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Epson Toyocom開發(fā)出全球最小單一封裝6軸傳感器AH-6100LR

石英晶體組件領(lǐng)導(dǎo)廠商Epson Toyocom宣布開發(fā)出全球最小的6軸傳感器AH-6100LR。此低噪聲、低功耗的產(chǎn)品采用單一封裝，由3軸QMEMS 1石英角速度傳感器(Gyro Sensor)及具高穩(wěn)定度的3軸加速度傳感器(G Sensor)所組成。

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2010-03-25

COM EPS 傳感器封裝
英特爾今年推USB 3.0控制器淘汰USB 2.0

據(jù)中國臺灣媒體報(bào)道，有業(yè)內(nèi)消息稱，英特爾今年將推出單獨(dú)的USB 3.0控制器，此舉將加快USB 2.0的被淘汰步伐。最近，威盛和祥碩科技 (Asmedia Technology)剛剛加入到USB 3.0行列，而英特爾的加入將使USB 3.0 IC的價格

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2010-03-25

USB 英特爾控制器 USB3.0
壓力傳感器國產(chǎn)化迫在眉睫

壓力變感器，尤其是差壓變送器在我國石化行業(yè)大量使用。變送器來源的絕大多數(shù)依靠進(jìn)口，不僅價格昂貴，而且，由于不具有自主知識產(chǎn)權(quán)，很有可能暗藏潛在威脅。能源安全關(guān)乎國家安全，因此傳感器國產(chǎn)化迫在眉睫。目前

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2010-03-25

壓力傳感器溫度電容傳感器壓力變送器
日月光資本支出今年沖新高

封測大廠日月光（2311）原訂今年資本支出約達(dá)4.5億至5億美元，但受惠IDM廠擴(kuò)大委外、銅導(dǎo)線封裝拿下高達(dá)8成以上市占率、及65奈米以下消費(fèi)性及通訊芯片的訂單量能放大等，今年資本支出將大幅上調(diào)至6億~7億美元規(guī)模，創(chuàng)

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2010-03-25

封裝技術(shù) SIP DM QFN
瑞信論壇大聯(lián)大、封測聚焦

香港瑞信亞洲投資論壇今日進(jìn)入第三天，除了演講主題聚焦在金融風(fēng)暴后、全球如何邁向復(fù)蘇道路之外，各家企業(yè)的法說座談也持續(xù)如火如荼進(jìn)行當(dāng)中，包括硅品 (2325)、元大金、聯(lián)發(fā)科 (2454)、大聯(lián)大 (3702)也將參加此

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2010-03-25

聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 硬件
兩岸半導(dǎo)體結(jié)盟　立衛(wèi)入股東莞硅德

（中央社記者張建中新竹24日電）半導(dǎo)體測試廠立衛(wèi)科技決定投資中國封裝廠東莞硅德半導(dǎo)體新臺幣5900萬元，并有意爭取1席董事，展開兩岸產(chǎn)業(yè)結(jié)盟垂直整合。立衛(wèi)科技以半導(dǎo)體測試業(yè)務(wù)為主，大股東威盛電子也是立衛(wèi)最

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2010-03-25

半導(dǎo)體電子半導(dǎo)體測試封裝
斥資6億歐元　博世新八吋廠啟用

博世(Bosch)位於德國羅伊特林根(Reutlingen)基地的八吋半導(dǎo)體新廠日前正式啟用。該廠斥資6億歐元、日後將生產(chǎn)半導(dǎo)體和微機(jī)電(MEMS)零件，是博世集團(tuán)史上最大的單項(xiàng)投資。啟用典禮當(dāng)天，德國總統(tǒng)科勒博士(Horst Kohle

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2010-03-25

晶片博世控制 BOSCH
GlobalFoundries可出品完全無缺陷晶圓

BSN網(wǎng)站記者近日造訪GlobalFoundries位于德國德累斯頓的Fab 1晶圓廠（原AMD Fab 36），對其無塵室進(jìn)行了一次參觀。讓他們大吃一驚的是，GlobalFoundries居然能夠造出完全無缺陷的芯片晶圓。早在未拆分前，AMD的晶圓良

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2010-03-24

晶圓 AMD GLOBALFOUNDRIES FAB
IC封測廠Q2接單延續(xù)熱度，惟取消折讓程度不一

晶圓廠產(chǎn)能依舊吃緊，后段IC封測廠第二季的接單延續(xù)首季的熱度，需求絲毫未有轉(zhuǎn)弱的跡象，目前IC封測廠的產(chǎn)能均已經(jīng)逼近滿載，不過擴(kuò)產(chǎn)的速度卻趕不上需求的成長，市場傳出第二季起，IC封測廠將取消3％至5％的價格折

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2010-03-24

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓廠 IC RATIO
DRAM市場上行趨勢將延續(xù)三年

行業(yè)研究公司DRAMeXchange周二表示,動態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)電子晶片市場在錄得歷史最大跌幅後預(yù)計(jì)將連續(xù)三年獲利,指稱全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇及產(chǎn)能擴(kuò)張有限。該公司稱DRAM市場亦將受益于公司電腦更新,及受微軟新推出Windows

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2010-03-24

DRAM 晶片電腦 EXCHANGE
ADSll10自校準(zhǔn)模數(shù)轉(zhuǎn)換器在稱重中的應(yīng)用

引言 ADSlllO是精密的連續(xù)自校準(zhǔn)A／D轉(zhuǎn)換器，帶有差分輸入和高達(dá)16位的分辨率。片內(nèi)可編程的增益放大器PGA提供高達(dá)8倍的增益，并且允許以高分辨率對較小的信號進(jìn)行測量。1 ADSll10芯片結(jié)構(gòu)及工作原理 1．1 ADS

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2010-03-24

模數(shù)轉(zhuǎn)換器 BSP SE ADSL
一種90°分布式MEMS 移相器的設(shè)計(jì)

RF MEMS 移相器具有傳統(tǒng)移相器所無法比擬的體積小、損耗小、成本低、頻帶寬、易于集成等突出優(yōu)點(diǎn)。通過在共面波導(dǎo)信號線上貼敷低介電常數(shù)的薄層絕緣介質(zhì),使得MEMS 金屬橋與共面波導(dǎo)信號線在“關(guān)”態(tài)下形成MIM 電容的方法,實(shí)現(xiàn)了提高“關(guān)”“開”兩種狀態(tài)下的電容比,從而提高了單位長度上的相移量。在Ka 波段下，建立90°分布式MEMS 移相器的等效電路，并對其進(jìn)行了仿真優(yōu)化，達(dá)到要求的技術(shù)指標(biāo)。

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2010-03-24

分布式電容移相器 MEMS
基于RS 232接口標(biāo)準(zhǔn)的SMT數(shù)據(jù)采集技術(shù)

本文提出了一種基于RS 232接口標(biāo)準(zhǔn)的SMT數(shù)據(jù)采集技術(shù)。本文首先介紹了RS 232接口的基本內(nèi)容，其次給出了SMT中基于RS 232接口標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)采集流程，最后采用VC++為開發(fā)平臺對該采集技術(shù)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。

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2010-03-24

數(shù)據(jù)采集接口標(biāo)準(zhǔn) SMT RS
美光表示年內(nèi)沒有提升內(nèi)存芯片產(chǎn)能的計(jì)劃將專注于制程提升

繼三星，力晶等內(nèi)存芯片大廠對內(nèi)存芯片產(chǎn)能提升事宜公開發(fā)表意見之后，美光公司近日也表態(tài)稱他們今年沒有提升內(nèi)存芯片產(chǎn)能的計(jì)劃，美光表示他們將專注與縮減內(nèi)存芯片的制程尺寸，以便提升自己的產(chǎn)品競爭力。不久前，

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2010-03-24

三星芯片廠商美光內(nèi)存芯片
東芝重啟產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃新閃存生產(chǎn)廠7月開工

日本最大的內(nèi)存芯片廠商東芝將重啟因經(jīng)濟(jì)衰退而擱置的產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃，它將從7月開始建設(shè)新的閃存生產(chǎn)廠。東芝表示，新生產(chǎn)廠位于日本中部四日市，是公司第五條生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)在2011年春季完建。東芝沒有透露該生產(chǎn)廠的建

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2010-03-24

硅片東芝 SANDISK

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Epson Toyocom開發(fā)出全球最小單一封裝6軸傳感器AH-6100LR

英特爾今年推USB 3.0控制器淘汰USB 2.0

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IC封測廠Q2接單延續(xù)熱度，惟取消折讓程度不一

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ADSll10自校準(zhǔn)模數(shù)轉(zhuǎn)換器在稱重中的應(yīng)用

一種90°分布式MEMS 移相器的設(shè)計(jì)

基于RS 232接口標(biāo)準(zhǔn)的SMT數(shù)據(jù)采集技術(shù)

美光表示年內(nèi)沒有提升內(nèi)存芯片產(chǎn)能的計(jì)劃將專注于制程提升

東芝重啟產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃新閃存生產(chǎn)廠7月開工

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