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[導讀] 由于矽晶圓材料上漲,加上晶圓代工廠產(chǎn)能滿載,使得晶圓雙雄與客戶在代工價格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進行,據(jù)半導體業(yè)者透露,臺積電擬對國際整合元件(IDM)大廠和IC設計客戶分別調(diào)漲報價2%和2~6%,聯(lián)電則僅調(diào)漲 1~2%,預計最快第

由于矽晶圓材料上漲,加上晶圓代工廠產(chǎn)能滿載,使得晶圓雙雄與客戶在代工價格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進行,據(jù)半導體業(yè)者透露,臺積電擬對國際整合元件(IDM)大廠和IC設計客戶分別調(diào)漲報價2%和2~6%,聯(lián)電則僅調(diào)漲 1~2%,預計最快第2季反映,由于2家晶圓代工廠報價漲幅不同,未來是否有客戶訂單移轉(zhuǎn)情況發(fā)生,將值得留意。

隨著時序即將進入第2 季,晶圓雙雄與客戶端之間代工價格調(diào)漲動作,亦更趨于緊張階段,據(jù)半導體業(yè)者透露,臺積電對于IDM客戶如英特爾(Intel)、超微(AMD)、德儀 (TI)和飛思卡爾(Freescale)等報價漲幅較不明顯,頂多在2%以內(nèi),不過,對于IC設計客戶則將視訂單規(guī)模大小,報價漲幅有所不同,范圍落在 2~6%之間。

半導體業(yè)者指出,臺積電晶圓代工報價上漲幅度不同,挑單的意圖相當明顯,由于臺積電12寸廠產(chǎn)能滿載,而 IDM客戶報價較佳,因此,有意優(yōu)先為IDM客戶代工,惟多數(shù)客戶并不同意在第2季即反映漲價,因此,目前臺積電仍與客戶進行協(xié)商,預計部分客戶會在第2 季采用新報價,但多數(shù)客戶仍應會在第3季才適用新報價。

至于聯(lián)電則在第2季便對客戶調(diào)漲價格,平均漲幅約1~2%,由于聯(lián)電客戶結構以 IC設計公司比重較高,相對于臺積電2~6%調(diào)漲區(qū)間,聯(lián)電漲幅較小,臺積電主要客戶如聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)等,是否會將部分訂單移往聯(lián)電,值得留意。

半導體業(yè)者指出,晶圓代工廠自第1季起訂單即十分暢旺,第2季熱度有增無減,根據(jù)材料商初步接單訊息顯示,晶圓代工廠第3季接單亦維持高檔。在通訊方面,高通受惠于大陸、印度等新興國家手機銷售量大增,以及歐、美、日出現(xiàn)3G手機換機潮,日前宣布調(diào)升 1~3月財測,手機芯片出貨量將調(diào)升至9,200萬~9,300萬套,顯示市場需求優(yōu)于預期。

另外,近期消費性芯片接單季增率最為強勁,繪圖芯片接單亦不容小覷,在未來幾個季度,晶圓代工產(chǎn)能都將維持緊俏局面,加上矽晶圓材料第2季報價已調(diào)漲15~20%,預計2010年下半仍有調(diào)漲機會,因此,現(xiàn)階段應是晶圓代工廠調(diào)漲報價最佳時機。



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