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IDT推出首款封裝和裸片/晶圓形式高精度全硅CMOS振蕩器

時(shí)間：2010-05-04 08:35:26

關(guān)鍵字：振蕩器 CMOS IDT 封裝

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[導(dǎo)讀]致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT 公司(Integrated Device Technology, Inc.; )今天宣布，推出全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成為業(yè)界首家采用晶圓和封裝形式 CMOS

致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT 公司(Integrated Device Technology, Inc.; )今天宣布，推出全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成為業(yè)界首家采用晶圓和封裝形式 CMOS 振蕩器提供石英晶體級(jí)性能的公司。這些集成電路滿足小型化要求，在消費(fèi)、計(jì)算和存儲(chǔ)應(yīng)用中無需使用石英諧振器和振蕩器，為所有常見串行有線接口提供優(yōu)異的鏈接性能，其中包括 S-ATA、PCIe、USB 2.0 和 USB 3.0。產(chǎn)品提供的晶圓形式實(shí)現(xiàn)了板上芯片(CoB)和多芯片模塊(MCM)組裝設(shè)計(jì)，有效節(jié)省了空間。

MM8202 和 MM8102 采用標(biāo)準(zhǔn) CMOS 技術(shù)，無需任何機(jī)械頻率參考，無論是石英或微機(jī)電系統(tǒng)，都為 IDT 用戶提供了石英諧振器和振蕩器完全集成的替代產(chǎn)品。此外，MM8202 還是超薄消費(fèi)設(shè)備的理想選擇，如高容量 SIM 卡和 USB 閃存驅(qū)動(dòng)器。

IDT 硅頻率控制(SFC)業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Michael McCorquodale 表示：“ IDT 是首家也是唯一一家以晶圓形式高頻率精度 CMOS 振蕩器提供石英晶體級(jí)性能的公司。用我們的引線接合 CMOS 振蕩器替代石英晶體是尺寸敏感設(shè)計(jì)的一項(xiàng)重大突破，使具有成本效益的板上芯片組裝在USB閃存驅(qū)動(dòng)器、讀卡器和許多其他消費(fèi)應(yīng)用中。我們的專有后 CMOS 晶圓級(jí)工藝技術(shù)能夠使用戶直接在襯底上使用我們的裸片構(gòu)建其器件，從而可以用最小的外形尺寸開發(fā)產(chǎn)品，同時(shí)降低成本和加快產(chǎn)品上市時(shí)間。”

MM8102 和 MM8202 提供優(yōu)異的頻率精度(MM8102 低于 300ppm)和高頻運(yùn)行(高達(dá) 133MHz)，是常見高帶寬串行有線接口的理想選擇。兩款器件消耗的有源功率非常低(1.8V 的典型值為 2mA)。此外，在待機(jī)模式下，功耗降低至 1uA。因沒有任何移動(dòng)元件產(chǎn)生電子頻率，全硅單片器件還具有優(yōu)良的抗沖擊和抗振動(dòng)特性。

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