景碩欣興訂單暴沖 滿到Q3
[導(dǎo)讀]包括基頻（Baseband）、應(yīng)用處理器（AP）、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)（WiFi & Blutooth）等智能型手機(jī)或電子書內(nèi)建芯片，今年起全面性導(dǎo)入65/55奈米制程，讓臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）12吋廠滿載到第3季。由于65/55奈米芯片電路線
包括基頻（Baseband）、應(yīng)用處理器（AP）、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)（WiFi & Blutooth）等智能型手機(jī)或電子書內(nèi)建芯片，今年起全面性導(dǎo)入65/55奈米制程，讓臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）12吋廠滿載到第3季。由于65/55奈米芯片電路線距縮小，采用的封裝技術(shù)必須轉(zhuǎn)換至覆晶（Flip Chip）封裝，在高通、博通、邁威爾、德儀等訂單涌入下，芯片尺寸覆晶基板（FCCSP）供貨商景碩（3189）、欣興（3037）等訂單確定滿到第3季底。
臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展（Computex）本周登場(chǎng)，英特爾、ARM陣營(yíng)等芯片業(yè)者結(jié)合臺(tái)灣ODM/OEM廠，力推云端運(yùn)算及網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)計(jì)算（Continuum of Computing）概念，加上近期蘋果平板計(jì)算機(jī)iPad、宏達(dá)電新款智能型手機(jī)等均賣到缺貨，所以，可以透過(guò)3G或WiFi上網(wǎng)的智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、電子書等產(chǎn)品，成為今年展會(huì)焦點(diǎn)，亦成為下半年計(jì)算機(jī)及手機(jī)業(yè)者銷售重心。
由于智能型手機(jī)或電子書等產(chǎn)品，要求輕薄短小及省電環(huán)保等特性，所以內(nèi)建的基頻、應(yīng)用處理器、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)等芯片，已全面性導(dǎo)入65/55奈米制程，包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）、德儀、英偉達(dá)（NVIDIA）等，均擴(kuò)大對(duì)臺(tái)積電及聯(lián)電下單，讓晶圓雙雄65/55奈米產(chǎn)能滿載到第3季。
65/55奈米芯片因電路線距縮小，但又強(qiáng)調(diào)整合功能，如將WiFi及藍(lán)牙整合成單芯片，或是將基頻及應(yīng)用處理器整合為單芯片，傳統(tǒng)的打線封裝已無(wú)法支持，所以包括高通、博通、邁威爾、德儀、英飛凌等芯片大廠，已加速轉(zhuǎn)進(jìn)覆晶封裝世代，并帶動(dòng)FCCSP基板需求強(qiáng)勁暴沖。
就FCCSP基板市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，日系業(yè)者對(duì)此塊市場(chǎng)著墨不深，而臺(tái)灣IC基板廠中，南亞電路板今年將資源放在爭(zhēng)取英特爾處理器覆晶基板訂單，所以FCCSP占營(yíng)收比重低于5％，不再成為重點(diǎn)產(chǎn)品線，也因此，F(xiàn)CCSP基板第2季后新增需求，等于是由景碩及欣興兩家業(yè)者通吃。
封測(cè)業(yè)者表示，FCCSP基板第2季需求勁揚(yáng)，主要受惠于智能型手機(jī)及電子書等需求帶動(dòng)，由于蘋果iPhone 4G、一線計(jì)算機(jī)大廠平板計(jì)算機(jī)及電子書等，均將在第3季下旬上市，因此包括景碩及欣興等基板廠，第2季FCCSP基板出貨量將明顯較第1季大增2成至3成，第3季仍有1成以上成長(zhǎng)幅度，訂單能見度已達(dá)第3季底。
臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展（Computex）本周登場(chǎng)，英特爾、ARM陣營(yíng)等芯片業(yè)者結(jié)合臺(tái)灣ODM/OEM廠，力推云端運(yùn)算及網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)計(jì)算（Continuum of Computing）概念，加上近期蘋果平板計(jì)算機(jī)iPad、宏達(dá)電新款智能型手機(jī)等均賣到缺貨，所以，可以透過(guò)3G或WiFi上網(wǎng)的智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、電子書等產(chǎn)品，成為今年展會(huì)焦點(diǎn)，亦成為下半年計(jì)算機(jī)及手機(jī)業(yè)者銷售重心。
由于智能型手機(jī)或電子書等產(chǎn)品，要求輕薄短小及省電環(huán)保等特性，所以內(nèi)建的基頻、應(yīng)用處理器、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)等芯片，已全面性導(dǎo)入65/55奈米制程，包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）、德儀、英偉達(dá)（NVIDIA）等，均擴(kuò)大對(duì)臺(tái)積電及聯(lián)電下單，讓晶圓雙雄65/55奈米產(chǎn)能滿載到第3季。
65/55奈米芯片因電路線距縮小，但又強(qiáng)調(diào)整合功能，如將WiFi及藍(lán)牙整合成單芯片，或是將基頻及應(yīng)用處理器整合為單芯片，傳統(tǒng)的打線封裝已無(wú)法支持，所以包括高通、博通、邁威爾、德儀、英飛凌等芯片大廠，已加速轉(zhuǎn)進(jìn)覆晶封裝世代，并帶動(dòng)FCCSP基板需求強(qiáng)勁暴沖。
就FCCSP基板市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，日系業(yè)者對(duì)此塊市場(chǎng)著墨不深，而臺(tái)灣IC基板廠中，南亞電路板今年將資源放在爭(zhēng)取英特爾處理器覆晶基板訂單，所以FCCSP占營(yíng)收比重低于5％，不再成為重點(diǎn)產(chǎn)品線，也因此，F(xiàn)CCSP基板第2季后新增需求，等于是由景碩及欣興兩家業(yè)者通吃。
封測(cè)業(yè)者表示，FCCSP基板第2季需求勁揚(yáng)，主要受惠于智能型手機(jī)及電子書等需求帶動(dòng)，由于蘋果iPhone 4G、一線計(jì)算機(jī)大廠平板計(jì)算機(jī)及電子書等，均將在第3季下旬上市，因此包括景碩及欣興等基板廠，第2季FCCSP基板出貨量將明顯較第1季大增2成至3成，第3季仍有1成以上成長(zhǎng)幅度，訂單能見度已達(dá)第3季底。
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