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瑞信：三星大擴產(chǎn) 明年晶圓市占10% 2012年起威脅對手
瑞信證券臺股研究部主管艾藍迪發(fā)布研究報告指出，韓國三星電子17日宣布將投入158億美元在資本支出上，超過瑞信預(yù)估的143億美元；預(yù)期將在2012年對其他半導(dǎo)體競爭對手產(chǎn)生威脅，目前仍維持對臺積電表現(xiàn)優(yōu)于大盤(out
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惠瑞捷連續(xù)第5年名列10大最佳測試設(shè)備廠商
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研調(diào)機構(gòu)VLSI Research Inc. 17日公布2010年客戶滿意度調(diào)查結(jié)果，新加坡半導(dǎo)體測試設(shè)備制造商惠瑞捷(Verigy, Ltd.)獲得10大最佳大型芯片設(shè)備供貨商(排名第3)以及最佳自動測試設(shè)備(ATE)的雙料獎項?；萑鸾?/p>
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產(chǎn)品認證標志是電子電氣零部件進入歐洲市場的通行證
近年來，中國日漸發(fā)展為零部件的出口大國，電子電氣零部件的認證檢測的重要性就不言而喻，而在倡導(dǎo)低碳的今天，在保障質(zhì)量的同時，產(chǎn)品的綠色環(huán)保也成為了世界關(guān)注的焦點。對此，TÜV南德意志集團上海分公司總經(jīng)
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收購和艦進軍大陸 臺灣聯(lián)電開啟下個30年
30年前的5月20日，臺灣第一家半導(dǎo)體公司─聯(lián)電誕生，這是培育半導(dǎo)體界人才的搖籃，由于投身晶圓代工產(chǎn)業(yè)，為臺灣半導(dǎo)體打造完整上中下游產(chǎn)業(yè)鏈，孕育臺灣兆元產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。聯(lián)電接著將借由合并和艦，啟動下一個30年的成長
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5億顆成都芯上市英特爾的中國速度
“英特爾成都基地已經(jīng)成為英特爾全球最大的封裝測試基地，5億多顆‘成都制造’的芯片走向世界，英特爾與成都共同創(chuàng)造了中國速度?！弊蛱欤⑻貭柟局袊鴧^(qū)執(zhí)行董事戈峻說，趨勢表明，越來越多的跨國企業(yè)正把投資的目
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獨立式LIN收發(fā)器 MCP2003/4（Microchip）
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今天宣布，推出MCP2003及MCP2004（MCP2003/4）獨立式LIN收發(fā)器。這些通過AEC-Q100認證的器件得到了第三方LIN/J2602認證，能滿足全球汽車制造商的嚴格要求。這些收發(fā)器
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聯(lián)電30年
30年前的5月20日，臺灣第一家半導(dǎo)體公司─聯(lián)電誕生，這是培育半導(dǎo)體界人才的搖籃，由于投身晶圓代工產(chǎn)業(yè)，為臺灣半導(dǎo)體打造完整上中下游產(chǎn)業(yè)鏈，孕育臺灣兆元產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。聯(lián)電接著將借由合并和艦，啟動下一個30年的成長
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Intel 32nm移動處理器短缺全面告急
從今年三月份開始，Intel發(fā)布沒多久的32nm工藝ArrandaleCoreix系列移動處理器陷入了短缺，時至今日仍然沒有緩解，而且有越發(fā)嚴重的架勢。全球大型分銷商肯沃(Converge)的最新報告稱：“我們正經(jīng)歷著IntelArrandale處
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5月DRAM合約價出爐DDR2持平DDR3小漲
原本進入難產(chǎn)階段的5月DRAM合約價終于開出，一如市場預(yù)期，在PC大廠和DRAM大廠多日的拉鋸戰(zhàn)之下，DDR2合約價最后持平開出，而DDR3合約價則是小漲2~3%；DRAM業(yè)者認為，在電子產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)淡季還能維持此結(jié)果，算是滿意，
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全新超高速運算放大器PowerWise LMH6629（NS）
美國國家半導(dǎo)體公司（NS）宣布推出一款業(yè)界最低噪聲的全新超高速運算放大器。這款型號為LMH6629的PowerWise® 芯片在10倍增益及900MHz -3dB帶寬操作時，其噪聲低至0.69nV/sqrt Hz。這款芯片將高帶寬、大增益以及精
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基于AS3990/AS3991的超高頻RFID讀寫器的設(shè)計
介紹了超高頻RFID讀寫專用芯片AS3990/AS3991的主要功能與特點，以及采用這款芯片設(shè)計讀寫器的整體方案。分析了在兼容ISO18000-6A/B協(xié)議的工作模式下，對解碼、校驗電路處理速度的最低要求；介紹了直接采用MCU進行解碼、校驗的方法，并為設(shè)計讀寫器選取合適的MCU提供了依據(jù)。
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新款D 類音頻放大器TPA2028D1與TPA2026D2（TI）
德州儀器 (TI) 宣布推出一款單位通道功率為 3.2 W 的立體聲 D 類音頻放大器及一款 3 W 單聲道 D 類音頻放大器，這兩款產(chǎn)品均支持快速增益提升 SmartGainTM 自動增益控制 (AGC) 與可編程動態(tài)范圍壓縮 (DRC) 功能。為了
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四款MMIC低噪聲放大器（Hittite）
Hittite公司全新推出HMC902和MC903，HMC902LP3E和HMC903LP3E四款MMIC低噪聲放大器，覆蓋頻率從5到18GHz，適用于汽車電子、寬帶、微波、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。HMC902和HMC903是采用pHEMT GaAs技術(shù)的裸片MMIC，覆蓋頻率分別
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金價上 銅價下 增添封測廠銅制程動力
國際銅價近期回跌，但金價卻在日前創(chuàng)下歷史新高價位，對于發(fā)展銅制程的封測廠而言，無疑是正面消息。金價激漲，勢必拉高銅導(dǎo)線打線封裝制程的需求，聯(lián)合科技(UTAC)目前銅打線營收比重已達20%，占比相對高；處于領(lǐng)先地
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消除碳化硅受限因素 硅晶圓鉆石切割2年內(nèi)普及
太陽能硅晶圓切片因受限于碳化硅(Silicon Carbide)耗材受管制而缺貨的影響，近年來業(yè)者積極評估切晶部分導(dǎo)入鉆石切割(Diamond wire saw)制程。太陽能硅晶圓廠評估，該制程預(yù)估在2年內(nèi)可望普及，未來產(chǎn)出將較目前制程
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