近期，聯(lián)發(fā)科召開2022天璣旗艦技術(shù)溝通會，分享了移動平臺最新的技術(shù)趨勢以及在通信技術(shù)領(lǐng)域所取得的階段性成果，其中包含了5G新雙通、WiFi 7、高精度導(dǎo)航等技術(shù)主題。

5G新雙通：3維賽道領(lǐng)先，釋放滿血體驗(yàn)

會上，聯(lián)發(fā)科提出5G新雙通才是雙通的“滿血體驗(yàn)”，全時雙通將成為2023年旗艦手機(jī)芯片技術(shù)的發(fā)展方向。多年以來，聯(lián)發(fā)科在雙卡技術(shù)領(lǐng)域一直保持業(yè)界領(lǐng)先，去年率先推出多制式雙通技術(shù)，可支持雙 5G 和 4G 的多種組合，讓通話時刻在線，一舉解決了雙卡用戶的長期痛點(diǎn)。今年聯(lián)發(fā)科提出的5G全時雙通將為智能手機(jī)帶來“一步到位”的5G雙通體驗(yàn)，讓天璣雙通更好用，可以說是5G技術(shù)的又一個新突破。

5G新雙通的技術(shù)突破引發(fā)行業(yè)關(guān)注，使用單套基帶、射頻以及“動態(tài)雙車道”軟件架構(gòu)實(shí)現(xiàn)更快的網(wǎng)絡(luò)速率、更短的時延和支持更多頻段、網(wǎng)絡(luò)制式。其中，全時雙通可實(shí)現(xiàn)動態(tài)雙車道數(shù)據(jù)傳輸，支持30種以上的頻段組合。由于部分頻段組合上行需要考慮射頻或者發(fā)熱的情況，分時雙通則可實(shí)現(xiàn)“下行同時+上行分時”數(shù)據(jù)傳輸，可支持70種以上的頻段組合。

先進(jìn)的5G新雙通整體可覆蓋頻段達(dá)到100種以上，網(wǎng)絡(luò)制式支持SA (SA+SA, SA+LTE, SA+NSA)、NSA (NSA+LTE)、LTE(LTE+LTE)，帶來豐富的選擇。

市場上常見的雙卡雙待真的好用嗎?一卡通話，另外一張卡就會直接漏接電話或者斷網(wǎng)。這其中涉及到一卡在通話時會占據(jù)全部的射頻資源，導(dǎo)致另外一張卡無資源可用，就好像是我們在日常開車中碰到單車道的情況，無法滿足兩輛車并行前進(jìn)。因此聯(lián)發(fā)科為了改善雙卡體驗(yàn)，通過三個維度來進(jìn)行升級，賦予更多的使用場景、更多的頻段以及更多的網(wǎng)絡(luò)制式。

經(jīng)過實(shí)測，聯(lián)發(fā)科新雙通技術(shù)在一卡通話的情況下，另一張卡的網(wǎng)速可達(dá)500Mbps，時延僅有50ms，擺脫低速率的困擾。同時，特定頻段組合還可以帶來性能優(yōu)化，在雙卡同頻段下，全時雙通比分時雙通快30%以上，可顯著提升網(wǎng)絡(luò)速率!

借助5G新雙通技術(shù)，可滿足更多場景、更多頻段和網(wǎng)絡(luò)制式、更快網(wǎng)速和更低功耗的需求，實(shí)現(xiàn)3維賽道領(lǐng)先，開啟移動通信“滿血體驗(yàn)“。

進(jìn)入5G時代，聯(lián)發(fā)科率先推出全新的天璣5G移動芯片，以滿足智能手機(jī)市場對5G普及的迫切需求。憑借在5G通信技術(shù)方面的前瞻布局與技術(shù)積累，推出了諸多產(chǎn)品力出色的5G手機(jī)芯片，如今年的天璣9000、天璣8000系列。經(jīng)歷2年高速發(fā)展，天璣5G移動平臺以40%的份額幾乎拿下了中國5G手機(jī)芯片市場的半壁江山，隨著5G技術(shù)的進(jìn)一步升級，聯(lián)發(fā)科天璣將帶來更具時代引領(lǐng)性、體驗(yàn)更出色的旗艦5G技術(shù)。

前瞻布局WiFi 7：次世代高速連接技術(shù)

WiFi在我們?nèi)粘Ｉ钪衅鸬搅伺e足輕重的作用，無論是家中、辦公室還是商圈，WiFi的覆蓋提供了充分的便利性。WiFi標(biāo)準(zhǔn)約五年年便會發(fā)布新的版本，自2019年的WiFi 6誕生，在未來1-2年WiFi 7的普及便會到來，到時將會帶來更高的吞吐率、更低的網(wǎng)絡(luò)時延以及更高的效率。

首先，WiFi 7支持更高的吞吐率，相比WiFi6帶來2.7倍的提升。WiFi7支持更先進(jìn)的4K QAM調(diào)變技術(shù)可讓傳輸數(shù)據(jù)的密度更高，獲得更快的傳輸速率。此外。在6GHZ頻帶下支持320MHz帶寬，較原有的160MHz實(shí)現(xiàn)了倍增;新增的MLO (Multi-Link Operation)技術(shù)科實(shí)現(xiàn)鏈路聚合，實(shí)現(xiàn)更高的吞吐量。

在多用戶公共場所中表現(xiàn)強(qiáng)勢，保證網(wǎng)速的同時帶來極致的游戲體驗(yàn)，傳輸時延降低20%，有效改善了急速游戲時延需要小于100ms的體驗(yàn);同時聯(lián)發(fā)科帶來了高效網(wǎng)絡(luò)資源配置，MRU有效提升網(wǎng)絡(luò)使用效率，將噪音干擾對頻段的影響由75%降低至25%，在有多用戶負(fù)載的網(wǎng)絡(luò)下，相較于WiFi 6提升約 3倍吞吐率。

此外，WiFi7擁有更低的時延，相比WiFi6提升約20%，這對于使用智能手機(jī)的玩家打游戲而言非常重要。比如在《王者榮耀》《和平精英》甚至是《原神》這樣的游戲中，可以暢享更快的出招速度，WiFi7的低時延可以說是手機(jī)電子競技游戲的關(guān)鍵技術(shù)方向。

目前多種WiFi標(biāo)準(zhǔn)在市場共存，在最新的WiFi 7標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布后，未來其市場占有率將會有快速、顯著地增長。聯(lián)發(fā)科自WiFi 7標(biāo)準(zhǔn)誕生以來一直積極參與研發(fā)，是首批采用該技術(shù)的企業(yè)之一，推動 WiFi 7 技術(shù)邁向更廣闊的市場發(fā)展前景，打造具備更長使用時間、更多設(shè)備連接、更遠(yuǎn)連網(wǎng)距離的用戶體驗(yàn)，滿足市場日益增長的無線連接應(yīng)用需求。

高保真藍(lán)牙音頻：建立開放生態(tài)，普及手機(jī)高音質(zhì)

權(quán)威調(diào)研報告顯示，數(shù)位串流音樂訂閱用戶正在逐年增長，串流音樂已成為用戶體驗(yàn)音樂的主要途徑。

在移動音頻領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科積極建立開放生態(tài)圈，可適配各大主流藍(lán)牙芯片平臺，促進(jìn)發(fā)展更廣泛的藍(lán)牙高保真音頻技術(shù)，讓更多智能手機(jī)用戶暢享高音質(zhì)帶來的美妙聆聽體驗(yàn)。

此外，通過高清藍(lán)牙音頻編解碼器還原呈現(xiàn)24bit/192KHz音質(zhì)，支持更高的采樣率讓高保真HiFi音質(zhì)唾手可得。借助藍(lán)牙高帶寬技術(shù)提升抗環(huán)境干擾能力，可提供8Mbps藍(lán)牙高帶寬，以實(shí)現(xiàn)超高吞吐量，助力無線藍(lán)牙耳機(jī)連接智能手機(jī)也能還原呈現(xiàn)高音質(zhì)。

高精度導(dǎo)航：MPE融合技術(shù)賦能全場景定位

2023年旗艦趨勢必將包括高精度導(dǎo)航，目前全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng) (GNSS)已廣泛覆蓋全球，手機(jī)需要支援新型衛(wèi)星信號，以便能夠支持各種地域?qū)Ш胶陀脩艋顒印?

2023年旗艦趨勢包括北斗三代B2b，提供PPP技術(shù)，能夠支持高精度定位，也包括伽利略定位系統(tǒng)E5b，為用戶提供更快的初始定位。

會上，聯(lián)發(fā)科分享了MPE (MEMS-sensor Positioning Engine) 融合技術(shù)，使用微機(jī)電傳感器(加速器、陀螺儀、磁力計(jì))融合全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，廣泛運(yùn)用于駕駛、步行與跑步等智能手機(jī)用戶日常導(dǎo)航應(yīng)用場景。

MPE融合技術(shù)能夠優(yōu)化衛(wèi)星信號不佳區(qū)域的導(dǎo)航體驗(yàn)，比如在隧道，高架橋下或者都市區(qū)高樓大廈等地方，讓用戶可以隨時隨地享受高精度定位帶來的優(yōu)勢體驗(yàn)，在更精確的定位下到達(dá)目的地或記錄運(yùn)動軌跡。依托于在GPS方面的技術(shù)實(shí)力，聯(lián)發(fā)科明確了未來智能手機(jī)導(dǎo)航定位技術(shù)的發(fā)展趨勢。

通過聯(lián)發(fā)科今年的天璣旗艦技術(shù)溝通會，能夠看到其在5G時代的技術(shù)領(lǐng)先，甚至在一部分領(lǐng)域具備前沿技術(shù)引領(lǐng)的實(shí)力。從分享的一系列技術(shù)內(nèi)容來看，聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)了手機(jī)用戶的實(shí)際需求以及未來移動芯片的發(fā)展趨勢，幫助改善用戶的使用體驗(yàn)，期待未來聯(lián)發(fā)科在旗艦市場中充分展示這些硬核科技。

會上，聯(lián)發(fā)科還分享了包括移動光追、移動GPU增效方案、AI圖像語義分割等技術(shù)主題，這些旗艦技術(shù)充分展現(xiàn)出天璣芯片在多領(lǐng)域的技術(shù)成果以及對未來發(fā)展趨勢的把握。網(wǎng)傳下一代天璣旗艦芯片的型號是天璣9200，期待未來新旗艦的實(shí)力表現(xiàn)!