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三星強化晶圓代工恐牽動臺積電客戶訂單版圖

韓國半導(dǎo)體大廠三星電子(SamsungElectronics)日前上修資本支出，其中在系統(tǒng)LSI(SystemLSI)部門，資本支出亦增加逾50%，達(dá)2兆韓元，以滿足手機等系統(tǒng)單芯片(SoC)需求，顯示三星有意加強晶圓代工業(yè)務(wù)。業(yè)界對此解讀，三

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2010-05-25

三星臺積電晶圓代工
迎戰(zhàn)三星臺塑集團(tuán)準(zhǔn)備好了

南韓三星電子大張旗鼓擴充DRAM產(chǎn)能，引發(fā)各方關(guān)注。臺塑集團(tuán)總裁王文淵日前于內(nèi)部會議表示，原先預(yù)期三星明年下半年啟動擴產(chǎn)，其進(jìn)度比預(yù)期快得多，惟集團(tuán)與美光合作的30納米制程已完成開發(fā)，今年將切入50、42納米制

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2010-05-25

DRAM 三星電子 NAND 三星
3大晶圓代工廠CEO信心喊話庫存問題不嚴(yán)重

臺積電董事長張忠謀表示，該公司晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，供需缺口達(dá)30~40%。歐洲地區(qū)受到債信風(fēng)暴和火山灰事件交雜，全球憂慮歐洲市場需求，庫存疑慮同時升高。不過，全球前3大晶圓廠大老一致認(rèn)為庫存情況并不

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2010-05-25

聯(lián)電 CE 臺積電晶圓代工
傳Spansion將出售兩座日本半導(dǎo)體廠給德州儀器

NOR型閃存大廠飛索半導(dǎo)體(SpansionInc.)日本子公司Spansion Japan Ltd.可望在5月底以100億至200億日圓價格出售位于日本福島縣會津若松市(Aizuwakamatsu)廠區(qū)的兩座半導(dǎo)體廠給德州儀器(TexasInstrumentsInc.)。報

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2010-05-25

半導(dǎo)體 BSP SPANSION
飆股追蹤－日月光新廠動土

封測大廠日月光（2311）今日將舉行高雄廠擴建新廠動土典禮。主要布建高階封測生產(chǎn)線，二年完工后，將可挹注年營收7億美元，加計四月買下的亞洲微電廠，法人預(yù)估，屆時年營收將可增加10億到12億美元，日月光全年營收將

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2010-05-25

封裝
Maradin最新微投用MEMS掃描振鏡BOM成本不到10美元

PicoProjector-info.com 23日報導(dǎo)，Maradin Technologies Ltd.目前正在研發(fā)一款專為微型投影機設(shè)計的二維微掃描振鏡(2D MEMS scanning mirror)，以及用來控制的混合訊號特殊應(yīng)用IC(ASIC)。Maradin指出，該款芯片組

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2010-05-25

芯片組 MEMS ADI BSP
安捷倫借助VSA軟件功能擴展在LTE領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢

安捷倫5月20日宣布推出增強3GPP LTE Signal Studio和89600矢量信號分析（VSA）軟件。Signal Studio軟件可在安捷倫信號發(fā)生器和仿真器中運行。VSA軟件可在安捷倫分析儀平臺上運行。新的功能專為工程師而設(shè)計，以

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2010-05-25

安捷倫軟件 LTE 3GPP
調(diào)整銷售策略布局　Tektronix擴展多元產(chǎn)品市場

隨著全球半導(dǎo)體與消費電子領(lǐng)域逐漸恢復(fù)成長力道，Tektronix公司今年第一季營收較去年同期大幅成長16%，顯示該公司去年因應(yīng)產(chǎn)業(yè)景氣低迷所進(jìn)行的策略調(diào)整已見成效；未來，Tektronix表示將在現(xiàn)有的銷售管道布局下，進(jìn)

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2010-05-25

工程師消費電子儀器 TEKTRONIX
3大晶圓代工廠CEO信心喊話　庫存問題不嚴(yán)重

臺積電董事長張忠謀表示，該公司晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，供需缺口達(dá)30~40%。?歐洲地區(qū)受到債信風(fēng)暴和火山灰事件交雜，全球憂慮歐洲市場需求，庫存疑慮同時升高。不過，全球前3大晶圓廠大老一致認(rèn)為庫存情況并

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2010-05-25

聯(lián)電 CE GLOBAL 晶圓代工
三星強化晶圓代工　恐牽動臺積電客戶訂單版圖

韓國半導(dǎo)體大廠三星電子(Samsung Electronics)日前上修資本支出，其中在系統(tǒng)LSI(System LSI)部門，資本支出亦增加逾50%，達(dá)2兆韓元，以滿足手機等系統(tǒng)單芯片(SoC)需求，顯示三星有意加強晶圓代工業(yè)務(wù)。業(yè)界對此解讀，

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2010-05-25

三星臺積電晶圓代工
臺積電轉(zhuǎn)投資Bridgelux LED照明模塊獲Lightfair創(chuàng)新獎

臺積電(2330)轉(zhuǎn)投資LED廠 Bridgelux (普瑞光電)21日發(fā)布新聞稿宣布，該公司與電子連接器制造商Molex Incorporated共同開發(fā)的「Helieon」永續(xù)照明模塊獲得美國拉斯韋加斯照明展(Lightfair 2010)頒發(fā)的「年度最創(chuàng)新產(chǎn)

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2010-05-24

LED照明 LIGHT BRIDGE 臺積電
聯(lián)發(fā)科預(yù)測Q2業(yè)績有望高于市場預(yù)期

據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科預(yù)計在五一長假提前拉貨效應(yīng)下，5月營收可能降至120億新臺幣以下，6月營收將開始走高，第二季度業(yè)績目標(biāo)有望達(dá)到市場預(yù)期的333億新臺幣，并有機會超越市場預(yù)期。該公司預(yù)計聯(lián)發(fā)科全年手機芯片

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2010-05-24

聯(lián)發(fā)科手機芯片
臺積電產(chǎn)能滿載預(yù)計二季度營收超1000億臺幣

據(jù)臺灣媒體報道，臺積電目前各工廠產(chǎn)能利用率已經(jīng)滿載，但先進(jìn)工藝仍然供不應(yīng)求，缺口將放大到3-4成。報道指出，第二季度手機芯片出貨進(jìn)入旺季，包括高通、聯(lián)發(fā)科、德州儀器在內(nèi)的廠商出貨量均呈現(xiàn)增長。臺積電4月份

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2010-05-24

聯(lián)發(fā)科手機芯片臺積電
必須使用單電源運算放大器

必須使用單電源運算放大器作者：Bonnie C. Baker，德州儀器 (TI) 關(guān)鍵字：模擬電路設(shè)計、工業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療電子、運算放大器、系統(tǒng)設(shè)計、工程教育、物理驗證和分析、信號完整性、設(shè)計方法電源電壓值下降，而信號的質(zhì)

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2010-05-24

充電泵單電源運算放大器 HD
4月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單環(huán)比再增8.1%投資回暖趨勢明朗

SEMI日前公布了2010年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為14.4億美元，訂單出貨比為1.13。訂單出貨比為1.13意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲

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2010-05-24

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI GE PI

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三星強化晶圓代工恐牽動臺積電客戶訂單版圖

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三星強化晶圓代工　恐牽動臺積電客戶訂單版圖

臺積電轉(zhuǎn)投資Bridgelux LED照明模塊獲Lightfair創(chuàng)新獎

聯(lián)發(fā)科預(yù)測Q2業(yè)績有望高于市場預(yù)期

臺積電產(chǎn)能滿載預(yù)計二季度營收超1000億臺幣

必須使用單電源運算放大器

4月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單環(huán)比再增8.1%投資回暖趨勢明朗

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