內(nèi)存景氣大好 封測業(yè)重啟購廠計劃
[導(dǎo)讀]內(nèi)存產(chǎn)業(yè)景氣大好，封測廠訂單能見度看到第3季，顯示客戶需求依舊暢旺，力成科技、華東科技和福懋科技等主要封測廠對第3季樂觀以待。其中力成和華東為解決產(chǎn)能緊俏的問題，先后購置大樓或廠房，以因應(yīng)未來客戶訂單需
內(nèi)存產(chǎn)業(yè)景氣大好，封測廠訂單能見度看到第3季，顯示客戶需求依舊暢旺，力成科技、華東科技和福懋科技等主要封測廠對第3季樂觀以待。其中力成和華東為解決產(chǎn)能緊俏的問題，先后購置大樓或廠房，以因應(yīng)未來客戶訂單需求。展望第2季，內(nèi)存封測產(chǎn)能已達滿載，客戶訂單有增無減，能見度看到第3季，業(yè)者對后市抱持樂觀看法。
觀察內(nèi)存封測業(yè)者3月營收表現(xiàn)不俗，力成3月合并營收為新臺幣29.5億元，月增率5.36%，累計第1季合并營收86.51億元，與2009年第4季87.43億元略微減少1%，淡季不淡。
力成指出，包括DRAM以及NAND Flash的封測產(chǎn)能利用率仍維持90~95%的高檔。另外，DDR3的部分在客戶轉(zhuǎn)換帶動下，第1季DDR3比重已經(jīng)達70%，預(yù)估第2季將會再增加至70~80%的水平。
受惠于主要客戶爾必達(Elpida)、華邦電、南亞科等訂單加持，華東3月營收為5.91億元，月增率28.07%，創(chuàng)下2008年1月以來新高，累計第1季營收16.03億元，高于2009年第4季15.94億元的水平。而福懋科3月營收為10.03億元，月增率12.85%，改寫2008年9月以來新高。
福懋科2010年新增美光(Micron)訂單，增添營運動能，第2季在主要客戶南亞科、華亞科等轉(zhuǎn)換? s程完成之后，營運成長可期。力成也預(yù)期第2季將較第1季持續(xù)成長，目前看來第3季訂單掌握度很高，需求沒有下滑的跡象。華東也表示，現(xiàn)在供需情況依舊吃緊，客戶訂單能見度相當明朗，長達6個月之久，也就是說到9月底，產(chǎn)能都將維持滿載。
在產(chǎn)能吃緊的情況下，內(nèi)存封測業(yè)者也開始啟動擴廠計劃。華東日前決定以4.15億元購入彩晶高雄廠，擴充DDR3測試產(chǎn)能。另外，力成日前花費11.78億元取得茂德新竹廠，將交由子公司聚成科技使用。
聚成科技3月甫成立，目前實收資本額達10億元，力成持股100%；由力成董事長蔡篤恭身兼聚成董事長，力成副總經(jīng)理呂肇祥擔(dān)任聚成總經(jīng)理，將主要投入先進3D IC模塊封裝測試服務(wù)。不過，購置的新大樓目前正在設(shè)立無塵室等設(shè)備，預(yù)計第3季開始投產(chǎn)，未來將專注非內(nèi)存領(lǐng)域發(fā)展，但不排除會增購內(nèi)存封測相關(guān)設(shè)備? H支應(yīng)未來客戶所需。
觀察內(nèi)存封測業(yè)者3月營收表現(xiàn)不俗，力成3月合并營收為新臺幣29.5億元，月增率5.36%，累計第1季合并營收86.51億元，與2009年第4季87.43億元略微減少1%，淡季不淡。
力成指出，包括DRAM以及NAND Flash的封測產(chǎn)能利用率仍維持90~95%的高檔。另外，DDR3的部分在客戶轉(zhuǎn)換帶動下，第1季DDR3比重已經(jīng)達70%，預(yù)估第2季將會再增加至70~80%的水平。
受惠于主要客戶爾必達(Elpida)、華邦電、南亞科等訂單加持，華東3月營收為5.91億元，月增率28.07%，創(chuàng)下2008年1月以來新高，累計第1季營收16.03億元，高于2009年第4季15.94億元的水平。而福懋科3月營收為10.03億元，月增率12.85%，改寫2008年9月以來新高。
福懋科2010年新增美光(Micron)訂單，增添營運動能，第2季在主要客戶南亞科、華亞科等轉(zhuǎn)換? s程完成之后，營運成長可期。力成也預(yù)期第2季將較第1季持續(xù)成長，目前看來第3季訂單掌握度很高，需求沒有下滑的跡象。華東也表示，現(xiàn)在供需情況依舊吃緊，客戶訂單能見度相當明朗，長達6個月之久，也就是說到9月底，產(chǎn)能都將維持滿載。
在產(chǎn)能吃緊的情況下，內(nèi)存封測業(yè)者也開始啟動擴廠計劃。華東日前決定以4.15億元購入彩晶高雄廠，擴充DDR3測試產(chǎn)能。另外，力成日前花費11.78億元取得茂德新竹廠，將交由子公司聚成科技使用。
聚成科技3月甫成立，目前實收資本額達10億元，力成持股100%；由力成董事長蔡篤恭身兼聚成董事長，力成副總經(jīng)理呂肇祥擔(dān)任聚成總經(jīng)理，將主要投入先進3D IC模塊封裝測試服務(wù)。不過，購置的新大樓目前正在設(shè)立無塵室等設(shè)備，預(yù)計第3季開始投產(chǎn)，未來將專注非內(nèi)存領(lǐng)域發(fā)展，但不排除會增購內(nèi)存封測相關(guān)設(shè)備? H支應(yīng)未來客戶所需。
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