于虛擬儀器三維四翼混沌系統(tǒng)的研究模式，設計了軟件系統(tǒng)，并給出三維四翼混沌系統(tǒng)電路原理圖及其實驗結果，證實基于虛擬儀器技術為研究非線性系統(tǒng)提供可行的方案，利用此方案進行實驗，結果證明此實驗系統(tǒng)具有良好的實驗效果。與傳統(tǒng)的自治混沌系統(tǒng)相比，此系統(tǒng)具有參數(shù)調節(jié)方便、易實現(xiàn)、可靠性高，實時性好等優(yōu)點，該特點在保密通信等工程中有重要的應用。
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智能卡安全性評估保護輪廓PP的研究
在介紹智能卡安全性評估的相關知識后，重點分析了EAL4+級智能卡保護輪廓中應包括的安全環(huán)境、安全目的和要滿足的安全要求，指出了智能卡安全性評估保護輪廓發(fā)展的趨勢，為下一步PP的開發(fā)實現(xiàn)做準備。
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臺積電有望獲得AMD Llano的首批訂單
6月17日據(jù)臺灣《工商時報》援引半導體設備廠商的消息稱，臺積電有可能為AMD公司定于明年下半年推出的集顯處理器產(chǎn)品Ontario一級威盛公司新款雙核Nano處理器產(chǎn)品代工，這兩種處理器均采用40nm制程技術，負責有關的產(chǎn)品
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海力士半導體將投資3.73億美元用于擴大芯片產(chǎn)能
韓國芯片(晶片)制造商海力士半導體(000660.KS:行情)周二表示,將投資4,560億韓圜(3.734億美元)用于擴大及升級產(chǎn)能。海力士半導體是全球第二大記憶體晶片(存儲器芯片)制造商,公司最近將其2010年資本支出計劃規(guī)模提高
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下半年半導體強NB回神
歐債危機暫告舒緩，美國就業(yè)及經(jīng)濟指標均傳佳音，國內科技大老包括張忠謀、蔡明介、林文伯、鄭崇華及宋恭源等10位科技大老，對景氣抱持樂觀態(tài)度，最看好上游半導體景氣成長力道，原本偏保守的NB代工，訂單有機會自下
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今年半導體市場年增率張忠謀上修至三成
臺積電董事長張忠謀15日指出，景氣狀況相當好，臺積電原本預估今年半導體景氣年增率約22%，目前看來可以達到三成的水平，晶圓代工業(yè)成長幅度會優(yōu)于業(yè)界平均；不過，他仍維持礙于上半年基期較高，因此下半年下半年成長
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臺積電預計今年全球芯片銷售額增加30%
據(jù)國外媒體報道，臺積電董事長兼CEO張忠謀近日在股東年會上預計，今年全球芯片銷售額將增加30%。臺積電的這一預測表明全球芯片需求正在復蘇，同時也增強了市場信心。該公司今年4月預計，芯片行業(yè)全年銷售額將增加22%
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