有知情人士透露,由于受到存貨量持續(xù)增加的威脅,臺積電公司已經(jīng)要求與之合作的集成電路設計企業(yè)在將現(xiàn)存的訂單貨物提取之前停止向臺積電增加訂單。臺積電目前一方面正面臨著客戶訂單量過多的尷尬局面;而另一方面,
爾必達(ElpidaMemoryInc.)總裁兼首席執(zhí)行長阪本幸雄(YukioSakamoto)上周五表示,目前個人電腦市場的內(nèi)存芯片需求十分強勁,而今年的全球供應有可能低于需求。阪本幸雄在臺灣舉行的新聞發(fā)布會上對記者表示,今年動態(tài)隨
京芯半導體與ARM宣布將進行戰(zhàn)略合作。京芯將會在其3G芯片中采用ARM處理器及技術。京芯公司表示,將在3G、4G等核心芯片開發(fā)方面進行全方位合作。京芯公司將首先在其3G核心芯片中采用ARM處理器以及多種技術,并由此展開
Maxim推出寬帶、多制式硅調(diào)諧器MAX3543,支持全球范圍的混合型電視以及陸地、有線機頂盒設計。器件采用Maxim的高性能BiCMOS工藝,具有業(yè)內(nèi)最佳的調(diào)諧性能,標準IF架構(gòu)確保雜散信號小于-70dBc。借助MAX3543,用戶能夠
無錫物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究院(中科院無錫高新微納傳感網(wǎng)工程研發(fā)中心)表示,今年物聯(lián)網(wǎng)技術將為太湖治理發(fā)揮更大作用。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究院技術總監(jiān)譚振華接受新華社專訪時說:“考慮到今年太湖藍藻暴發(fā)比往年有較大可能性
象過去多年來一樣, 在今年的會上臺積電也爆出讓人感到驚奇的新工藝技術。它的新工藝路線圖, 包括CMOS,Analog,MEMS,RF等領域。以下是在一天的會中對于會議的觀察及感受;1,Morris張去年79歲高令重新執(zhí)掌臺積電, 那時正
有知情人士透露,由于受到存貨量持續(xù)增加的威脅,臺積電公司已經(jīng)要求與之合作的集成電路設計企業(yè)在將現(xiàn)存的訂單貨物提取之前停止向臺積電增加訂單。臺積電目前一方面正面臨著客戶訂單量過多的尷尬局面;而另一方面,
“合作減少重復投資,增加利潤,縮短產(chǎn)品開發(fā)周期,提升產(chǎn)業(yè)效益?!迸_積電(中國)有限公司副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在4月16日由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會主辦的“2010年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈合作交流論壇”上表示。羅鎮(zhèn)球認為,半導體
晶圓雙雄本季產(chǎn)能利用率可望滿載,法人預估,臺積電第一季產(chǎn)能利用率95%,第二季在8吋產(chǎn)能也供不應求下,產(chǎn)能利用率可繼續(xù)提升到99%;聯(lián)電第二季產(chǎn)能利用率也上看95%至98%,都在滿載水位。 臺積電、聯(lián)電今年第一季
茂德以新臺幣85億元價格將茂德位于竹科12吋晶圓廠Fab-2(未來將成為旺宏的Fab-3)出售予旺宏電子。茂德售廠所獲得新臺幣85億元資金中,DIGITIMES估計約有25億~30億元將用于償還銀行債務,減輕償債壓力。由于茂德另一12
歐洲航空運輸系統(tǒng)因冰島火山爆發(fā)而秩序大亂,但半導體生產(chǎn)供應鏈因為都在臺灣與中國,臺積電(2330)、日月光(2311)、硅品(2325)等業(yè)者都表示,營運不受影響。 臺積電表示,公司有歐洲客戶,但公司生產(chǎn)的
由于測試設備生產(chǎn)鏈出現(xiàn)零組件短缺問題,測試設備交期持續(xù)拉長,根據(jù)京元電(2449)及欣銓(3264)兩家業(yè)者透露,3月下訂的測試機臺,交機時間已延長到8月,但第2季及第3季,正好是晶圓代工雙雄急速擴大產(chǎn)能時間點,
臺積電CEO兼董事長張忠謀近日在加州圣何塞的一次技術會議上表示,臺積電將會和整個半導體產(chǎn)業(yè)一起,向14nm以下的制造工藝進軍。 張忠謀認為,2011-2014年間的全球半導體市場的發(fā)展速度不會很快,原因有很多,其中
繼2009年4月收購達觀科技后,臺灣探針卡供貨商思達科技(STAr Technologies),日前再次宣布收購美國半導體混合訊號測試設備領導廠商KVD Company;后者在電源管理IC測試領域具備低廉成本及高效益的競爭優(yōu)勢。 被思達
長尾式電路:如圖所示為典型的差分放大電路,由于Re接負載電源-VEE,拖一個尾巴,故稱為長尾式電路。 電路參數(shù)理想對稱:Rb1=Rb2=Rb,Rc1=Rc2=Rc;T1管與T2管的特性相同,β1=β2=β,rbe1=rbe2=rbe;Re為公共的發(fā)射