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比拼臺(tái)積電 GlobalFoundries計(jì)劃擴(kuò)展

5月11日消息，過(guò)去一年多里，GlobalFoundries正在紐約州籌建一個(gè)新的工廠，并兼并了新加坡特許半導(dǎo)體（Chartered Semiconductor Manufacturing）公司。根據(jù)國(guó)外媒體TechEye的報(bào)道，該公司還將新建第三家工廠。據(jù)了解

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2010-05-11

臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES 新加坡 TE
泰瑞達(dá)的供應(yīng)鏈管理之道

泰瑞達(dá)將85的生產(chǎn)制造外包出，并創(chuàng)造了一條“玻璃管道”管理工具,監(jiān)控合同生產(chǎn)商的運(yùn)作與進(jìn)程。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)依然硝煙彌漫，分拆與并購(gòu)、既有產(chǎn)品的完善又有新產(chǎn)品的推出……，廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)依然白熱化。

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2010-05-11

供應(yīng)鏈測(cè)試設(shè)備半導(dǎo)體測(cè)試供應(yīng)鏈管理
意法半導(dǎo)體先進(jìn)的功率封裝技術(shù)

意法半導(dǎo)體宣布推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。在一個(gè)尺寸僅為8×8mm的無(wú)引腳封裝外殼內(nèi)，全新1mm高的貼裝封裝可容納工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的TO-220大小

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2010-05-11

封裝意法半導(dǎo)體封裝技術(shù) MESH
音頻編解碼器與數(shù)模轉(zhuǎn)換器(TI)

德州儀器 (TI) 宣布推出面向電子書(shū) (eBooks)、移動(dòng)因特網(wǎng)設(shè)備以及便攜式導(dǎo)航設(shè)備的音頻編解碼器與數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)。與分立式實(shí)施方案相比，這些高集成編解碼器（TLV320AIC3100、TLV320AIC3110、TLV320AIC3111、TLV3

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2010-05-11

數(shù)模轉(zhuǎn)換器音頻編解碼器 IC
基于CDMA 1X的遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　相信隨著CDMA無(wú)線通信的高速發(fā)展和3G牌照的發(fā)布，必將引領(lǐng)無(wú)線通訊的潮流，而基于CDMA無(wú)線通信的遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)，將會(huì)有更加廣泛的應(yīng)用。

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2010-05-11

遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng) BSP 監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)
聯(lián)電4月?tīng)I(yíng)收2.96億美元較上月下滑1.7%

全球第二大晶圓代工廠商臺(tái)灣聯(lián)電日前公布了4月?tīng)I(yíng)收狀況。聯(lián)電4月?tīng)I(yíng)收為93.2億臺(tái)幣（約2.96億美元），較上月小幅下滑1.7%;較上年同期則成長(zhǎng)35.5%。業(yè)界認(rèn)為，先進(jìn)制程產(chǎn)能依舊吃緊，聯(lián)電4月?tīng)I(yíng)收下滑是因產(chǎn)能擴(kuò)充速度跟

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2010-05-11

晶圓代工先進(jìn)制程聯(lián)電
三星第一季度NANDFlash市占逼近40%大關(guān)

2010年第1季全球NANDFlash產(chǎn)業(yè)市占率中，仍以三星電子(SamsungElectronics)位居龍頭，根據(jù)集邦統(tǒng)計(jì)，三星的市占率高達(dá)39.2%，東芝(Toshiba)以34.4%市占率緊追在后，第1季位元成長(zhǎng)率較上季增加15%，但平均單價(jià)(ASP)小

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2010-05-11

三星東芝海力士 NANDFLASH
下世代內(nèi)存大戰(zhàn)起國(guó)際大廠攻勢(shì)凌厲

期相變化內(nèi)存(PCMorPRAM)市場(chǎng)戰(zhàn)況火熱，繼三星電子(SamsungElectronics)宣布將相變化內(nèi)存用在智能型手機(jī)(Smartphone)用的MCP(Multi-ChipPackage)芯片問(wèn)世后，恒憶(Numonyx)也宣布推出針對(duì)PC、消費(fèi)性電子和通訊市場(chǎng)使

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2010-05-11

內(nèi)存 PCM NEO
物聯(lián)網(wǎng)的真正機(jī)會(huì)在哪里？

從麻省理工學(xué)院Auto-ID實(shí)驗(yàn)室1999年第一次提出了“產(chǎn)品電子碼”(Electronic Product Code，EPC)的概念至今，“物聯(lián)網(wǎng)”(The Internet of Things)的概念已經(jīng)風(fēng)起云涌，被稱(chēng)之為第三次信息技術(shù)革命

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2010-05-11

互聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng) 元器件系統(tǒng)集成
我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展迅速產(chǎn)業(yè)鏈初步形成

6日在天津發(fā)布的《中國(guó)RFID與物聯(lián)網(wǎng)2009年度發(fā)展報(bào)告》稱(chēng)，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈初步形成，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用逐步推進(jìn)。統(tǒng)計(jì)顯示，2009年，中國(guó)射頻識(shí)別技術(shù)(RFID)市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)85.1億元人民幣，同比增長(zhǎng)29.3%，在全球居第三位，

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2010-05-11

互聯(lián)網(wǎng) RFID 物聯(lián)網(wǎng) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)
物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)認(rèn)識(shí)漸回理性

近期一咨詢(xún)數(shù)據(jù)顯示，從現(xiàn)在起到2020年的十年里，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷應(yīng)用創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新、服務(wù)創(chuàng)新三個(gè)關(guān)鍵的發(fā)展階段，成長(zhǎng)為一個(gè)超過(guò)5萬(wàn)億規(guī)模的巨大產(chǎn)業(yè)。如此具有誘惑力的數(shù)字，被業(yè)界樂(lè)此不疲地引用，也讓本已

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2010-05-11

中國(guó)移動(dòng) 中國(guó)電信物聯(lián)網(wǎng) 終端
安捷倫推出完整的低功率DDR2兼容性與協(xié)議測(cè)試工具

安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)日前推出業(yè)界最完整的低功率DDR2(LPDDR2)兼容性與協(xié)議測(cè)試應(yīng)用軟件，以及業(yè)界首款LPDDR2 BGA探棒。這些工具除了可加速LPDDR2系統(tǒng)的啟用和除錯(cuò)之外，還為工程師提供一個(gè)確保他們

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2010-05-11

安捷倫低功率 DDR PD
System in Package (系統(tǒng)級(jí)封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝、SiP)

System in Package (系統(tǒng)級(jí)封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝、SiP) 是基于SoC所發(fā)展出來(lái)的種封裝技術(shù)，根據(jù)Amkor對(duì)SiP定義為「在一IC包裝體中，包含多個(gè)芯片或一芯片，加上被動(dòng)組件、電容、電阻、連接器、天線…等任一組件以上之封裝，

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2010-05-11

系統(tǒng)級(jí)封裝 SIP SYSTEM PACKAGE
封測(cè)廠 4月?tīng)I(yíng)收比拚測(cè)試勝封裝

封測(cè)廠4月?tīng)I(yíng)收昨（10）日全數(shù)公布，但若由營(yíng)收月增減率比較，測(cè)試廠營(yíng)運(yùn)成績(jī)明顯優(yōu)于封裝廠。根據(jù)業(yè)者公告的營(yíng)收數(shù)據(jù)，LCD驅(qū)動(dòng)IC廠頎邦（6147）因合并及漲價(jià)題材發(fā)酵，4月?tīng)I(yíng)收月增率排名之冠外，其余月增率排名第2至

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2010-05-11

DRAM 手機(jī)芯片晶圓封裝
臺(tái)積電4月合并營(yíng)收歷史新高

今年整體半導(dǎo)體業(yè)景氣佳，而晶圓代工的成長(zhǎng)性又更高，晶圓代工龍頭臺(tái)積電10日公布業(yè)績(jī)喜訊，4月合并營(yíng)收達(dá)338.9億元，創(chuàng)單月合并營(yíng)收歷史新高，年成長(zhǎng)率約有5成，日前在法說(shuō)會(huì)也預(yù)估其第2季營(yíng)收會(huì)比第1季成長(zhǎng)。

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2010-05-11

通訊晶圓代工計(jì)算機(jī) 臺(tái)積電

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比拼臺(tái)積電 GlobalFoundries計(jì)劃擴(kuò)展

泰瑞達(dá)的供應(yīng)鏈管理之道

意法半導(dǎo)體先進(jìn)的功率封裝技術(shù)

音頻編解碼器與數(shù)模轉(zhuǎn)換器(TI)

基于CDMA 1X的遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

聯(lián)電4月?tīng)I(yíng)收2.96億美元較上月下滑1.7%

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下世代內(nèi)存大戰(zhàn)起國(guó)際大廠攻勢(shì)凌厲

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我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展迅速產(chǎn)業(yè)鏈初步形成

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