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  • TI進(jìn)一步提高模擬產(chǎn)能，籌備首個(gè)300mm模擬晶圓廠

    德州儀器(TI)宣布，近期從奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)北美公司與Qimonda德國(guó)德累斯頓公司成功購(gòu)買100多套工具，為滿足客戶需求TI再次擴(kuò)展模擬制造產(chǎn)能。 這是啟動(dòng)TI總部附近德克薩斯州Richardson晶圓制造廠(RFAB)第二階段擴(kuò)大產(chǎn)

  • 硅晶圓持續(xù)短缺　Q2報(bào)價(jià)季增率可達(dá)8.5%

    受到需求增溫與德國(guó)市場(chǎng)調(diào)降補(bǔ)助幅度的影響，目前各硅晶圓廠的產(chǎn)能都已滿載，展望未來，研究機(jī)構(gòu)EnergyTrend表示，由于硅晶圓短缺的情況仍然持續(xù)，加上德國(guó)傾向于第三季初調(diào)降補(bǔ)助金額，第二季硅晶圓報(bào)價(jià)將持續(xù)上漲

  • Hittite功率檢波器異軍突起

    目前，包括通信收發(fā)機(jī)、儀器、工業(yè)控制和雷達(dá)等在內(nèi)的許多系統(tǒng)都需要控制射頻功率，因此需要準(zhǔn)確測(cè)量射頻功率。在這些系統(tǒng)中，RF功率測(cè)量及控制有助于確保系統(tǒng)安全、高效地運(yùn)行。1．早期的檢波方法是采用二極管做檢波

  • 有關(guān)低功率設(shè)計(jì)的效率測(cè)量實(shí)用指南

    對(duì)于一個(gè)電池供電的系統(tǒng)而言，整個(gè)系統(tǒng)的效率是一個(gè)重要設(shè)計(jì)參數(shù)。它既影響著電池的容量需求，也影響到終端產(chǎn)品的工作時(shí)間。而只有電源效率測(cè)量精確時(shí)才能得出系統(tǒng)正確的效率以及運(yùn)行時(shí)間。大多數(shù)的電池供電系統(tǒng)在低

  • 基于SS序列集成電路不規(guī)則模塊布圖算法

    針對(duì)Single-Sequence的集成電路布圖，在SS編解碼應(yīng)用對(duì)芯片中各單元的擺放進(jìn)行優(yōu)化，從而達(dá)到芯片面積利用率最大化。重點(diǎn)介紹了利用SS序列解決不規(guī)則模塊擺放問題，使得SS布圖功能更靈活多變。

  • 基于FPGA的可調(diào)信號(hào)源設(shè)計(jì)

    針對(duì)航天檢測(cè)設(shè)備中信號(hào)源單一、不可調(diào)等缺點(diǎn)，提出并實(shí)現(xiàn)了一種以FPGA 、高速D／A、繼電器AQY210為核心，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，控制靈活，信號(hào)質(zhì)量高的多功能信號(hào)源生成系統(tǒng)。該系統(tǒng)可提供各種頻率、幅值、偏置等參數(shù)可調(diào)的模擬信號(hào)，成功應(yīng)用于工業(yè)控制開關(guān)量輸出性能檢測(cè)。同時(shí)，上位機(jī)與硬件通信的接口使用了USB-單片機(jī)（CY7C68013）和USB-FIFO(FT245)兩種方案，并進(jìn)行實(shí)際對(duì)比，提出其適用條件和范圍。

  • 基于FPGA的μC/OS-II任務(wù)管理硬件設(shè)計(jì)

    針對(duì)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的開銷導(dǎo)致應(yīng)用程序可執(zhí)行性降低的問題，提出了基于FPGA的硬件實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，并實(shí)現(xiàn)了μC/OS-II任務(wù)管理模塊的硬件化。通過設(shè)計(jì)基于片內(nèi)寄存器的TCB及基于組合電路的任務(wù)調(diào)度器，充分發(fā)揮了多任務(wù)潛在的并行性。整個(gè)設(shè)計(jì)采用VHDL硬件描述語(yǔ)言，通過ISE 8.2軟件進(jìn)行時(shí)序仿真驗(yàn)證，并使用Xilinx公司的Virtex-II Pro FPGA板實(shí)現(xiàn)。

  • 全球DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收2010第一季營(yíng)收續(xù)成長(zhǎng)6.9%

    根據(jù)集邦科技公布價(jià)格，DDR3合約季均價(jià)與現(xiàn)貨季均價(jià)繼2009年第四季分別大漲40%與30%后，在2010年第一季分別續(xù)漲16%與14%；DDR２合約季均價(jià)與現(xiàn)貨季均價(jià)2009年第四季分別大漲61%與68%后，在2010年第一季淡季不淡，合約

  • 三星計(jì)劃2年內(nèi)投資173億美元擴(kuò)展半導(dǎo)體事業(yè)

    據(jù)外電報(bào)道，全球最大內(nèi)存芯片制造商三星電子(SamsungElectronics)計(jì)劃2年內(nèi)為公司半導(dǎo)體部門投入高達(dá)19.3兆韓元(約合173.1億美元)的投資?！俄n國(guó)經(jīng)濟(jì)(KoreaEconomicDaily)》引述芯片生產(chǎn)設(shè)備供貨商消息指出，三星計(jì)

  • IDC：Q1英特爾PC處理器份額增至81%AMD微降

    據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IDC上周四發(fā)布報(bào)告稱，今年第一季度全球PC處理器出貨量同比增長(zhǎng)39%，銷售額同比增長(zhǎng)40.4%。報(bào)告顯示，與去年第四季度相比，今年第一季度PC處理器出貨量下滑5.6%，降幅小于以往的7%至8%，表明PC市場(chǎng)出

  • MicrochipCEO有5個(gè)理由看待芯片市場(chǎng)是牛市還是熊市

    在去年的嵌入式系統(tǒng)(ESC)年會(huì)上全球IC工業(yè)正遭受金融危機(jī)的重創(chuàng),十分困難,而在今年的年會(huì)上,形勢(shì)大為改觀,許多芯片制造商開始實(shí)現(xiàn)盈利。Microchip總裁SteveSanghi認(rèn)為,實(shí)際上從去年春天開始,IC市場(chǎng)己經(jīng)觸底,逐步回升

  • 德州儀器進(jìn)一步提高模擬產(chǎn)能

    德州儀器 (TI) 宣布，近期從奇夢(mèng)達(dá)（Qimonda） 北美公司與奇夢(mèng)達(dá)（Qimonda）德國(guó)德累斯頓公司成功購(gòu)買100 多套工具，為滿足客戶需求TI再次擴(kuò)展模擬制造產(chǎn)能。這是啟動(dòng)TI總部附近德克薩斯州 Richardson 晶圓制造廠(RF

    模擬
    2010-05-04
    BSP 模擬

  • Global Foundries全力扶植　虹晶第2季營(yíng)收續(xù)增

    晶圓代工廠結(jié)合設(shè)計(jì)服務(wù)趨勢(shì)已然底定，繼智原科技、創(chuàng)意電子之后，由Global Foundries扶植的設(shè)計(jì)服務(wù)公司虹晶科技亦開始嶄露頭角。在Global Foundries全力支持晶圓產(chǎn)能下，虹晶挾著平臺(tái)開發(fā)優(yōu)勢(shì)，客戶需求持續(xù)增溫，

  • IDT推出首款封裝和裸片/晶圓形式高精度全硅CMOS振蕩器

    致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT 公司(Integrated Device Technology, Inc.; )今天宣布，推出全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成為業(yè)界首家采用晶圓和封裝形式 CMOS

  • 封測(cè)雙雄啟動(dòng)制程產(chǎn)能競(jìng)賽

    封測(cè)雙雄競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)線從制程拉大到產(chǎn)能，硅品大舉增加銅打線封裝機(jī)臺(tái)，苦追領(lǐng)先的日月光，雙方亦大拼產(chǎn)能，硅品不僅買下力晶廠房，彰化和美二廠亦將完工啟用，日月光昆山廠則將于5月投產(chǎn)，高雄K12廠亦于同月動(dòng)工，并買下

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