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  • 諾發(fā)系統(tǒng)發(fā)表全新氮化鎢(WN)制程

    諾發(fā)系統(tǒng)日前宣布開(kāi)發(fā)出一種創(chuàng)新的DirectFill化學(xué)氣相沉積氮化鎢(WN)線性阻隔膜，取代傳統(tǒng)的物理氣相沉積(PVD)金屬鈦及有機(jī)化學(xué)氣相沉積法(MOCVD)氮化鈦堆積成線性阻隔薄膜用于先進(jìn)內(nèi)存組件的鎢接觸傳導(dǎo)和銅線互連傳

    模擬
    2010-06-02
    薄膜 金屬 線性

  • RFID大型應(yīng)用以政府為主

    RFID市場(chǎng)大型應(yīng)用以政府為主。政府扶持將成為國(guó)內(nèi)RFID市場(chǎng)發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著RFID技術(shù)的成熟和普及，中國(guó)政府意識(shí)到RFID技術(shù)給眾多行業(yè)發(fā)展帶來(lái)積極作用。在未來(lái)較長(zhǎng)的一個(gè)時(shí)期內(nèi)，RFID的主要大型應(yīng)用還是以政府為

  • 全球晶圓投資30億美元 威脅聯(lián)電

    晶圓代工廠商全球晶圓(GlobalFoundries)昨日在臺(tái)宣布，未來(lái)將投資30億美元，將目前市占第3名，預(yù)計(jì)在2012年市占率達(dá)30%目標(biāo)不變，且爭(zhēng)奪為市占第2名，企圖取代聯(lián)電市場(chǎng)地位。對(duì)競(jìng)爭(zhēng)廠商全球晶圓的宣示，昨天聯(lián)電不愿

  • 全球晶圓產(chǎn)能將贏聯(lián)電

    全球晶圓（GlobalFoundries）執(zhí)行長(zhǎng)Dougals Grose昨（1）日表示，今年資本支出將達(dá)28億美元，將德國(guó)德勒斯登Fab1，以及美國(guó)紐約Fab8等兩座12吋廠產(chǎn)能極大化。隨著新增產(chǎn)能在明年后開(kāi)出，法人預(yù)估，全球晶圓明年?duì)I收規(guī)

  • 晶電娶廣鎵 璨圓：有助價(jià)格穩(wěn)定

    晶電（2448）上周五宣布投資廣鎵光電（8199），也讓產(chǎn)能落后晶電、排名第二的璨圓（3061），與產(chǎn)能第一的泛晶電集團(tuán)拉高差距。對(duì)此，璨圓發(fā)言人傅珍珍表示，晶電與廣鎵攜手合作，對(duì)LED產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是正面幫助，同時(shí)也有助

  • ATIC執(zhí)行長(zhǎng)稱(chēng)目前無(wú)資金入股聯(lián)電

    據(jù)彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)，晶圓代工廠全球晶圓(Global Foundries)大股東阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)表示，目前無(wú)預(yù)算接收聯(lián)電，間接否認(rèn)市場(chǎng)稱(chēng)Global Foundries將購(gòu)并聯(lián)電的傳言。ATIC執(zhí)行長(zhǎng)Ibrahim Ajami于上海接

  • Gartner：2009年全球硅晶圓市場(chǎng)銷(xiāo)售下滑38.5% 今年將強(qiáng)勁反彈

    據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner的統(tǒng)計(jì)，2009年全球硅晶圓需求為72.3億美元，較2008年減少38.5%。去年第一季度市場(chǎng)需求猛跌，盡管第二季度得以反彈，但仍未能彌補(bǔ)第一季度的下滑幅度。2009年市場(chǎng)中領(lǐng)跑企業(yè)SHE和Sumco的市場(chǎng)份

  • GlobalFoundries鎖定聯(lián)發(fā)科

    由超威切割制造部門(mén)、并由阿布扎比國(guó)家投資成立的先進(jìn)科技投資公司（ATIC）共同合資成立的晶圓代工大廠GlobalFoundries，將于今（1）日對(duì)外說(shuō)明投資及擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，以及在40奈米以下先進(jìn)制程的技術(shù)藍(lán)圖。GlobalFoundrie

  • Globalfoundries 大股東否認(rèn)收購(gòu)臺(tái)聯(lián)電

    北京時(shí)間6月1日早間消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，Globalfoundries大股東阿布扎比主權(quán)投資基金Advanced Technology Investment Company(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ATIC”)周一表示，該公司目前沒(méi)有劃撥相應(yīng)的預(yù)算用于收購(gòu)臺(tái)聯(lián)電，從而否定了

  • Globalfoundries計(jì)劃提高德國(guó)工廠芯片產(chǎn)能

    合約芯片制造商Globalfoundries Inc.周二表示，計(jì)劃提高旗下德國(guó)德累斯頓工廠的芯片產(chǎn)量。 Globalfoundries是由高級(jí)微設(shè)備公司(Advanced Micro Devices Inc., AMD, 又名：超威半導(dǎo)體)和阿布扎比Advanced Technolo

  • 用FIFO實(shí)現(xiàn)超聲測(cè)厚系統(tǒng)A／D與ARM接口設(shè)計(jì)

    在基于ARM的超聲波測(cè)厚系統(tǒng)中，ARM處理器的數(shù)據(jù)接收能力往往與A／D芯片的工作速率不匹配，為避免有效數(shù)據(jù)丟失，提高系統(tǒng)工作效率，用FIFO作為高速A／D與ARM處理器之間的中轉(zhuǎn)接口會(huì)得到很好的效果。這里以FIFO存儲(chǔ)器CY7C4261作為中轉(zhuǎn)器件實(shí)現(xiàn)了A／D芯片AD9283與ARM處理器S3C2410的接口設(shè)計(jì)，并敘述了數(shù)據(jù)從A／D芯片到ARM的整個(gè)數(shù)據(jù)采集過(guò)程。該接口電路用FIFO實(shí)現(xiàn)了超聲測(cè)厚系統(tǒng)中A／D與ARM之間的無(wú)縫連接，提高了系統(tǒng)測(cè)厚精度。它的電路簡(jiǎn)單，調(diào)試方便，具有較高的應(yīng)用價(jià)值。

  • 調(diào)研:三星2010年芯片銷(xiāo)售飚升至300億美元

    6月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights在5月30日表示，預(yù)計(jì)韓國(guó)三星電子公司2010年全年的半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)售額將會(huì)增長(zhǎng)50%，飚升至300億美元。ICInsights公司的報(bào)告顯示，三星公司在今年第一季度實(shí)現(xiàn)了

  • 4月份全球芯片銷(xiāo)售額近236億美元同比增50%

    北京時(shí)間6月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ESIA”)發(fā)表報(bào)告稱(chēng)，今年4月份全球芯片銷(xiāo)售額為235.79億美元，環(huán)比增長(zhǎng)2.25%，同比增長(zhǎng)50.4%。4月份全球芯片銷(xiāo)售額超過(guò)分析師預(yù)期。卡耐基投資銀

  • 存儲(chǔ)器市場(chǎng)高漲引發(fā)全球前20大IC供應(yīng)商排名大變

    按ICInsight報(bào)告，在DRAM及NAND市場(chǎng)高漲下，導(dǎo)致與之相關(guān)連的全球前20大半導(dǎo)體制造商排名中有10家位置發(fā)生更迭。ICInsight的McLean的5月最新報(bào)告表示，Toshiba、Hynix、Micron及Elpida存儲(chǔ)器廠，它們的排名至少前進(jìn)了

  • 今年Q1半導(dǎo)體呈現(xiàn)出04年以來(lái)最強(qiáng)的季度銷(xiāo)售額

    按iSuppli報(bào)道，今年Q1半導(dǎo)體銷(xiāo)售額與09年Q4相比增長(zhǎng)2％，是連續(xù)第四個(gè)季度環(huán)比的增長(zhǎng)，也是2004年以來(lái)最強(qiáng)的季度銷(xiāo)售額。按iSuppli市場(chǎng)部副總裁DaleFord認(rèn)為，得出這樣的結(jié)果是iSuppli公司通過(guò)統(tǒng)計(jì)150家以上公司中，

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