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通富微電：擴產(chǎn)為匹配富士通東芝封測需求

2010年Q1，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.9億元，同比增長100.1%，綜合毛利率為16.8%；實現(xiàn)營業(yè)利潤3，282萬元，凈利潤3，013萬元，同比上升2829.5%；基本每股收益為0.087元。 BGA產(chǎn)品量產(chǎn)搶灘登陸移動手機支付、CMMB市場。公

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2010-04-21

東芝富士通 CMMB 東芝半導體
半導體硅晶圓供不應(yīng)求再次漲價

太陽能暨半導體硅晶圓生產(chǎn)廠家中美硅晶指出，受半導體硅晶圓供不應(yīng)求影響，繼第一季度調(diào)高硅晶圓3%~10%售價外，第二季度將再調(diào)漲價格3%~5%。中美硅晶表示，目前全球半導體市場需求旺盛，帶動上游半導體硅晶圓供不應(yīng)

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2010-04-21

半導體半導體市場太陽能硅晶圓
亞洲晶片大廠業(yè)績強勁增長最高增幅達8%

4月21日消息，據(jù)國外媒體報道，由于個人電腦需求較預期強勁，以及二線廠商產(chǎn)量有限，已帶動動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)及NAND記憶體價格上揚。三星電子、海力士半導體及東芝、爾必達等龍頭晶片廠商將直接受惠。其中，海

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2010-04-21

半導體晶片海力士東芝
存儲器中采用銅工藝對于設(shè)備市場的影響

按InformationNetwork總裁RobertCasterllano的說法,2009年存儲器芯片向銅互連工藝過渡開始熱了起來，由此雖然2009年整個半導體設(shè)備市場下降超過40％以上,而與銅互連直接相關(guān)連的設(shè)備僅下降8.7％。在2006未Micron

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2010-04-21

DRAM 存儲器金屬半導體設(shè)備
Globalfoundries投入3億美元提升產(chǎn)能

根據(jù)報道，Globalfoundries公司已經(jīng)向紐約地方政府提出要求，擬提升位于Luther Forest的Fab 2工廠的建筑面積，雖然是擴展絕對無塵室的建筑面積，但是其最終結(jié)果就是帶來產(chǎn)能上的提升。Globalfoundries建議將工廠主建

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2010-04-21

半導體 FOR GLOBALFOUNDRIES FAB
巴黎證券稱臺積電欲收購歐洲及日本IDM廠設(shè)備

路透臺北4月21日---法銀巴黎證券報告指出,全球晶圓代工龍頭臺積電(2330.TW: 行情)正尋求收購歐洲及日本的整合元件制造廠(IDM)的設(shè)備,加速推動IDM廠的委外代工. 法銀巴黎證券周二的報告并指出,臺積電欲藉由這項設(shè)備

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2010-04-21

晶圓代工臺積電晶圓廠 DM
中芯國際2009年預虧損2090萬美元即將裁員

中芯國際近日發(fā)布公告指出，公司管理層已完成對2009財年索賠的評估，預計2009年虧損額為2090萬美元。據(jù)中芯國際內(nèi)部員工透露，公司一下發(fā)郵件，通知即將裁員10%左右，目前中芯共有員工1.2萬左右。據(jù)悉，除人事變動外

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2010-04-21

中芯國際臺積電
臺積電與芯片生產(chǎn)商進行談判訂單規(guī)模將增加

巴黎銀行在本周二公布的投資報告中表示，臺積電公司正在與歐洲及日本的芯片生產(chǎn)商就設(shè)備采購問題進行談判，這也意味著臺積電公司的訂單有可能增加。對于巴黎銀行的報告，臺積電新聞發(fā)言人J.H.Tzeng表示，他目前無法對

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2010-04-21

臺積電芯片生產(chǎn) IP ZEN
高通財富500強排名升至225位芯片出貨超50億片

美國《財富》雜志最新出爐的2010年財富500強榜單上，高通公司繼去年排名大幅攀升后再度躍升，從2009年的244名攀至225名。至此，高通公司已連續(xù)八年入選美國財富500強，并一直保持排名逐年上升勢頭。2010年美國財富50

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2010-04-21

無線技術(shù) 芯片高通公司
基于HT9032C的新型來電顯示器設(shè)計

為了使用戶快捷地知道主叫用戶的身份，設(shè)計了一種新型來電顯示器(CID)。該顯示器采用查詢的方式在單數(shù)據(jù)消息格式下顯示主叫用戶姓名，提高了設(shè)備的時效性。本文詳細介紹了系統(tǒng)各組成部分的硬件設(shè)計電路，給出了軟件流程和實驗數(shù)據(jù)。實驗證明，該系統(tǒng)能夠快速、準確地顯示來電的主叫用戶姓名和其他來電信息。

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2010-04-21

來電顯示器 FSK BSP AT89S52
打造物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和應(yīng)用示范高地

重慶作為國內(nèi)領(lǐng)先的信息敏感材料及器件研發(fā)基地、最大的自動化與儀器儀表生產(chǎn)基地和IT制造業(yè)高地，為把物聯(lián)網(wǎng)培育成戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)奠定了良好的基礎(chǔ)。為此，重慶市提出了“技術(shù)為支撐、應(yīng)用為牽引、政府為引導、

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2010-04-21

TD-SCDMA 中國移動軟件物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
蘋果被訴利用液體接觸傳感器逃避質(zhì)保義務(wù)

據(jù)國外媒體報道，一位蘋果iPhone用戶上周四起訴蘋果公司，稱蘋果根據(jù)液體接觸傳感器的錯誤信息，拒絕為iPod和iPhone承擔質(zhì)保義務(wù)。蘋果在2007年開始為iPod和iPhone增加液體接觸傳感器，并在2008年開始為MacBook和Mac

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2010-04-21

蘋果傳感器 APPLE MACBOOK
手臂代替觸摸面板通過聲波傳感器檢測位置

“隨著便攜終端體積不斷縮小，用戶界面也越來越不便于使用。我們希望能夠解決這種兩難困境”(美國卡內(nèi)基梅隆大學的研究生Chris Harrison)。Harrison與美國微軟研究院(Microsoft Research)的研究人員開發(fā)出

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2010-04-21

聲波傳感器觸摸面板傳感器檢測 HARRIS
韓國斥資600億韓元打造模擬IC產(chǎn)業(yè)

據(jù)韓聯(lián)社(Yonhap)報導，韓國官方表示，擬挹資600億韓元(約5,400萬美元)，于2015年時打造出韓國模擬IC產(chǎn)業(yè)，協(xié)助地方企業(yè)打響全球知名度，于國際半導體市場嶄露頭角。韓國知識經(jīng)濟部 (The Ministry of Knowledge Econ

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2010-04-21

IC芯片 SEMICONDUCTOR IC產(chǎn)業(yè) 模擬IC
聯(lián)電碳管理計劃

聯(lián)電的碳管理計劃，系以碳中和為終極目標，于節(jié)能、減排、供應(yīng)鏈管理及低碳產(chǎn)品各面向積極推動。在制程減碳方面，聯(lián)電于2007年領(lǐng)先業(yè)界完成全公司所有廠區(qū)，以C3F8取代C2F6的清潔氣體替代計劃，每年貢獻的減碳量約

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2010-04-21

聯(lián)電節(jié)電供應(yīng)鏈管理

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通富微電：擴產(chǎn)為匹配富士通東芝封測需求

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