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通富微電：擴(kuò)產(chǎn)為匹配富士通東芝封測(cè)需求

2010年Q1，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.9億元，同比增長(zhǎng)100.1%，綜合毛利率為16.8%；實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3，282萬(wàn)元，凈利潤(rùn)3，013萬(wàn)元，同比上升2829.5%；基本每股收益為0.087元。 BGA產(chǎn)品量產(chǎn)搶灘登陸移動(dòng)手機(jī)支付、CMMB市場(chǎng)。公

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2010-04-21

東芝富士通 CMMB 東芝半導(dǎo)體
半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求再次漲價(jià)

太陽(yáng)能暨半導(dǎo)體硅晶圓生產(chǎn)廠(chǎng)家中美硅晶指出，受半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求影響，繼第一季度調(diào)高硅晶圓3%~10%售價(jià)外，第二季度將再調(diào)漲價(jià)格3%~5%。中美硅晶表示，目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛，帶動(dòng)上游半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)

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2010-04-21

半導(dǎo)體半導(dǎo)體市場(chǎng) 太陽(yáng)能硅晶圓
亞洲晶片大廠(chǎng)業(yè)績(jī)強(qiáng)勁增長(zhǎng) 最高增幅達(dá)8%

4月21日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于個(gè)人電腦需求較預(yù)期強(qiáng)勁，以及二線(xiàn)廠(chǎng)商產(chǎn)量有限，已帶動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)及NAND記憶體價(jià)格上揚(yáng)。三星電子、海力士半導(dǎo)體及東芝、爾必達(dá)等龍頭晶片廠(chǎng)商將直接受惠。其中，海

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2010-04-21

半導(dǎo)體晶片海力士東芝
存儲(chǔ)器中采用銅工藝對(duì)于設(shè)備市場(chǎng)的影響

按InformationNetwork總裁RobertCasterllano的說(shuō)法,2009年存儲(chǔ)器芯片向銅互連工藝過(guò)渡開(kāi)始熱了起來(lái)，由此雖然2009年整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)下降超過(guò)40％以上,而與銅互連直接相關(guān)連的設(shè)備僅下降8.7％。在2006未Micron

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2010-04-21

DRAM 存儲(chǔ)器金屬半導(dǎo)體設(shè)備
Globalfoundries投入3億美元提升產(chǎn)能

根據(jù)報(bào)道，Globalfoundries公司已經(jīng)向紐約地方政府提出要求，擬提升位于Luther Forest的Fab 2工廠(chǎng)的建筑面積，雖然是擴(kuò)展絕對(duì)無(wú)塵室的建筑面積，但是其最終結(jié)果就是帶來(lái)產(chǎn)能上的提升。Globalfoundries建議將工廠(chǎng)主建

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2010-04-21

半導(dǎo)體 FOR GLOBALFOUNDRIES FAB
巴黎證券稱(chēng)臺(tái)積電欲收購(gòu)歐洲及日本IDM廠(chǎng)設(shè)備

路透臺(tái)北4月21日---法銀巴黎證券報(bào)告指出,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330.TW: 行情)正尋求收購(gòu)歐洲及日本的整合元件制造廠(chǎng)(IDM)的設(shè)備,加速推動(dòng)IDM廠(chǎng)的委外代工. 法銀巴黎證券周二的報(bào)告并指出,臺(tái)積電欲藉由這項(xiàng)設(shè)備

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2010-04-21

晶圓代工臺(tái)積電晶圓廠(chǎng) DM
中芯國(guó)際2009年預(yù)虧損2090萬(wàn)美元即將裁員

中芯國(guó)際近日發(fā)布公告指出，公司管理層已完成對(duì)2009財(cái)年索賠的評(píng)估，預(yù)計(jì)2009年虧損額為2090萬(wàn)美元。據(jù)中芯國(guó)際內(nèi)部員工透露，公司一下發(fā)郵件，通知即將裁員10%左右，目前中芯共有員工1.2萬(wàn)左右。據(jù)悉，除人事變動(dòng)外

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2010-04-21

中芯國(guó)際臺(tái)積電
臺(tái)積電與芯片生產(chǎn)商進(jìn)行談判訂單規(guī)模將增加

巴黎銀行在本周二公布的投資報(bào)告中表示，臺(tái)積電公司正在與歐洲及日本的芯片生產(chǎn)商就設(shè)備采購(gòu)問(wèn)題進(jìn)行談判，這也意味著臺(tái)積電公司的訂單有可能增加。對(duì)于巴黎銀行的報(bào)告，臺(tái)積電新聞發(fā)言人J.H.Tzeng表示，他目前無(wú)法對(duì)

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2010-04-21

臺(tái)積電芯片生產(chǎn) IP ZEN
高通財(cái)富500強(qiáng)排名升至225位芯片出貨超50億片

美國(guó)《財(cái)富》雜志最新出爐的2010年財(cái)富500強(qiáng)榜單上，高通公司繼去年排名大幅攀升后再度躍升，從2009年的244名攀至225名。至此，高通公司已連續(xù)八年入選美國(guó)財(cái)富500強(qiáng)，并一直保持排名逐年上升勢(shì)頭。2010年美國(guó)財(cái)富50

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2010-04-21

無(wú)線(xiàn)技術(shù) 芯片高通公司
基于HT9032C的新型來(lái)電顯示器設(shè)計(jì)

為了使用戶(hù)快捷地知道主叫用戶(hù)的身份，設(shè)計(jì)了一種新型來(lái)電顯示器(CID)。該顯示器采用查詢(xún)的方式在單數(shù)據(jù)消息格式下顯示主叫用戶(hù)姓名，提高了設(shè)備的時(shí)效性。本文詳細(xì)介紹了系統(tǒng)各組成部分的硬件設(shè)計(jì)電路，給出了軟件流程和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。實(shí)驗(yàn)證明，該系統(tǒng)能夠快速、準(zhǔn)確地顯示來(lái)電的主叫用戶(hù)姓名和其他來(lái)電信息。

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2010-04-21

來(lái)電顯示器 FSK BSP AT89S52
打造物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和應(yīng)用示范高地

重慶作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的信息敏感材料及器件研發(fā)基地、最大的自動(dòng)化與儀器儀表生產(chǎn)基地和IT制造業(yè)高地，為把物聯(lián)網(wǎng)培育成戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)奠定了良好的基礎(chǔ)。為此，重慶市提出了“技術(shù)為支撐、應(yīng)用為牽引、政府為引導(dǎo)、

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2010-04-21

TD-SCDMA 中國(guó)移動(dòng) 軟件物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
蘋(píng)果被訴利用液體接觸傳感器逃避質(zhì)保義務(wù)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，一位蘋(píng)果iPhone用戶(hù)上周四起訴蘋(píng)果公司，稱(chēng)蘋(píng)果根據(jù)液體接觸傳感器的錯(cuò)誤信息，拒絕為iPod和iPhone承擔(dān)質(zhì)保義務(wù)。蘋(píng)果在2007年開(kāi)始為iPod和iPhone增加液體接觸傳感器，并在2008年開(kāi)始為MacBook和Mac

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2010-04-21

蘋(píng)果傳感器 APPLE MACBOOK
手臂代替觸摸面板通過(guò)聲波傳感器檢測(cè)位置

“隨著便攜終端體積不斷縮小，用戶(hù)界面也越來(lái)越不便于使用。我們希望能夠解決這種兩難困境”(美國(guó)卡內(nèi)基梅隆大學(xué)的研究生Chris Harrison)。Harrison與美國(guó)微軟研究院(Microsoft Research)的研究人員開(kāi)發(fā)出

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2010-04-21

聲波傳感器觸摸面板傳感器檢測(cè) HARRIS
韓國(guó)斥資600億韓元打造模擬IC產(chǎn)業(yè)

據(jù)韓聯(lián)社(Yonhap)報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)官方表示，擬挹資600億韓元(約5,400萬(wàn)美元)，于2015年時(shí)打造出韓國(guó)模擬IC產(chǎn)業(yè)，協(xié)助地方企業(yè)打響全球知名度，于國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)嶄露頭角。韓國(guó)知識(shí)經(jīng)濟(jì)部 (The Ministry of Knowledge Econ

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2010-04-21

IC芯片 SEMICONDUCTOR IC產(chǎn)業(yè) 模擬IC
聯(lián)電碳管理計(jì)劃

聯(lián)電的碳管理計(jì)劃，系以碳中和為終極目標(biāo)，于節(jié)能、減排、供應(yīng)鏈管理及低碳產(chǎn)品各面向積極推動(dòng)。在制程減碳方面，聯(lián)電于2007年領(lǐng)先業(yè)界完成全公司所有廠(chǎng)區(qū)，以C3F8取代C2F6的清潔氣體替代計(jì)劃，每年貢獻(xiàn)的減碳量約

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2010-04-21

聯(lián)電節(jié)電供應(yīng)鏈管理

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通富微電：擴(kuò)產(chǎn)為匹配富士通東芝封測(cè)需求

半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求再次漲價(jià)

亞洲晶片大廠(chǎng)業(yè)績(jī)強(qiáng)勁增長(zhǎng) 最高增幅達(dá)8%

存儲(chǔ)器中采用銅工藝對(duì)于設(shè)備市場(chǎng)的影響

Globalfoundries投入3億美元提升產(chǎn)能

巴黎證券稱(chēng)臺(tái)積電欲收購(gòu)歐洲及日本IDM廠(chǎng)設(shè)備

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臺(tái)積電與芯片生產(chǎn)商進(jìn)行談判訂單規(guī)模將增加

高通財(cái)富500強(qiáng)排名升至225位芯片出貨超50億片

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打造物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和應(yīng)用示范高地

蘋(píng)果被訴利用液體接觸傳感器逃避質(zhì)保義務(wù)

手臂代替觸摸面板通過(guò)聲波傳感器檢測(cè)位置

韓國(guó)斥資600億韓元打造模擬IC產(chǎn)業(yè)

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