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英國豪邁集團收購光學量測業(yè)者Sphere Optics

安全、醫(yī)療和感測技術供貨商英國豪邁集團(Halma)，日前宣布已將美國客制化光學量測技術制造商Sphere Optics收歸旗下；后者將歸建豪邁集團光電業(yè)務部，與子公司藍菲光學(Labsphere)合并。 Sphere Optics專為光學

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2010-04-02

OPTICS 光學 OCEAN 光電
Novellus與IBM宣布成立TSV制程共同研究項目

諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)日前宣布與IBM成立共同研究項目，將利用諾發(fā)之電鍍銅SABRE與電漿輔助化學氣相沉積VECTOR系統(tǒng)，設計出可制造3-D半導體銅硅穿孔(TSV)之制程，該新制程將可應用于小體積與低耗電的3-D整合產(chǎn)品。

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2010-04-02

IBM 組件 VECTOR NOVELL
AMAT與諾發(fā)3維封裝用Cu-TSV上的開發(fā)競爭激化

美國應用材料（Applied Materials，AMAT）與美國諾發(fā)系統(tǒng)（Novellus Systems）在3維封裝用TSV（硅貫通過孔）技術上的開發(fā)競爭日益激烈。AMAT在TSV制造裝置產(chǎn)品種類中增加了絕緣膜形成用單葉式CVD裝置“Producer InVi

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2010-04-02

IBM 封裝絕緣等離子體
ST發(fā)布55nm嵌入式閃存制造工藝

意法半導體發(fā)布55納米（nm）嵌入式閃存（eFlash）制造工藝。意法半導體的新一代車用微控制器（MCU）芯片將采用這項先進技術。目前，意法半導體正在位于法國Crolles的世界一流的300mm晶圓廠進行這項技術的升級換代工作

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2010-04-02

嵌入式閃存制造工藝 ST 5NM
三星成為最新iPad代工廠擠掉晶圓雙雄

據(jù)臺灣媒體報道，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板計算機iPad微處理器A4的代工廠；蘋果還計劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造。蘋果最新推出的iPad，其內(nèi)建微處理器A4，是蘋果2008年

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2010-04-02

三星蘋果晶圓 IPAD
臺積電擬提案升級松江廠0.13微米生產(chǎn)線

日前臺灣當局放寬晶圓代工登陸標準后，臺積電已于日前向投審會遞件申請入股中芯國際，預計取得中芯國際約10%股權，目前仍待投審會審核中。至于臺積電大陸松江廠0.13微米升級申請案，預計將是該公司下一步的動作。臺積

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2010-04-02

中芯國際電表臺積電微米
訂單滿載熱到不行封測雙雄吃撐

全球半導體景氣復蘇強勁，晶圓代工廠接單、產(chǎn)能滿載吃緊，臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)產(chǎn)能已無法滿足客戶訂單，相對釋出到IC封測代工的訂單不斷急速擴增，封測雙雄日月光(2311)、硅品(2325)繼第一季淡季不淡后，第二季

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2010-04-01

半導體博通聯(lián)發(fā)科 EPS
營運好轉力晶3月營收近3年新高

動態(tài)隨機存取內(nèi)存(DRAM)廠力晶半導體自結 3月營收達新臺幣68.46億元，較2月增加24%，較去年同期大增5.72倍，并創(chuàng)下近3年來營收最高紀錄，同時是連續(xù)第5個月獲利。受惠標準型DRAM現(xiàn)貨價走揚，加上產(chǎn)能及良率有效拉升，

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2010-04-01

半導體 DRAM 內(nèi)存 DDR3
晶圓代工調(diào)漲報價大勢底定　臺積電漲幅2~6%聯(lián)電1~2%

由于矽晶圓材料上漲，加上晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，使得晶圓雙雄與客戶在代工價格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進行，據(jù)半導體業(yè)者透露，臺積電擬對國際整合元件(IDM)大廠和IC設計客戶分別調(diào)漲報價2%和2~6%，聯(lián)電則僅調(diào)漲 1~2%，預計最快第

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2010-04-01

晶圓代工聯(lián)電臺積電 DM
技術不行咋辦臺積電造A卡用混合架構

AMD曾在多個場合確認將在今年下半年發(fā)布全系列新顯卡，我們也都期待著全新的圖形架構，不過問題并沒有這么簡單，因為還有臺積電這道坎。這一年多來無論是AMD還是NVIDIA，臺積電的40nm工藝都成了一個“噩夢”。它本應

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2010-04-01

NVIDIA AMD 臺積電顯卡
NI：PXI架構將成為下一波半導體測試與驗證主流

隨著半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)境持續(xù)變化，業(yè)界亟需一款開放式的標準平臺，以協(xié)助現(xiàn)有的ATE測試降低成本、縮短測試時間并提升產(chǎn)能。美商國家儀器(NI)指出，得益于多核心、PCI Expresss與FPGA等現(xiàn)有技術進展，模塊化PXI架構正進一

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2010-04-01

儀器半導體測試 NI PXI平臺
惠瑞捷IC測試覆蓋高中低領域

前不久，從事半導體測試業(yè)務的惠瑞捷公司由于在產(chǎn)品質量、產(chǎn)品性能、技術領先性、以及服務和對客戶的承諾等方面的出色表現(xiàn)，首次榮獲市場研究和分析公司VLSI Research頒發(fā)的五星級大獎?；萑鸾莅雽w科技（上海）有限

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2010-04-01

示波器 IC測試 RESEARCH TOUCH
基于BP01型壓力傳感器的血壓傳感電路及濾波和放大電路

如下圖所示，本電路采用BP01型壓力傳感器和運放MAX4472。BP01型壓力傳感器是為檢測血壓而專門設計的，主要用于便攜式電子血壓計。它采用精密厚膜陶瓷芯片和尼龍塑料封裝，具有高線性、低噪聲和外界應力小的特點；采

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2010-04-01

壓力傳感器血壓放大電路濾波
射頻放大電路的優(yōu)化及仿真

引言在無線通信飛速發(fā)展的今天，射頻設計具有舉足輕重的作用，而放大電路是幾乎所有無線通信系統(tǒng)的必備環(huán)節(jié)。由于工作頻率的日益提高，模擬和數(shù)字電路設計工程師們正在不斷地開發(fā)和改進電路，用于無線通信的模擬

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2010-04-01

射頻放大電路仿真 HZ
三星電子芯片業(yè)務上半年利潤或超35億美元

受全球存儲芯片供應短缺利好影響，三星電子存儲芯片業(yè)務增長明顯，預計其2010年上半年營業(yè)利潤有望超過4萬億韓元，約合35億美元。三星公司消息人士稱，三星電子自身預估2010年全年的芯片業(yè)務營業(yè)利潤將最多可增至4.4

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2010-04-01

DRAM 三星電子電子芯片存儲芯片

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