金價(jià)上 銅價(jià)下 增添封測廠銅制程動(dòng)力
[導(dǎo)讀]國際銅價(jià)近期回跌，但金價(jià)卻在日前創(chuàng)下歷史新高價(jià)位，對(duì)于發(fā)展銅制程的封測廠而言，無疑是正面消息。金價(jià)激漲，勢必拉高銅導(dǎo)線打線封裝制程的需求，聯(lián)合科技(UTAC)目前銅打線營收比重已達(dá)20%，占比相對(duì)高；處于領(lǐng)先地
國際銅價(jià)近期回跌，但金價(jià)卻在日前創(chuàng)下歷史新高價(jià)位，對(duì)于發(fā)展銅制程的封測廠而言，無疑是正面消息。金價(jià)激漲，勢必拉高銅導(dǎo)線打線封裝制程的需求，聯(lián)合科技(UTAC)目前銅打線營收比重已達(dá)20%，占比相對(duì)高；處于領(lǐng)先地位的日月光則不排除未來會(huì)提高銅打線機(jī)臺(tái)數(shù)量；硅品則是急起直追，加速增添銅打線機(jī)臺(tái)。
全球前3大封測廠2010年第1季毛利率普遍較上季下滑3~5個(gè)百分點(diǎn)不等，沖擊的原因包括金價(jià)上揚(yáng)、人力成本增加，也包括產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不如預(yù)期、平均單價(jià)(ASP)下跌等。
隨著進(jìn)入5月之后，歐洲債信事件推升避險(xiǎn)需求上升，帶動(dòng)黃金價(jià)格節(jié)節(jié)攀高，每盎司報(bào)價(jià)日前達(dá)到1,238.65美元，刷新歷史新高紀(jì)錄，同時(shí)也讓銅價(jià)自高點(diǎn)回調(diào)，半個(gè)月來跌幅將近7%。
對(duì)封裝廠而言，金打線封裝成本結(jié)構(gòu)中，有80%是材料價(jià)格、20%是加工，但銅線制程中，有80%是加工成本、20%是材料，兩者相較之下，銅制程相對(duì)金線更具有競爭力。黃金上漲將造成封裝廠成本壓力升高，但在銅價(jià)回跌下，促使銅線制程的需求持續(xù)攀升。
日月光董事長張虔生日前表示，銅導(dǎo)線封裝過去主要應(yīng)用在低階芯片上，但近來黃金價(jià)格大漲，已漲到不適合再做工! 業(yè)材料，所以封裝市場由金線轉(zhuǎn)向銅線已是不可避免的趨勢。
目前日月光就有65個(gè)客戶采用銅制程量產(chǎn)，還有100多位客戶正在認(rèn)證過程，進(jìn)度領(lǐng)先同業(yè)。日月光財(cái)務(wù)長董宏思表示，第2季底日月光將有2,350臺(tái)銅打= 機(jī)臺(tái)，全年3000臺(tái)的目標(biāo)應(yīng)該會(huì)提前達(dá)到，因此不排除提高銅打線機(jī)臺(tái)的數(shù)量。
硅品董事長林文伯指出，轉(zhuǎn)換銅制程已成為封測業(yè)的重要課題，因此該公司將加速擴(kuò)展銅制程的進(jìn)度，2010年會(huì)加速購買打線機(jī)臺(tái)數(shù)量，2011年可望大幅擴(kuò)大銅制程的產(chǎn)能。
硅品第1季銅打線機(jī)臺(tái)數(shù)已增加874臺(tái)，其中臺(tái)灣增加670臺(tái)，蘇州廠增加204臺(tái)；預(yù)計(jì)第2季也將增加450臺(tái)，蘇州廠擬增加100多臺(tái)；第3季則會(huì)大幅增加900臺(tái)，以因應(yīng)旺季擴(kuò)產(chǎn)效應(yīng)。原本年初尚未規(guī)劃第4季購買臺(tái)數(shù)，如今已確定將再新增900臺(tái)銅打線機(jī)臺(tái)。
聯(lián)合科技董事長李永松則指出，該公司已經(jīng)研發(fā)銅打線制程多年，目前約占營收比重20%，現(xiàn)階段除了車用、醫(yī)療以及部分分離式組件(Discrete IC)不采用銅打線之外，其余產(chǎn)品都有走向銅打線封裝的趨勢。
全球前3大封測廠2010年第1季毛利率普遍較上季下滑3~5個(gè)百分點(diǎn)不等，沖擊的原因包括金價(jià)上揚(yáng)、人力成本增加，也包括產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不如預(yù)期、平均單價(jià)(ASP)下跌等。
隨著進(jìn)入5月之后，歐洲債信事件推升避險(xiǎn)需求上升，帶動(dòng)黃金價(jià)格節(jié)節(jié)攀高，每盎司報(bào)價(jià)日前達(dá)到1,238.65美元，刷新歷史新高紀(jì)錄，同時(shí)也讓銅價(jià)自高點(diǎn)回調(diào)，半個(gè)月來跌幅將近7%。
對(duì)封裝廠而言，金打線封裝成本結(jié)構(gòu)中，有80%是材料價(jià)格、20%是加工，但銅線制程中，有80%是加工成本、20%是材料，兩者相較之下，銅制程相對(duì)金線更具有競爭力。黃金上漲將造成封裝廠成本壓力升高，但在銅價(jià)回跌下，促使銅線制程的需求持續(xù)攀升。
日月光董事長張虔生日前表示，銅導(dǎo)線封裝過去主要應(yīng)用在低階芯片上，但近來黃金價(jià)格大漲，已漲到不適合再做工! 業(yè)材料，所以封裝市場由金線轉(zhuǎn)向銅線已是不可避免的趨勢。
目前日月光就有65個(gè)客戶采用銅制程量產(chǎn)，還有100多位客戶正在認(rèn)證過程，進(jìn)度領(lǐng)先同業(yè)。日月光財(cái)務(wù)長董宏思表示，第2季底日月光將有2,350臺(tái)銅打= 機(jī)臺(tái)，全年3000臺(tái)的目標(biāo)應(yīng)該會(huì)提前達(dá)到，因此不排除提高銅打線機(jī)臺(tái)的數(shù)量。
硅品董事長林文伯指出，轉(zhuǎn)換銅制程已成為封測業(yè)的重要課題，因此該公司將加速擴(kuò)展銅制程的進(jìn)度，2010年會(huì)加速購買打線機(jī)臺(tái)數(shù)量，2011年可望大幅擴(kuò)大銅制程的產(chǎn)能。
硅品第1季銅打線機(jī)臺(tái)數(shù)已增加874臺(tái)，其中臺(tái)灣增加670臺(tái)，蘇州廠增加204臺(tái)；預(yù)計(jì)第2季也將增加450臺(tái)，蘇州廠擬增加100多臺(tái)；第3季則會(huì)大幅增加900臺(tái)，以因應(yīng)旺季擴(kuò)產(chǎn)效應(yīng)。原本年初尚未規(guī)劃第4季購買臺(tái)數(shù)，如今已確定將再新增900臺(tái)銅打線機(jī)臺(tái)。
聯(lián)合科技董事長李永松則指出，該公司已經(jīng)研發(fā)銅打線制程多年，目前約占營收比重20%，現(xiàn)階段除了車用、醫(yī)療以及部分分離式組件(Discrete IC)不采用銅打線之外，其余產(chǎn)品都有走向銅打線封裝的趨勢。
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