電路的功能數(shù)100MH以上的電感,重量重,體積大,不適合現(xiàn)在的使用要求,除特殊用途外,低頻LC濾波器基本上都可換成有源濾波器,本電路用正反饋電路對(duì)電容器C的頻率-阻抗特性進(jìn)行倒相,形成等效的電感,線圈L的一端被
電路的功能容量可變的電容器,其最大可變?nèi)萘繛?00PF,當(dāng)容量變化范圍要求更大時(shí),可采用容量倍增器由于電容器一端接地,使其用途受到一定限制,但可以制作無(wú)極性的大容量電容。采用可變電阻VR1,可使容量倍率在1~11
電路的功能采用OP放大器的直流放大器,失調(diào)漂移固然重要,而低頻噪聲也必須小。不同種類的OP放大器基噪聲差別很大,必須進(jìn)行實(shí)測(cè),以掌握具體參數(shù)。本電路是OP放大器的噪聲電壓測(cè)定電路,測(cè)量帶寬為0.1HZ~10HZ,側(cè)重
電路的功能晶體管的集電極負(fù)載若采用LC諧振回路,為了使振蕩穩(wěn)定,皮爾斯C-B或波爾斯B-E電路的振蕩頻率必須稍稍調(diào)偏,如不用電感L,則可采用本電路這種無(wú)調(diào)節(jié)振蕩電路。電路工作原理若把石英振子看成電感L,則可將其
Virage Logic 公司和中芯國(guó)際集成電路有限公司宣布其長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系擴(kuò)展到包括65納米(nanometer)的低漏電(low-leakage)工藝技術(shù)。根據(jù)協(xié)議條款,系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)人員將能夠使用 Virage Logic 開(kāi)發(fā)的,基
高壓金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)技術(shù)在過(guò)去幾年中經(jīng)歷了很大的變化,這為電源工程師提供了許多選擇。了解不同MOSFET器件的細(xì)微差別及不同切換電路的應(yīng)力,能夠幫助工程師避免許多問(wèn)題,并實(shí)現(xiàn)效率最大化。經(jīng)驗(yàn)證明,采用新型的MOSFET器件取代舊式MOSFET,除簡(jiǎn)單地導(dǎo)通電阻上的差異之外,更重要的是,還能實(shí)現(xiàn)更高的電流強(qiáng)度與更快的切換速度以及其他優(yōu)越性能。
Exar公司將出席于2010年6月2號(hào)在深圳會(huì)展中心開(kāi)幕的首屆“深圳集成電路創(chuàng)新應(yīng)用展”,展位號(hào)為#6106 ,此次展會(huì)上,Exar公司將為觀眾介紹自己領(lǐng)先的可編程數(shù)字電源- PowerXR 解決方案和接口解決方案。 Exar將為蒞臨
VLSI提高2010年IC銷(xiāo)售額由增長(zhǎng)22%調(diào)整為25%,而IC出貨量由增長(zhǎng)19%至24%。其主要理由是Q1的結(jié)果超出預(yù)期。實(shí)際上按公司說(shuō)法是Q1的結(jié)果把公司的IC模型推到拐點(diǎn),表示產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入超周期中。按公司最新報(bào)告IC增長(zhǎng)率可
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)ICInsights日前發(fā)布2010年第1季全球半導(dǎo)體廠排名,受惠于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇,以及半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣揚(yáng)升,晶圓代工龍頭臺(tái)積電首季擠進(jìn)前5大廠行列,至于臺(tái)灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)龍頭及股王聯(lián)發(fā)科,在全球
金融危機(jī)之后,全球最大的獨(dú)立半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電(LSETMSD),在資本投資上越發(fā)“兇猛”,這家公司希望以規(guī)模優(yōu)勢(shì)拉大與競(jìng)爭(zhēng)者的地位,今年資本開(kāi)支預(yù)計(jì)達(dá)48億美金,并加速在LED產(chǎn)業(yè)和光伏產(chǎn)業(yè)的投入。臺(tái)積電一
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)上市了與其他競(jìng)爭(zhēng)公司的產(chǎn)品相比耗電量約削減90%的3軸加速度傳感器IC“LIS3DH”。電源電壓(核心電路用)為+1.71~3.6V,耗電量最大僅為2μA(低功率模式時(shí))。目前,市場(chǎng)上能夠買(mǎi)
一線封測(cè)廠日月光(2311)、力成(6239)今年訂單滿檔,二線封測(cè)廠硅格(6257)也不遑多讓。 法人預(yù)估,在聯(lián)發(fā)科(2454)、雷凌(3534)等營(yíng)運(yùn)動(dòng)能持續(xù)增加,美商SMSC也竄升前五大客戶挹注下,硅格第二季營(yíng)收季增
包括基頻(Baseband)、應(yīng)用處理器(AP)、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)(WiFi & Blutooth)等智能型手機(jī)或電子書(shū)內(nèi)建芯片,今年起全面性導(dǎo)入65/55奈米制程,讓臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)12吋廠滿載到第3季。由于65/55奈米芯片電路線
金融危機(jī)之后,全球最大的獨(dú)立半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電(LSETMSD),在資本投資上越發(fā)“兇猛”,這家公司希望以規(guī)模優(yōu)勢(shì)拉大與競(jìng)爭(zhēng)者的地位,今年資本開(kāi)支預(yù)計(jì)達(dá)48億美金,并加速在LED產(chǎn)業(yè)和光伏產(chǎn)業(yè)的投入。臺(tái)積電一
根據(jù)路透報(bào)導(dǎo),德州儀器(Texas Instruments)對(duì)中芯國(guó)際(SMIC)成都芯片廠與封測(cè)廠的收購(gòu)案已進(jìn)入最后階段,預(yù)計(jì)在1~2個(gè)月內(nèi)就會(huì)完成,但未透露實(shí)際收購(gòu)金額。 業(yè)內(nèi)人士估計(jì),2座廠房的資產(chǎn)總額約為5億美元。