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富士通芯片制造部門五年以來首次盈利

據(jù)國外媒體報道，日本國內(nèi)最大的計算機產(chǎn)品服務(wù)提供商日本富士通公司近日表示得益于公司將部分產(chǎn)品生產(chǎn)任務(wù)外包給其他企業(yè)并同時關(guān)閉部分制造工廠以節(jié)約開支，公司旗下的芯片生產(chǎn)部門迎來了五年以來的首次年度盈利。

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2010-04-13

富士通芯片制造 IO AD
本土低碳衡器芯片技術(shù)領(lǐng)先全球

3月27日晚8點30分，隨著大熊貓“美蘭”在它的家鄉(xiāng)成都拉下開關(guān)發(fā)出熄燈信號，包括中國33個城市在內(nèi)的全球125個國家超過3700個城市同時熄燈進入一個小時的暗夜。今年的“地球一小時”活動創(chuàng)下了參與人數(shù)的新紀(jì)錄，再次

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2010-04-13

芯片技術(shù) 高精度超低功耗 ADC芯片
英特爾展示下代處理器晶圓將于四季度投產(chǎn)

英特爾架構(gòu)產(chǎn)品部的總經(jīng)理浦大地(DadiPerlmutter)在北京舉行的IDF2010上表示，下一代英特爾酷睿處理器SandyBridge將于第四季度投產(chǎn)。浦大地表示，英特爾架構(gòu)將為所有計算設(shè)備提供基礎(chǔ)架構(gòu)，創(chuàng)造一個虛擬的‘互

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2010-04-13

英特爾晶圓處理器 AN
SensorDynamics進軍單元件雙軸和三軸MEMS陀螺儀市場

微型和無線半導(dǎo)體產(chǎn)品制造商和供應(yīng)商SensorDynamics（http://www.sensordynamics.cc）宣布推出雙軸和三軸陀螺儀。獲得專利的傳感器元件采用公認(rèn)的PSM-X2微機電系統(tǒng)（MEMS）工藝制造。自2010年1月起，該工藝可用于8英

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2010-04-13

元件 MEMS陀螺儀 SENSOR DYNAMICS
基于DM642的橋梁纜索表面缺陷圖像采集及傳輸系統(tǒng)設(shè)計

針對目前國內(nèi)橋梁纜索表面缺陷檢測的不足，提出一種基于DM642的纜索表面缺陷圖像采集及傳輸系統(tǒng)。介紹了該系統(tǒng)的硬件平臺以及軟件設(shè)計。系統(tǒng)的硬件平臺主要由3路視頻解碼芯片SAA7113、可編程邏輯器件（CPLD）、物理層收發(fā)器LXT971A以及信號處理器DM642等組成；軟件設(shè)計主要介紹了系統(tǒng)功能實現(xiàn)流程、圖像壓縮算法設(shè)計等。

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2010-04-13

系統(tǒng)設(shè)計傳輸系統(tǒng) 圖像采集 DM642
全新評估平臺Cadence OrCAD PSpice（ST）

意法半導(dǎo)體宣布成功開發(fā)一個新的評估平臺，客戶可以仿真意法半導(dǎo)體先進的模擬和功率芯片。Cadence® OrCAD®, PSpice®是一項穩(wěn)健且廣泛使用的軟件仿真技術(shù)，新的芯片評估平臺采用此項技術(shù)對意法半導(dǎo)體的模

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2010-04-13

ST CADENCE ORCAD PSPICE
納米管RFID更好的條形碼

塑料RFID標(biāo)簽將是第一款使用了打印的納米管晶體管的產(chǎn)品。無線射頻識別(RFID)標(biāo)簽使得繳納通行費和公共交通費變得輕而易舉。但是由硅制成的標(biāo)簽還是太貴，無法替代無處不在的條形碼通過遠(yuǎn)程掃描仍在籃子里的貨物那樣

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2010-04-13

晶體管 RFID 條形碼 RFID標(biāo)簽
構(gòu)建中國物聯(lián)網(wǎng) 好一個“快”字了得

筆者從由中國電子學(xué)會主辦的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)與技術(shù)應(yīng)用峰會上獲悉，如今在學(xué)術(shù)界、企業(yè)界普遍達成共識，吸取以往經(jīng)驗教訓(xùn)，不再把目光和精力僅聚焦在物聯(lián)網(wǎng)的各種概念之爭上，而是集中力量，快、高、穩(wěn)地突破物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技

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2010-04-13

智能化中國物聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)
內(nèi)存景氣大好　封測業(yè)重啟購廠計劃

內(nèi)存產(chǎn)業(yè)景氣大好，封測廠訂單能見度看到第3季，顯示客戶需求依舊暢旺，力成科技、華東科技和福懋科技等主要封測廠對第3季樂觀以待。其中力成和華東為解決產(chǎn)能緊俏的問題，先后購置大樓或廠房，以因應(yīng)未來客戶訂單需

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2010-04-13

DRAM 內(nèi)存 Flash DDR3
GDDR5封測商機

華邦電為爾必達(Elpida)代工GDDR5開始出貨，其中部分產(chǎn)出的產(chǎn)品將自行銷售，部分產(chǎn)品則為爾必達代工。華邦電初步規(guī)劃GDDR5產(chǎn)品月產(chǎn)能約3,000~4,000片，約占總產(chǎn)能的1成左右。隨著爾必達委外代工產(chǎn)能陸續(xù)開出，與

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2010-04-13

爾必達 PID DDR ELECTRONICS
大陸硅晶圓龍頭爭霸戰(zhàn)開打　臺灣成一級戰(zhàn)區(qū)

2010年大陸太陽能硅晶圓市場預(yù)估將出現(xiàn)「龍頭寶座爭霸戰(zhàn)」的局面，由穩(wěn)坐寶座多年的江西賽維(LDK)，及2010年將大幅擴產(chǎn)的保利協(xié)鑫能源(GCL)旗下徐州中能一起角逐。其中，臺灣市場的太陽能電池供應(yīng)鏈在國際市場最具重

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2010-04-13

太陽能電池多晶硅硅晶圓 SOLAR
Q1獲利佳封測廠可望掀重新評價行情

封測廠已公布第1季營收，與去年第4季相較大致持平，已遠(yuǎn)優(yōu)于過去每年第1季均將衰退10％左右的歷史經(jīng)驗。值得注意之處，在于去年一整年，封測廠積極調(diào)整體質(zhì)及降低成本，因此隨著營收維持在高檔，法人推估首季獲利可

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2010-04-13

面板市場驅(qū)動IC LCD驅(qū)動
訂單爆京元電、欣銓接到手軟

封測市場第2季訂單持續(xù)爆滿，若分析各次產(chǎn)業(yè)別的接單情況，以測試產(chǎn)能最缺，包括高階邏輯芯片、LCD驅(qū)動IC、混合訊號等晶圓測試及成品測試，已出現(xiàn)1成至2成產(chǎn)能供給缺口，京元電（2449）、欣銓（3264）接單接到手軟

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2010-04-13

晶圓封裝驅(qū)動IC LCD驅(qū)動
聯(lián)電搶入電子書市場

聯(lián)電（2303）前進山東濟寧投資綠能產(chǎn)業(yè)，已建置固態(tài)照明（LED）及太陽能電池兩大區(qū)塊，但聯(lián)電近日又再山東濟寧投資聯(lián)太電子科技，將投入電子書或電子白板等市場。據(jù)業(yè)者表示，聯(lián)電結(jié)合旗下宏誠創(chuàng)投轉(zhuǎn)投資的太瀚

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2010-04-13

聯(lián)電光電太陽能電池電子書
中電廣通：模塊封裝龍頭高位整理蓄勢

公司是國內(nèi)模塊封裝龍頭企業(yè)，公司持股58.14%的中電智能卡公司不僅承擔(dān)第二代身份證模塊封裝業(yè)務(wù)，還承擔(dān)SIM卡、社?？?、加油卡等其他智能卡產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。公司繼續(xù)保持在模塊封裝生產(chǎn)領(lǐng)域的國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先地位，連續(xù)

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2010-04-13

智能卡封裝封裝技術(shù) 計算機軟件

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富士通芯片制造部門五年以來首次盈利

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